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Pesquisa e desenvolvimento de componentes de montagem de chips Beidou

29/09/2023

O chip BeiDou inclui um chipset de RF Chips, chips de banda base e microprocessadores. Os equipamentos relevantes podem receber sinais transmitidos pelos satélites BeiDou através do chip BeiDou, completando assim as funções de posicionamento e navegação. Os chips de posicionamento BeiDou são amplamente utilizados em diversos setores da sociedade moderna e precisam ser montados em placas de circuito impresso para funcionar.

Atualmente, a instalação de chips Beidou geralmente é feita por meio de operações mecânicas. Durante a instalação, os chips são normalmente fixados por ventosas e, em seguida, movidos para a placa de circuito impresso para soldagem. No entanto, as ventosas atuais não possuem dispositivos de posicionamento, o que pode facilmente causar desvios do centro do chip durante a fixação. Isso pode levar a desvios durante a instalação do chip, resultando em falhas de soldagem. Portanto, nossa empresa propôs o desenvolvimento de componentes para instalação de chips Beidou a fim de solucionar os problemas existentes.

Componente de montagem de chip Beidou 20808040_00.jpg

Componente de montagem de chip Beidou 20808040_01.jpg

Solução Técnica de Alegria Plena e Rica

1. Adoção de tecnologia avançada de posicionamento de precisão para alcançar o posicionamento de alta precisão dos chips Beidou, garantindo a exatidão das posições de montagem.

2. Ao posicionar uma placa de posicionamento, o dispositivo aciona o motor ao pegar o chip e utiliza o motor para girar o parafuso de inversão. A bucha do parafuso desliza horizontalmente sob a ação da rosca superficial do parafuso de inversão. Com essa configuração, o espaçamento entre as placas de posicionamento pode ser ajustado para a posição adequada de acordo com o tamanho do chip, e então o braço mecânico move a ventosa sobre o chip.

3. A placa de posicionamento posiciona o chip de forma que a ventosa fique localizada no centro da superfície do chip. Em seguida, o cilindro elétrico começa a abaixar a ventosa, fazendo contato com a superfície do chip. Simultaneamente, a bomba de vácuo começa a gerar pressão negativa sobre a ventosa, adsorvendo o chip. Para a montagem, a placa de posicionamento é posicionada no local de instalação do chip e, então, o cilindro elétrico é liberado para colocar o chip na placa de circuito impresso.

4. Ao instalar um ventilador, o ar expelido por ele após a inicialização é conduzido para a ranhura de ar da placa de posicionamento através do duto de ar e, em seguida, expelido pela saída de ar abaixo da placa. Essa configuração permite a remoção da poeira da placa de circuito impresso antes da instalação do chip, evitando que a poeira adira à superfície da placa e afete a instalação correta do chip.

Pontos inovadores de alegria plena e rica

1. Ao utilizar uma placa de posicionamento para localizar e recuperar o chip, a ventosa pode ser fixada no centro do chip, o que melhora a precisão da montagem do chip e evita a queda acidental do chip devido ao deslocamento da posição de fixação da ventosa.

2. Ao instalar um ventilador, a placa de circuito pode ser limpa antes da instalação do chip, evitando que a poeira adira à superfície da placa e afete a instalação normal do chip.

3. O polimento da parede interna da placa de posicionamento pode evitar o atrito entre a placa de posicionamento e os cantos do cavaco, o que pode causar desgaste do cavaco.

Questões abordadas por Rich Full Joy

1. Resolvemos o problema do posicionamento impreciso das tecnologias existentes.

2. Resolvemos o problema do desgaste dos chips causado pela tecnologia existente durante o processamento dos mesmos.

3. Possui função de posicionamento de alta precisão e boa adaptabilidade ambiental.

4. Implementamos um processo de instalação eficiente e de alta qualidade para garantir a confiabilidade e a estabilidade dos componentes.

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