Blogg
Að uppgötva kraft sveigjanlegra prentplata: 5 helstu kostir (og 4 fyrirvarar) sveigjanlegra prentplata árið 2025
Uppgötvaðu fimm helstu kosti og fjórar áskoranir sveigjanlegra prentplata árið 2025. Kannaðu hvernig sveigjanleg prentplata draga úr þyngd, bæta áreiðanleika og umbreyta rafeindahönnun.
Sveigjanleg PCB vs. stíf PCB: Lykilmunur, ávinningur og notkun árið 2025
Berðu saman sveigjanleg prentplötur og stíf prentplötur eftir efni, kostnaði og afköstum. Lærðu hvaða tegund prentplötu hentar þínum þörfum. Sæktu samanburðartöflu núna.
Leyndarmál sveigjanlegrar prentplötuuppsetningar: Ein- til fjögurra laga uppbygging afkóðuð (PI/PET handbók)
Hættu að hætta á að sveigjanleg prentplötur rifi! Staflar fyrir Master PI 25µm/50µm og PET 36µm með/án hlífðarfilmu.Ókeypis lagskipuleggjandi + svindlblað fyrir 4L impedansfyrir klæðanlegar vörur/5G/sjálfvirkar.
Leiðbeiningar um val á efni fyrir sveigjanleg prentplötur: Aðferðir sem verkfræðingar hafa samþykkt til að lækka kostnað og auka áreiðanleika
Hættu að giska á sveigjanleg PCB efni!Þessi handbók fyrir fagfólk ber saman forskriftir Taiflex/DuPont/Rogers við raunveruleg dæmisögur.Sæktu ÓKEYPIS efnisvalstöfluna þína + 5 sparnaðarráð fyrir bílaiðnað/5G/klæðnaðshönnun.
Nýstárleg málunarferli fyrir afkastamiklar prentplötur
Uppgötvaðu hvernig háþróuð gantry-laga málningarlína og púlsmálunartækni Rich Full Joy skila óviðjafnanlegri áreiðanleika, ör-vígslugæðum og IPC Class 3 afköstum fyrir hágæða prentplötur.
Notkun röntgengeislunarskoðunar í gæðaeftirliti með hátíðni PCBA: Hvernig á að bera kennsl á innri galla með nákvæmni
Uppgötvaðu hvernig röntgenskoðun tryggir gæði hátíðni PCBA með því að greina innri galla eins og holrúm, skammhlaup og aflögun með nákvæmni.
Rík og gleðileg míkrónó-borunarferli: Nákvæmni á rætur að rekja til tækni, ágæti kemur frá meistaraskapi
Kynntu þér míkron-stigs prentplötuborun Rich Full Joy, knúin áfram af Hitachi leysigeislatækni. Náðu ±1μm nákvæmni, hreinum holuveggjum og áreiðanleika í flug- og geimferðaiðnaði.
Sýnileg gæði með 3D SPI – Bættu nákvæmni lóðpasta prentunar um 60%
Uppgötvaðu hvernig þrívíddar lóðpastaskoðun (SPI) tækni dregur úr prentgöllum um 60%, eykur afköst SMT og bætir gæðaeftirlit í bílaiðnaði, 5G og áreiðanlegum rafeindabúnaði.
Snjall PCBA skoðunarkerfi: AOI, SPI, röntgengeislun, upplýsinga- og samskiptatækni og FCT
Uppgötvaðu hvernig fjölþættar PCBA skoðunartækni tryggir afar lágt DPPM hlutfall og mikla áreiðanleika í bílaiðnaði, læknisfræði og háþróaðri rafeindatækniframleiðslu.
Endurflæðislóðunarferli: Nákvæm hitastýring í SMT
Lærðu hvernig hitastigsgreining, köfnunarefnislofthjúpur og ferlisvöktun tryggja áreiðanleika lóðunar í bílaiðnaði, flug- og geimferðaiðnaði og 5G forritum.