PCB-ya panela hilgirê IC-ê

Sêwirandin li gorî mezinahiya çîpê, nexşeya pêkhateyên periferîk û cîhê sazkirinê were çêkirin. Mînakî, hilgirên saetên jîr hewceyê piçûkkirinek rast in.

Ji bo sepanên leza bilind materyalên kêm-sabît-dîelektrîkî (mînak, Rogers) û ji bo karanîna giştî FR-4 bikar bînin. Koefîsyenta berfirehbûna germî bi çîpê re hevaheng bikin.

Prensîbên yekparebûna sînyalê bişopînin: sînyalên leza bilind kurt û rast bihêlin, piştrast bikin ku cotên cûda di dirêjahiyê de wekhev û di navbera wan de yekreng in. Bo nimûne, navrûyên PCIe hewceyê kontrola hişk a dirêjahî û mesafeyê ne.

Ji bo dûrketina ji xaçerêya di navbera dabînkerên hêzê yên dîjîtal û analog de, di dema dabeşkirinê de balafirên hêzê yên yekreng plan bikin û qadên hêzê yên cûda îzole bikin.

Rûbereke erdnîgariya nizm-împedans ava bike, ji bo sînyalên hesas zengilên parastinê lê zêde bike, û ji bo devreyên RF erdnîgariya pir-xalî bikar bîne.

Mezinahiya rêyan ji hêla herikîn û frekansê ve tê destnîşankirin. Ji bo kêmkirina parametreyên parazît, ji bo sînyalên leza bilind, rêyan bi qutra piçûk bikar bînin (mînak,

Mezinahiya balîfê û mesafeya di navbera wan de bi awayekî rast li hev bikin, rê û belavkirina germê li devera BGA-yê baştir bikin, û rêzek rêya germî li binê BGA-yê zêde bikin.

Divê xalên ceribandinê ji bo alavan gihîştî bin, û divê li ser girêkên sînyala sereke û pinên hêzê werin danîn da ku hewcedariyên ceribandina fonksiyonel bicîh bînin.

Divê li ser ekrana hevrîşimê etîketên pêkhateyan, polarîtî û hwd. bi zelalî werin nîşankirin û li deverên vala dûrî herêmên kaynakirinê werin danîn.

Ji bo ku lihevhatina bi pêkhateyên din re, wekî di hilgirên laptopan de, misoger bike, şeklê (mînak, çarçik/ne rêkûpêk) li gorî avahiya alavan û hewcedariyên sazkirinê xweş bike.

Ji bo misogerkirina hevrêziya navbera tebeqeyan û rastbûna sazkirina pêkhateyan, toleransên (mînak, ±0.05 mm ji bo firehiya xêzê) li gorî pêvajoyên çêkirinê destnîşan bikin.

Ji bo çîpên bi hêz bilind, radyatorên germahiyê, viyayan, an jî substratên metalî bikar bînin. Mînakî, hilgirên CPU belavbûna germahiyê bi rêya balafirên mezin ên sifir û viyayan zêde dikin.

Ji bo dorpêçkirina devreyên hesas (mînak, modulên RF) qapaxên parastinê yên metalî an jî tebeqeyên parastinê yên rûyê bikar bînin.

Materyal, rêkirin û sêwirana germî bi tevahî li ber çavan bigirin. Materyalên bi kalîte bilind bikar bînin û giraniya stresê kêm bikin.

Sêwirandin li gorî kapasîteyên pêvajoyê (mînak, firehiya/mesafeya herî kêm a xêzê) ji bo çêkirina hêsan.

Ji bo ceribandina hilberînê û teşhîsa xeletiyan xalên ceribandinê û navrûyên têr (mînak, JTAG) tê de bikin.

Parçeyan ji bo guhertina hêsan rêz bikin, parçeyên xeternak li cihên gihîştî bi cîh bikin.

