Blog
Eşkerekirina Hêza Flex: 5 Avantajên Sereke (Û 4 Hişyarî) yên PCB-yên Nerm di 2025-an de
5 feydeyên herî mezin û 4 zehmetiyên PCB-yên nerm di sala 2025-an de kifş bikin. Vekolin ka PCB-yên nerm çawa giraniyê kêm dikin, pêbaweriyê baştir dikin û sêwiranên elektronîkî vediguherînin.
PCB-ya nerm vs. PCB-ya hişk: Cûdahiyên sereke, feyde û serlêdan di 2025-an de
Li gorî materyal, lêçûn û performansê PCB-yên nerm û PCB-yên hişk bidin ber hev. Fêr bibin ka kîjan celeb PCB li gorî hewcedariyên projeya we ye. Niha nexşeya berawirdkirinê dakêşin.
Nehêniyên Stack-Up ên PCB-ya Flex: Strukturên Yek-Qat heta 4-Qatî yên Deşîfrekirî (Rêbernameya PI/PET)
Dev ji xetera çirîna PCB-ya nerm berde! Komên Master PI 25um/50um & PET 36um bi/bêyî bergê.Plankera Qata Belaş + Pelgeya Xapandinê ya Împedansê ya 4Lji bo amûrên lixwekirî/5G/otomatîk.
Rêbernameya Hilbijartina Materyalên PCB-ya Flex: Taktîkên Pejirandî yên Endezyar ji bo Kêmkirina Mesrefan û Zêdekirina Pêbaweriyê
Dev ji texmînkirina materyalên PCB-ya nerm berdin!Ev rêbernameya profesyonel taybetmendiyên Taiflex/DuPont/Rogers bi lêkolînên rewşa rastîn re berawird dike.Matrîksa Hilbijartina Materyalê ya BELAŞ Dakêşin + 5 Hîleyên Teserûfa Mesrefê ji bo sêwiranên otomobîl/5G/lixwekirî.
Pêvajoya Platingê ya Pêşketî ji bo PCB-yên Performansa Bilind
Bibînin ka xeta pêçandina celebê gantry ya pêşkeftî û teknolojiya pêçandina pulsasyonê ya Rich Full Joy çawa pêbaweriya bêhempa, kalîteya mîkro-vîa, û performansa IPC Class 3 ji bo PCB-yên asta bilind peyda dike.
Bikaranîna Muayeneya X-Ray di Kontrola Kalîteya PCBA-ya Frekansa Bilind de: Meriv Çawa Kêmasiyên Navxweyî bi Rastî Tesbît Dike
Vedîtin ka çawa teftîşa tîrêjên X bi tespîtkirina kêmasiyên navxweyî yên wekî valahî, kurteçûn û veqetandina perçeyan bi awayekî rast kalîteya PCBA-ya frekans bilind misoger dike.
Pêvajoya Qulkirina Asta Mîkron a Dewlemend û Bi Tevahî Kêfxweş: Rastbûn ji Teknolojiyê Derdikeve, Serkeftin ji Şarezatiyê Derdikeve
Qulkirina PCB ya asta mîkron a Rich Full Joy bi teknolojiya lazerê Hitachi vekolin. Rastbûna ±1μm, dîwarên qulan ên paqij, û pêbaweriya asta hewavaniyê bi dest bixin.
Kalîteya Berbiçav bi 3D SPI - Rastbûna Çapkirina Pasta Lehimkirinê bi rêjeya %60 baştir bike
Bibînin ka teknolojiya Kontrolkirina Pasta Lemkirinê ya 3D (SPI) çawa kêmasiyên çapkirinê ji sedî 60 kêm dike, hilberîna SMT zêde dike, û kontrola kalîteyê li seranserê elektronîkên otomatîv, 5G û elektronîkên pêbawer zêde dike.
Sîstemên Muayeneya PCBA yên Jîr: AOI, SPI, X-Ray, ICT û FCT
Vedîtin ka teknolojiyên teftîşa PCBA-yê yên pir-astî çawa rêjeyên DPPM-ê yên pir-nizm û pêbaweriya bilind di çêkirina otomatîv, bijîşkî û elektronîkên asta bilind de misoger dikin.
Pêvajoya Lehimkirina Reflow: Kontrola Germahiya Rastîn di SMT de
Fêr bibin ka profîlkirina germahiyê, atmosfera nîtrojenê, û çavdêriya pêvajoyê çawa pêbaweriya lehimkirinê di sepanên otomatîv, fezayî û 5G de misoger dike.