قدرة لوحة الدوائر المطبوعة

الوصلات المدفونة/العمياء، الأخدود المتدرج، كبيرة الحجم، المقاومة/السعة المدفونة، الضغط المختلط، الترددات الراديوية، الأصابع الذهبية، بنية N+N، النحاس السميك، الحفر الخلفي، HDI(5+2N+5)

في الوقت الحاضر، يتجه التصميم بشكل متزايد نحو تصغير حجم المنتجات وخفض تكلفتها وزيادة سرعتها، لا سيما في سوق الأجهزة المحمولة، التي عادةً ما تتضمن دوائر إلكترونية عالية الكثافة. يُعد استخدام لوحات Rigid-Flex خيارًا ممتازًا للأجهزة الطرفية المتصلة عبر منافذ الإدخال/الإخراج. فيما يلي سبع مزايا رئيسية ناتجة عن متطلبات التصميم التي تدمج مواد اللوحات المرنة والصلبة في عملية التصنيع، ودمج مادتي الركيزة مع مادة Prepreg، ثم تحقيق التوصيل الكهربائي بين الطبقات للموصلات من خلال الثقوب النافذة أو الثقوب العمياء/المدفونة:

RO4350B، RO4450F، RO 4000serials، R04003C، 92ML، RO3010RT6010LM، RO3003، RO4360G2، RT6002، RO3006، R04835TRO4350B، RO3035، Duroid® 5870، duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

نظرًا لوجود النحاس في الهواء على شكل أكاسيد، فإنه يؤثر سلبًا على قابلية اللحام والأداء الكهربائي للوحات الدوائر المطبوعة (PCBs). لذا، من الضروري إجراء عملية تشطيب سطحية لها. فإذا لم يتم تشطيب سطحها، قد تحدث مشاكل في اللحام، وفي الحالات الشديدة، قد يتعذر لحام نقاط اللحام والمكونات. يُقصد بتشطيب سطح لوحة الدوائر المطبوعة عملية تشكيل طبقة سطحية عليها، بهدف ضمان جودة اللحام والأداء الكهربائي. وتتوفر أنواع عديدة من التشطيبات السطحية للوحات الدوائر المطبوعة.