Bi kontrolkirina jimara tebeqeyan, mezinahî, û hilbijartina materyal û pêvajoyên guncaw li gorî hewcedariyên performansê, lêçûnê çêtirîn bikin.

Ji bo lihevhatina bi standardên RoHS re, materyalên lehimkirinê yên bêserûber û hawirdorparêz bikar bînin.

Pêvajo di nav xwe de birîna materyalan, qulkirin, danîna sifir, elektroplatkirin, çêkirina devreyê, maskkirina lehimê, ceribandina hevrîşimê, û dermankirina rûyê vedihewîne.

Materyal laminatên bi sifir pêçayî (FR-4, materyalên frekanseke bilind), folya sifir, mûrekên lehim/perdeya hevrîşimê, û materyalên dermankirina rûvî (zêr/platinga qalayî, OSP) dihewîne.

Amûrên rastbûna bilind bi kar bînin, makîneyên qulkirinê bi rêkûpêk sererast bikin, leza/rêjeya xwarinê kontrol bikin, û ji bo ku devjêberdana ≤ ± 0.05 mm bihêlin, pînên pozîsyonê bi kar bînin.

Plakkirina bêelektrîk bikar bînin da ku sifirê zirav ê 0.2-0.5μm li ser dîwarê kunê were danîn, da ku dîwarên neguhêzbar ji bo elektroplatkirinê guhêzbar bin.

Tîrbûna herikê, dem, pêkhateya çareseriya pêçandinê / germahiyê bi rastî kontrol bikin. Mînakî, pêçandina sifir a 18-35μm bi verastkirina parametreyan tê bidestxistin.

Ji bo veguhestina qaliban fotolîtografî bikar bînin, piştre pêşvebirin û gravurkirin. Firehiya xêza herî kêm dikare bigihîje 0.075 mm.

Mûreyek bi kalîte bilind bikar bînin, stûriya/yekrengiya pêçanê kontrol bikin, parametreyên eşkerekirin/sivikkirinê çêtirîn bikin. Stûriya fîlmê 25-40μm, bê bilbil/bê qul.

Çapkirina ekranê bikar bînin da ku qalindahiya mûrekê (10-20μm) û rastbûnê kontrol bikin, û karakterên zelal û pozîsyona rast misoger bikin.

Li gorî hewcedariyên serîlêdanê, ji bo lehimkirinê HASL û ji bo rûtbûnê ENIG hilbijêrin.

Kurteçûn, devreyên vekirî, vebûna şopan, kêmasiyên maskeya lehimê, ekrana hevrîşimê ya nezelal, dîwarên kunên xav, veqetandina lamineran, û hwd.

Ji bo vekolandina yekparçeyiya devreyê, kalîteya lehimkirinê û performansa elektrîkê AOI, tîrêjên X, ceribandina proba firînê, û ICT bikar bînin.

Ji bo rakirina sifirê zêde ji bo kurteyan mîkro-gravkirinê, ji bo vebûnan ​​têlên jumperê, û ji bo kêmasiyên maskeya lehimê tamîrkirina herêmî bikar bînin. Piştî tamîrkirinê ji nû ve kontrol bikin.

3-7 roj ji bo barkêşên asayî, 10-15 roj ji bo yên aloz, û 1-3 roj ji bo fermanên lezgîn (bi lêçûnên bilindtir).

Ji bo kêmkirina jimara/mezinahiya tebeqeyan, hilbijartina materyal/pêvajoyên lêçûn-bandor, û zêdekirina hilberînê, sêwiranê baştir bikin.

Ava qirêj, gaza egzozê û bermayiyên bermayiyên ku metalên giran tê de hene çêdike, ku ji bo gihîştina standardên derxistinê hewceyê dermankirinê ye.

Ji bo baştirkirina karîgerî û yekrengiya kalîteyê, alavên barkirin/daxistinê, pişkinîna hevrîşimê û teftîşê yên otomatîk bikar bînin.

