Câu hỏi thường gặp

Quá trình khoan ngược PCB, còn được gọi là khoan có kiểm soát độ sâu, bao gồm việc loại bỏ phần thừa (stub) trong các PCB nhiều lớp để tạo ra các lỗ xuyên mạch (vias). Mục đích của việc khoan ngược là để tạo điều kiện thuận lợi cho dòng tín hiệu giữa các lớp khác nhau của bo mạch mà không bị cản trở bởi các phần thừa không mong muốn.

Để giải thích rõ hơn về quy trình khoan ngược, chúng ta hãy xem xét một ví dụ.

Giả sử có một mạch in 12 lớp với một lỗ xuyên suốt nối lớp thứ nhất và lớp thứ 12. Mục tiêu là chỉ kết nối lớp thứ nhất với lớp thứ 9, trong khi giữ cho các lớp từ thứ 10 đến thứ 12 không được kết nối. Tuy nhiên, các lớp không được kết nối tạo ra các "đầu mút" có thể gây nhiễu đường dẫn tín hiệu, dẫn đến các vấn đề về tính toàn vẹn tín hiệu. Khoan ngược là quá trình khoan bỏ các đầu mút này từ mặt sau của bo mạch để cải thiện khả năng truyền tín hiệu.

Khoan lỗ ngược trên mạch in (PCB) được sử dụng để loại bỏ phần không sử dụng của lỗ xuyên mạ (via) kéo dài ra ngoài lớp cuối cùng của mạch in. Quá trình này giúp giảm các vấn đề về tính toàn vẹn tín hiệu, chẳng hạn như cộng hưởng nhánh và phản xạ tín hiệu, có thể xảy ra trong các thiết kế kỹ thuật số tốc độ cao.

Câu hỏi thường gặp về mạch in › THUẬT NGỮ

Mối quan hệ giữa đường kính lỗ và chiều dài của nó. Khi nhà sản xuất tuyên bố rằng sản phẩm của họ có "tỷ lệ khung hình" là 8:1, điều đó có nghĩa là, ví dụ, đường kính lỗ là 0,20 mm trên một tấm PCB dày 1,60 mm.

Đối với cấu trúc HDI, tỷ lệ kích thước của lỗ siêu nhỏ bị giới hạn ở mức 1:1, nhưng tỷ lệ 0,7-0,8:1 sẽ dễ dàng hơn cho quá trình mạ.

Lợi ích của việc khoan mặt sau PCB bao gồm cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu, giảm suy hao chèn, tăng cường khả năng kiểm soát nhiễu xuyên kênh và tăng băng thông. Bằng cách loại bỏ phần không sử dụng của ống via, việc khoan mặt sau giảm thiểu hiện tượng cộng hưởng nhánh và phản xạ tín hiệu, dẫn đến truyền tín hiệu sạch hơn và chính xác hơn.