Blog
Flexiň güýjüni açmak: 2025-nji ýylda Flex PCB-leriň 5 esasy artykmaçlygy (we 4 duýduryş)
2025-nji ýylda çeýe PCB-leriň esasy 5 artykmaçlygyny we 4 kynçylygyny öwreniň. Çeýe PCB-leriň agramy nähili azaldýandygyny, ygtybarlylygy nähili ýokarlandyrýandygyny we elektron dizaýnlary nähili özgerdýändigini öwreniň.
Fleksiý PCB we gaty PCB: 2025-nji ýylda esasy tapawutlar, peýdalar we ulanylyşlar
Fleks PCB-leri we berk PCB-leri material, baha we öndürijilik boýunça deňeşdiriň. Taslamaňyzyň zerurlyklaryna haýsy PCB görnüşiniň laýyk gelýändigini öwreniň. Deňeşdirme diagrammasyny häzir göçürip alyň.
Flex PCB-niň üýşüp goýulmagynyň syrlary: Bir gatlakdan 4 gatlaga çenli gurluşlaryň dekodlanmagy (PI/PET gollanmasy)
Çeýe PCB-niň ýyrtylmagynyň howpuny bes ediň! Master PI 25um/50um we PET 36um örtükli/örtüksiz steýkler.Mugt Gatlak Meýilnamasy + 4L Impedans Aldaw Sahypasygeýilýän enjamlar/5G/awtomatiki enjamlar üçin.
Çeýe PCB materiallaryny saýlamak boýunça gollanma: Çykdajylary azaltmak we ygtybarlylygy ýokarlandyrmak üçin inžener tarapyndan tassyklanan taktikalar
Çeýe PCB materiallaryny çaklamagy bes ediň!Bu hünärmen gollanmasy Taiflex/DuPont/Rogers tehniki aýratynlyklaryny hakyky dünýädäki mysallar bilen deňeşdirýär.MUGT Material Saýlama Matrisasyny + 5 Çykdajy Tygşytlaýjy Hünäri göçürip alyň awtoulag/5G/geýilýän dizaýnlar üçin.
Ýokary öndürijilikli PCB-ler üçin öňdebaryjy örtük prosesi
“Rich Full Joy” kompaniýasynyň ösen portal görnüşli örtük liniýasynyň we impuls örtük tehnologiýasynyň ýokary derejeli PCB-ler üçin deňsiz-taýsyz ygtybarlylygy, mikro-wia hilini we IPC 3-nji synp öndürijiligini nähili üpjün edýändigini öwreniň.
Ýokary ýygylykly PCBA hil gözegçiliginde rentgen barlagynyň ulanylyşy: Içki kemçilikleri takyklyk bilen nädip anyklamaly
Rentgen barlagynyň boşluklar, gysga zynjyrlar we delaminasiýa ýaly içki kemçilikleri takyklyk bilen anyklamak arkaly ýokary ýygylykly PCBA-nyň hilini nähili üpjün edýändigini öwreniň.
Baý Doly Şatlyk Mikron Derejeli Burawlama Prosesi: Takyklyk Tehnologiýadan, Mükemmellik ussatlykdan gelip çykýar
“Rich Full Joy” kompaniýasynyň “Hitachi” lazer tehnologiýasy bilen işleýän mikron derejeli PCB burawlaýyş usulyny öwreniň. ±1μm takyklyga, arassa deşik diwarlaryna we awiakosmos derejesindäki ygtybarlylyga ýetiň.
3D SPI bilen görünýän hil – Lehim pastasynyň çap edilmeginiň takyklygyny 60% ýokarlandyryň
3D Lehim Pastasynyň Barlagynyň (SPI) tehnologiýasynyň çap kemçiliklerini 60% azaldýandygyny, SMT önümçiligini ýokarlandyrýandygyny we awtoulag, 5G we ýokary ygtybarly elektronika ulgamlarynda hil gözegçiligini nähili güýçlendirýändigini öwreniň.
Akylly PCBA barlag ulgamlary: AOI, SPI, Rentgen, IKT we FCT
Awtomobil, lukmançylyk we ýokary derejeli elektronika önümçiliginde köp gatly PCBA barlag tehnologiýalarynyň nähili pes DPPM tizligini we ýokary ygtybarlylygy üpjün edýändigini öwreniň.
Reflow Lehimleme Prosesi: SMT-de takyk termal gözegçilik
Awtomobil, aerokosmos we 5G ulgamlarynda temperatura profiliniň, azot atmosferasynyň we prosesleriň gözegçiliginiň lehimleme ygtybarlylygyny nähili üpjün edýändigini öwreniň.