Makîneyên sondajê, xetên danîna sifir/elektroplatkirinê, makîneyên eşkerekirinê, makîneyên gravurkirinê, çapkerên maskeya lehimkirinê/serîdana hevrîşimê, alavên dermankirina rûvî û teftîşê.

Ji bo ku alavan bi awayekî sabît bixebite, bi rêkûpêk paqij bikin, lênêrîn bikin, parçeyên xisarbûyî biguherînin, û parametreyan kalibr bikin.

Parametreyên ji bo qulkirin, elektroplatkirin, gravurkirin û hwd., bi rêya analîza ceribandinî çêtirîn bikin - mînakî, yekrengiya plakurkirinê baştir bikin da ku kalîte û karîgeriyê zêde bikin.

Prosedûrên standard bicîh bînin, kalîteya madeya xav kontrol bikin, alavan kalibr bikin, û personelan perwerde bikin da ku yekrengiya beş-bi-beş misoger bikin.

Ji bo ceribandina domdarî, împedans û taybetmendiyên veguhestina sînyalê, multimeter, osîloskop û analîzkerên torê bikar bînin.

Ji bo analîzkirina xirabûnê testên diyagrama çavan, refleks û axaftinên navber bikar bînin. Vekirina diyagrama çavan divê li gorî standardan be.

Torên belavkirina hêzê baştir bikin, kapasîtorên veqetandinê lê zêde bikin, berxwedan/înduktansa navxweyî kêm bikin, û deng kêm bikin - mînak, kapasîtorên pir-nirxî li nêzîkî pinên çîpê bi cîh bikin.

Ji bo piştrastkirina veguhestina sînyala RF ya normal, analîzkerên tora vektor bikar bînin da ku windabûna danînê, windabûna vegerê, îzolekirin û hwd. biceribînin.

Ji bo pîvandina belavbûna germahiyê û hesabkirina berxwedana germî, wênekêşên termal bikar bînin. Germahiya rûyê çîpê divê di nav sînorên rêjeyê de be.

Parastina ji sînyalên hesas, fîlterkirin û rêça rast bi kar bîne—mînak, erdên dîjîtal/analog ji hev veqetîne û parastina ji sînyalên hesas re zêde bike.

Ji bo nirxandina adaptebûna jîngehê, testên pîrbûna di germahiya bilind de (mînak, 85℃), çerxerêya germî, şilbûn û lerizînê pêk bînin.

Bi rêya ceribandina temenê bilez û modela hevkêşeya Arrhenius temenê xizmetê pêşbînî bikin.

Ji bo kontrolkirina tîrêjên sînyalê û hesasiyeta destwerdanê, erdnîgarî, parastin û fîlterkirinê çêtirîn bikin - mînakî, çarçoveyên erdnîgariyê li qiraxên PCB-ê zêde bikin.

Ji bo nirxandina hêza panelê, ku divê li gorî standardên têkildar be, ceribandinên xwarbûn, kêşe û birrînê pêk bînin.

Bi rêya ceribandinên berxwedana kîmyewî (di nav çareseriyên asîd/alkalî de hiştin) binirxînin da ku guhertinên xuyang û performansê werin dîtin.

Materyalên ku li hember hewayê berxwedêr in hilbijêrin û ji bo dirêjkirina temenê karûbarê li derve dermankirinên parastina rû (wek mînak boyaxa sê-berxwedêr) bicîh bînin.

Ji bo pîvandina berxwedana îzolasyonê di navbera devreyan de û di navbera devreyan û erdê de amûrek ceribandina berxwedana îzolasyonê bikar bînin (divê li jor asta megohm be).

Bi ceribandina parametreyên wekî sabita dielektrîk û faktora windabûna dielektrîk binirxînin. Di sepanên frekanseke bilind de, divê sabita dielektrîk sabît û nizm be.

