Apakah mikrovia itu?
Menurut definisi baharu dalam IPC-T-50M, mikrovia ialah struktur buta dengan nisbah aspek maksimum 1:1, yang berakhir di tanah sasaran dengan jumlah kedalaman tidak lebih daripada 0.25mm yang diukur dari kerajang tanah tangkapan struktur ke tanah sasaran.
IPC-6012 juga mentakrifkan struktur Microvia.
Microvia ialah struktur buta dengan nisbah aspek maksimum 1:1 antara diameter dan kedalaman lubang, dengan jumlah kedalaman tidak lebih daripada 0.25 mm, apabila diukur dari permukaan ke pad atau satah sasaran.
Biasanya NCAB menganggap ketebalan dielektrik antara permukaan dan pad rujukan sebagai 60 – 80um.
Dimensi diameter mikrovia mempunyai julat 80-100 mikron. NISBAH tipikal adalah antara 0.6:1 hingga 1:1, idealnya 0.8:1