Apa itu microvia?
Menurut definisi baru dalam IPC-T-50M, microvia adalah struktur buta dengan rasio aspek maksimum 1:1, yang berakhir pada lahan target dengan kedalaman total tidak lebih dari 0,25 mm yang diukur dari lapisan penangkap struktur ke lahan target.
IPC-6012 juga mendefinisikan struktur Microvia.
Microvia adalah struktur buta dengan rasio aspek maksimum 1:1 antara diameter lubang dan kedalaman, dengan kedalaman total tidak lebih dari 0,25 mm, bila diukur dari permukaan ke bantalan atau bidang target.
Biasanya NCAB menganggap ketebalan dielektrik antara permukaan dan bantalan referensi adalah 60 – 80um.
Dimensi diameter mikrovia berkisar antara 80-100 mikron. Rasio tipikalnya antara 0,6:1 hingga 1:1, idealnya 0,8:1.