Ji bo kêmkirina derengketinê, têlan baştir bikin, materyalên kêm-windakirinê bi kar bînin, û ji bo sînyalên bilez avahiyên mîkroşîrît an jî xêzên şerît bi kar bînin.

Barên hêzê yên cûda bicîh bînin, germbûna devreyê û guhertinên di performansa elektrîkê de çavdêrî bikin, û kapasîteya hilgirtina herikê ya devreyên cîhazên hêzê binirxînin.

Dengê hêzê, dengê sînyalê, û hwd. bipîve, da ku piştrast bibî ku nirxa dengê hêzê ji lûtkeyê heta lûtkeyê di nav rêza destûrdayî de ye.

Dîzaynên dubare (wek lêzêdekirina devreyên an pêkhateyên yedek) qebûl bikin, û ji bo sînyalên krîtîk veguhestina du-xet bikar bînin da ku pêbaweriyê baştir bikin.

Leza bersiva sînyalê û aramiya wê di bin şert û mercên xebitandina dînamîk de biceribînin (wekî ceribandina dînamîk a navrûyên veguhestina daneya bilez).

Ji bo misogerkirina xebata normal a pergalê, ceribandinên lihevhatinê bi çîp û modulên cûda re bikin (wek ceribandina bi komên cûda yên çîpan re).

Pêşî AOI bikar bînin da ku xalên kurt ên çerxê kontrol bikin, dûv re multimeterek bikar bînin da ku berxwedanê ji bo bicihkirinê bipîvin, û çerxên kurt di çerx an pinên pêkhateyan de kontrol bikin.

Ji bo pîvandina domdariya devreyê û kontrolkirina devreyên vekirî an rêyên girtî (dibe ku ji ber pirsgirêkên zêde yên gravkirin an qulkirinê) ceribandina sonda firînê an jî multimetreyekê bikar bînin.

Ji bo çavdêriya şêweyên pêlên sînyalê, kontrolkirina pirsgirêkên refleks û axaftinê, û lêkolîna li ser têlên nerast an nelihevhatina împedansê, osîloskopekê bikar bînin.

Voltaja dabînkirina hêzê bipîve, ji bo kurteçûn/çemberên vekirî di xetên dabînkirina hêzê û têkçûna kapasîtora veqetandinê de kontrol bike, û kêmasiyên çîpa hêzê an windabûna zêde ya xetê lêkolîn bike.

Ji bo destnîşankirina çavkaniyên germê û kontrolkirina zêdebûna elektrîkê ya cîhaza elektrîkê an belavkirina germê ya nebaş (wek sazkirina nerast a lavaboya germê an rêyên germê yên nebaş) wênekêşek termal bikar bînin.

Ji bo tespîtkirina çavkaniyên destwerdanê û kontrolkirina tedbîrên parastinê (wek girêdana erdê ya qapaxên parastinê û xebata normal a devreyên fîlterê) analîzkerek spektrumê bikar bînin.

AOI bikar bînin da ku girêdanên lehimê yên sar, girêdanên lehimê yên winda, û piran kontrol bikin, û pirsgirêkên germahî/dema nerast a lehimê an jî kalîteya herikînê lêkolîn bikin.

Ji bo ceribandina performansa pêkhateyan (wek berxwedan, kapasîte, û guhêrbarîya dîyodê), û lêkolîna sedemên voltaja zêde/herikîna zêde, multimeter û osîloskopan bikar bînin.

Belgeyên sêwirandinê ji nû ve lêkolîn bikin, performansa rastîn bi taybetmendiyan re bidin ber hev, û xeletiyên têlkirina nerast an mîhengkirina parametreyan lêkolîn bikin (wek mînak firehiya xetê ji bo hilgirtina herikê ne bes e).

Li ser rûyên xalên ceribandinê oksîdasyon/gemarîbûn, xirabûna sondên ceribandinê, an pirsgirêkên girêdana alavan kontrol bikin. Xalên ceribandinê paqij bikin an sondan biguherînin.

