北斗チップ実装部品の研究開発

北斗チップには、 無線周波数 チップ、ベースバンドチップ、マイクロプロセッサなどから構成されています。関連機器は、BeiDouチップを介してBeiDou衛星から送信される信号を受信することで、測位およびナビゲーション機能を実現します。BeiDou測位チップは現代社会の多くの分野で広く利用されており、使用時には回路基板に実装する必要があります。

現在、北斗チップの取り付けは一般的に機械的な作業で行われています。取り付けの際には、チップを吸盤で吸着し、その後基板上に移動させて溶接するという手順が一般的です。しかし、現在の吸盤には位置決め装置がないため、吸着時にチップの中心からずれてしまう可能性があります。その結果、チップ取り付け時にずれが生じ、溶接不良につながる可能性があります。そこで当社は、これらの問題を解決するために、北斗チップ取り付け部品の研究開発を提案しました。

リッチフルジョイテクニカルソリューション

1.先進的な精密位置決め技術を採用し、北斗チップの高精度な位置決めを実現し、取り付け位置の精度を確保します。

2. 位置決めプレートを設置することで、チップをピックアップする際にモーターを起動し、モーターの駆動力で逆ネジを回転させます。逆ネジの表面のねじ山の作用により、スクリュースリーブが水平方向にスライドします。この設定により、チップのサイズに応じて位置決めプレート間の間隔を適切な位置に調整し、その後、機械アームが吸盤をチップ上方に移動させます。

3. 位置決めボードは、吸盤がチップ表面の中央に位置するようにチップを位置決めします。次に、電動シリンダが吸盤を下降させ、チップ​​表面に接触させます。同時に真空ポンプが吸盤に負圧を発生させ、チップ​​を吸着します。実装時には、位置決めボードがチップの設置位置に位置決めされ、電動シリンダが解放されてチップが回路基板上に配置されます。

4. ファンを設置することで、起動後にファンから吹き出された空気は、エアダクトを通って位置決め基板のエア溝に送られ、位置決め基板下部の排気口から吹き出されます。これにより、チップ実装前に回路基板の埃を除去することができ、回路基板表面に埃が付着してチップの正常な実装に影響を与えることを防ぎます。

豊かで充実した喜びの革新的なポイント

1.位置決めプレートを使用してチップの位置を決め、取り出すことで、吸盤をチップの中心に取り付けることができるため、チップの取り付け精度が向上し、吸盤の取り付け位置のずれによるチップの落下を防止できます。

2.ファンを設置することで、チップを取り付ける前に回路基板の埃を取り除くことができ、回路基板の表面に埃が付着してチップの正常な取り付けに影響を及ぼすのを防ぎます。

3.位置決めプレートの内壁を研磨することで、位置決めプレートとチップコーナー間の摩擦を防ぎ、チップの摩耗を防ぐことができます。

リッチ・フル・ジョイが取り上げた問題

1.既存技術の不正確な位置付けの問題を解決しました。

2. 既存技術によるチップ加工時のチップ摩耗の問題を解決しました。

3.高精度の位置決め機能と優れた環境適応性を備えています。

4. コンポーネントの信頼性と安定性を確保するために、効率的で高品質のインストールプロセスを実現しました。