Microvia là gì?
Theo định nghĩa mới trong tiêu chuẩn IPC-T-50M, microvia là một cấu trúc mù có tỷ lệ chiều dài/chiều rộng tối đa là 1:1, kết thúc trên một vùng tiếp xúc mục tiêu với tổng độ sâu không quá 0,25mm được đo từ mép tiếp xúc của cấu trúc đến vùng tiếp xúc mục tiêu.
Tiêu chuẩn IPC-6012 cũng định nghĩa cấu trúc của một Microvia.
Microvia là một cấu trúc kín với tỷ lệ tối đa giữa đường kính lỗ và độ sâu là 1:1, với tổng độ sâu không quá 0,25 mm, khi đo từ bề mặt đến điểm tiếp xúc hoặc mặt phẳng mục tiêu.
Thông thường, NCAB coi độ dày lớp điện môi giữa bề mặt và miếng đệm tham chiếu là 60 – 80um.
Đường kính của các lỗ siêu nhỏ (microvia) nằm trong khoảng 80-100 micron. Tỷ lệ điển hình là từ 0,6:1 đến 1:1, lý tưởng là 0,8:1.