Zelaliya, rastbûn û cihê ekrana hevrîşimê kontrol bike, û pirsgirêkên pêvajoya ekrana hevrîşimê an kalîteya mûrekê lêkolîn bike (wek mînak sererastkirina parametreyên ekrana hevrîşimê).

Çîna maskeya lehimê ji bo bilbil, qulên piçûk û qelişînê bişopînin, û pirsgirêkên pêvajoya pêçandin/hişkbûnê lêkolîn bikin (wek mînak sererastkirina stûriya pêçandinê û germahiya hişkbûnê).

Ji bo tespîtkirina girêdana navbera tebeqeyan û lêkolîna stresa germî ya zêde an pirsgirêkên lihevhatina materyalan (wek mînak guherînên bilez ên germahiyê di dema hilberînê de) tîrêjên X bikar bînin.

Dîwarên qulan di bin mîkroskopê de çavdêrî bikin û parametreyên qulkirinê û xitimîna bitê qulkirinê (wek mînak sererastkirina leza qulkirinê û rêjeya xwarinê) kontrol bikin.

Yekrengiya qata dermankirina rûvî, hişkbûn, û oksîdasyon/korozyonê kontrol bikin, û parametreyên pêvajoyê yên nerast lêkolîn bikin (wek mînak sererastkirina dema elektroplatkirinê û dendika herikê).

Amûrên pîvandinê yên wekî kalîper bikar bînin da ku bi pîvanên sêwiranê re bidin ber hev û pirsgirêkên pozîsyona çêkirinê an rastbûna pêvajoyê lêkolîn bikin (wek kontrolkirina pozîsyona qulkirinê).

Ji bo tespîtkirin û lêkolîna stresa germî an pirsgirêkên materyalê (wekî koefîsyenta berfirehbûna germî ya zêde ya panelê, sêwirana germî ya çêtirîn) amûrek pîvandina rûtbûnê bikar bînin.

Pêkhateya materyalê biceribîne û pêvajoya hilberînê kontrol bike (wek mînak gelo materyalên ku serşok tê de hene têne bikar anîn û gelo emîsyonên ava qirêj / dûman li gorî standardan in).

Bi hilberîneran re têkilî daynin û kontrol bikin ka sêwiran li gorî hewcedariyên pêvajoyê ye (wekî mînak firehiya xeta herî kêm / mesafeya di navbera kapasîteyên alavên hevdîtinê de, sêwirana çêtirîn bikin).

Rasyonelîteya mîhengên xalên ceribandinê û normalbûna navrûyê kontrol bike, û xalên ceribandinê yên têrker an jî pozîsyonên nebaş lêkolîn bike (xalên ceribandinê ji nû ve plan bike).

PCB-yên hilgirê IC-ê bêtir li ser girêdana çîpê disekinin, bi mezinahiya piçûktir, rastbûna bilindtir, têlên dendiktir, û hewcedariyên bilindtir ji bo yekparçeyiya sînyalê û belavkirina germê.

Kapasîteya hilberînê, kontrola kalîteyê, asta teknîkî, biha û dema radestkirinê ya dabînkeran binirxînin (wek mînak kontrolkirina sertîfîkayên têkildar û pêşkeftina alavan).

Li gorî planên hilberînê û pêşbîniyên daxwazê, mîqdara envanterê bi awayekî maqûl kontrol bikin, kontrolên envanterê yên birêkûpêk bikin, û rêbaza dabeşkirina ABC bikar bînin da ku pêşî li zêdebûna stok/kêmasiyê bigirin.

Ji bo vejandina sifir û metalên hêja, jihevdexistina fîzîkî û dermankirina kîmyewî dikare were bikar anîn (wekî şuştina asîdê ji bo vejandina sifir, li gorî pêdiviyên jîngehê).