बेइडौ चिप माउंटिंग घटकों का अनुसंधान एवं विकास

बेईडू चिप में एक चिपसेट शामिल है आरएफ चिप्स, बेस बैंड चिप्स और माइक्रोप्रोसेसर। संबंधित उपकरण बेईडू चिप के माध्यम से बेईडू उपग्रहों द्वारा प्रेषित संकेतों को प्राप्त कर सकते हैं, जिससे स्थिति निर्धारण और नेविगेशन कार्य पूर्ण हो जाते हैं। बेईडू पोजिशनिंग चिप्स का उपयोग आधुनिक समाज के कई क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है, और उपयोग के लिए इन्हें सर्किट बोर्ड पर लगाना आवश्यक होता है।

वर्तमान में, बेइडौ चिप्स की स्थापना आमतौर पर यांत्रिक प्रक्रियाओं द्वारा की जाती है। स्थापना के दौरान, चिप्स को आमतौर पर सक्शन कप द्वारा चिपकाया जाता है, और फिर वेल्डिंग के लिए सर्किट बोर्ड पर ले जाया जाता है। हालांकि, मौजूदा सक्शन कप में पोजिशनिंग डिवाइस की कमी है, जिसके कारण चिपकने के दौरान वे आसानी से चिप के केंद्र से हट सकते हैं। इससे चिप स्थापना के दौरान विचलन हो सकता है, जिसके परिणामस्वरूप वेल्डिंग विफल हो सकती है। इसलिए, हमारी कंपनी ने मौजूदा समस्याओं को हल करने के लिए बेइडौ चिप स्थापना घटकों के अनुसंधान एवं विकास का प्रस्ताव दिया है।

रिच फुल जॉय टेक्निकल सॉल्यूशन

1. बेइडौ चिप्स की उच्च परिशुद्धता स्थिति निर्धारण प्राप्त करने के लिए उन्नत परिशुद्धता स्थिति निर्धारण तकनीक को अपनाना, जिससे माउंटिंग स्थितियों की सटीकता सुनिश्चित हो सके।

2. एक पोजिशनिंग प्लेट लगाकर, डिवाइस चिप उठाते समय मोटर चालू कर देता है और मोटर की मदद से रिवर्स स्क्रू को घुमाता है। रिवर्स स्क्रू के सतही धागे की क्रिया से स्क्रू स्लीव क्षैतिज रूप से खिसकती है। इस सेटिंग से, चिप के आकार के अनुसार पोजिशनिंग प्लेटों के बीच की दूरी को उचित स्थिति में समायोजित किया जा सकता है, और फिर मैकेनिकल आर्म चिप के ऊपर सक्शन कप को ले जाती है।

3. पोजिशनिंग बोर्ड चिप को इस प्रकार रखता है कि सक्शन कप चिप की सतह के केंद्र में स्थित हो। फिर, इलेक्ट्रिक सिलेंडर सक्शन कप को नीचे लाना शुरू करता है और चिप की सतह से संपर्क स्थापित करता है। उसी समय, वैक्यूम पंप सक्शन कप पर नकारात्मक दबाव उत्पन्न करना शुरू करता है और चिप को सोख लेता है। माउंटिंग के दौरान, पोजिशनिंग बोर्ड को चिप इंस्टॉलेशन पोजीशन पर रखा जाता है, और फिर इलेक्ट्रिक सिलेंडर चिप को सर्किट बोर्ड पर रखने के लिए छोड़ देता है।

4. पंखा लगाने से, चालू होने के बाद पंखे द्वारा फेंकी गई हवा एयर डक्ट के माध्यम से पोजिशनिंग बोर्ड के एयर ग्रूव तक पहुंचती है, और फिर पोजिशनिंग बोर्ड के नीचे स्थित एयर आउटलेट से बाहर निकल जाती है। यह व्यवस्था चिप लगाने से पहले सर्किट बोर्ड से धूल हटाने में मदद करती है, जिससे धूल सर्किट बोर्ड की सतह पर चिपक कर चिप की सामान्य स्थापना को प्रभावित नहीं करती।

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1. चिप का पता लगाने और उसे निकालने के लिए पोजिशनिंग प्लेट का उपयोग करके, सक्शन कप को चिप के केंद्र में लगाया जा सकता है, जिससे चिप माउंटिंग की सटीकता में सुधार होता है और सक्शन कप अटैचमेंट की स्थिति में बदलाव के कारण चिप के आकस्मिक रूप से गिरने से बचा जा सकता है।

2. पंखा लगाकर चिप लगाने से पहले सर्किट बोर्ड की धूल साफ की जा सकती है, जिससे सर्किट बोर्ड की सतह पर धूल जमने से रोका जा सकता है और चिप की सामान्य स्थापना में कोई बाधा नहीं आती है।

3. पोजिशनिंग प्लेट की भीतरी दीवार को पॉलिश करने से पोजिशनिंग प्लेट और चिप के कोनों के बीच घर्षण को रोका जा सकता है, जिससे चिप का घिसाव कम हो सकता है।

रिच फुल जॉय द्वारा संबोधित मुद्दे

1. मौजूदा तकनीकों की गलत स्थिति निर्धारण की समस्या का समाधान किया गया।

2. चिप प्रोसेसिंग के दौरान मौजूदा तकनीक के कारण होने वाली चिप घिसावट की समस्या का समाधान किया गया।

3. इसमें उच्च परिशुद्धता स्थिति निर्धारण कार्यक्षमता और अच्छी पर्यावरणीय अनुकूलता है।

4. घटकों की विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए कुशल और उच्च गुणवत्ता वाली स्थापना प्रक्रिया को साकार किया गया।