I+D de componentes de montaje de chips Beidou
El chip BeiDou incluye un conjunto de chips RF Chips, chips de banda base y microprocesadores. Los equipos relevantes pueden recibir señales transmitidas por los satélites BeiDou a través del chip BeiDou, completando así las funciones de posicionamiento y navegación. Los chips de posicionamiento BeiDou se utilizan ampliamente en diversos ámbitos de la sociedad moderna y requieren ser montados en placas de circuito impreso para su uso.
Actualmente, la instalación de chips Beidou se realiza generalmente mediante operaciones mecánicas. Durante la instalación, los chips se adsorben mediante ventosas y luego se trasladan a la placa de circuito para su soldadura. Sin embargo, las ventosas actuales carecen de dispositivos de posicionamiento, lo que puede desviarse fácilmente del centro del chip al adsorberse. Esto puede provocar desviaciones durante la instalación del chip y fallas en la soldadura. Por lo tanto, nuestra empresa propuso la I+D de componentes para la instalación de chips Beidou para resolver los problemas existentes.
Solución técnica Rich Full Joy
1. Adopción de tecnología de posicionamiento de precisión avanzada para lograr un posicionamiento de alta precisión de los chips Beidou, lo que garantiza la precisión de las posiciones de montaje.
2. Mediante una placa de posicionamiento, el dispositivo arranca el motor al recoger el chip y lo utiliza para impulsar el tornillo de inversión. El manguito del tornillo se desliza horizontalmente gracias a la rosca superficial del tornillo de inversión. Con este ajuste, la separación entre las placas de posicionamiento se puede ajustar a la posición adecuada según el tamaño del chip, y luego el brazo mecánico mueve la ventosa sobre el chip.
3. La placa de posicionamiento posiciona el chip de modo que la ventosa se ubique en el centro de su superficie. A continuación, el cilindro eléctrico baja la ventosa y entra en contacto con la superficie del chip. Simultáneamente, la bomba de vacío genera presión negativa en la ventosa y adsorbe el chip. Durante el montaje, la placa de posicionamiento se coloca en la posición de instalación del chip y, a continuación, el cilindro eléctrico se libera para colocar el chip en la placa de circuito.
4. Al instalar un ventilador, el aire que expulsa tras el arranque se transmite a la ranura de aire de la placa de posicionamiento a través del conducto de aire y luego se expulsa por la salida de aire situada debajo de la placa. Esta configuración permite eliminar el polvo de la placa de circuito antes de la instalación del chip, evitando que se adhiera a la superficie y afecte la correcta instalación del chip.
Puntos innovadores de Rich Full Joy
1. Al utilizar una placa de posicionamiento para ubicar y recuperar el chip, la ventosa se puede fijar al centro del chip, lo que mejora la precisión del montaje del chip y evita la caída accidental del chip debido al desplazamiento de la posición de fijación de la ventosa.
2. Al instalar un ventilador, se puede limpiar el polvo de la placa de circuito antes de instalar el chip, evitando que el polvo se adhiera a la superficie de la placa de circuito y afecte la instalación normal del chip.
3. Pulir la pared interior de la placa de posicionamiento puede evitar la fricción entre la placa de posicionamiento y las esquinas del chip, lo que puede provocar el desgaste del chip.
Cuestiones abordadas por Rich Full Joy
1. Se resolvió el problema del posicionamiento inexacto de las tecnologías existentes.
2. Se resolvió el problema del desgaste del chip causado por la tecnología existente durante el procesamiento del chip.
3. Tiene función de posicionamiento de alta precisión y buena adaptabilidad ambiental.
4. Se realizó un proceso de instalación eficiente y de alta calidad para garantizar la confiabilidad y estabilidad de los componentes.
