Блог
Сыгылмалылык көчен ачу: 2025 елда сыгылмалы PCBларның 5 төп өстенлеге (һәм 4 кисәтү)
2025 елда сыгылмалы PCB-ларның 5 төп өстенлеге һәм 4 проблемасы белән танышыгыз. Сыгылмалы PCB-ларның авырлыкны ничек киметүен, ышанычлылыкны ничек яхшыртуын һәм электрон дизайннарны ничек үзгәртүен өйрәнегез.
2025 елда сыгылмалы платалар һәм каты платалар: төп аермалар, өстенлекләр һәм кулланылышлар
Материал, бәя һәм җитештерүчәнлек буенча сыгылмалы һәм каты платаларны чагыштырыгыз. Проектыгыз ихтыяҗларына кайсы плата төре туры килүен белегез. Чагыштыру таблицасын хәзер йөкләгез.
Flex PCB Stack-Up серләре: бердән дүрт катламга кадәр структураларны декодлау (PI/PET кулланмасы)
Гибкий ПХБ ертылу куркынычыннан сакланыгыз! Master PI 25 мкм/50 мкм һәм PET 36 мкм катламнары тышлык белән/каплаусыз.Бушлай катлам планлаштыручысы + 4L импеданс шпаргатыкиелә торган җайланмалар/5G/автомобиль өчен.
Сыгылмалы PCB материалларын сайлау буенча кулланма: чыгымнарны киметү һәм ышанычлылыкны арттыру өчен инженер тарафыннан расланган тактика
Гибкий PCB материалларын фаразлаудан туктагыз!Бу профессиональ кулланма Taiflex/DuPont/Rogers спецификацияләрен реаль дөньядагы очракларны өйрәнү белән чагыштыра.БУШЛАЙ Материал Сайлау Матрицасын + 5 Чыгымнарны Киңәйтү Хакын йөкләгез автомобиль/5G/киелә торган дизайннар өчен.
Югары җитештерүчәнлекле PCB өчен алдынгы каплау процессы
Rich Full Joy компаниясенең алдынгы гантри тибындагы каплау линиясе һәм импульслы каплау технологиясе югары сыйфатлы PCBлар өчен тиңдәшсез ышанычлылык, микро-виа сыйфаты һәм IPC 3 класслы эшләвен ничек тәэмин итүен ачыклагыз.
Югары ешлыклы PCBA сыйфат контролендә рентген тикшерүен куллану: эчке җитешсезлекләрне төгәл ничек ачыкларга
Рентген тикшерүе бушлыклар, кыска ялганышлар һәм деламинация кебек эчке җитешсезлекләрне төгәл ачыклау юлы белән югары ешлыклы PCBA сыйфатын ничек тәэмин итүен ачыклагыз.
Микрон дәрәҗәсендәге бораулау процессы: төгәллек технологиядән, ә камиллек осталыктан килә.
Hitachi лазер технологиясе белән эшли торган Rich Full Joy компаниясенең микрон дәрәҗәсендәге PCB бораулау ысулын өйрәнегез. ±1 мкм төгәллеккә, чиста тишек стеналарына һәм аэрокосмик дәрәҗәдәге ышанычлылыкка ирешегез.
3D SPI белән күренерлек сыйфат – Ябыштыргыч пастасы белән бастыру төгәллеген 60% ка яхшырта
3D паяльник пастасын тикшерү (SPI) технологиясенең бастыру кимчелекләрен 60% ка ничек киметүен, SMT җитештерүчәнлеген ничек арттыруын һәм автомобиль, 5G һәм югары ышанычлы электроникада сыйфат контролен ничек яхшыртуын ачыклагыз.
Акыллы PCBA тикшерү системалары: AOI, SPI, X-Ray, ICT һәм FCT
Автомобиль, медицина һәм югары класслы электроника җитештерүдә күп катламлы PCBA тикшерү технологияләренең ничек бик түбән DPPM күрсәткечләрен һәм югары ышанычлылыкны тәэмин итүен ачыклагыз.
Рефлекторлы легирлау процессы: SMT'та төгәл җылылык контроле
Автомобиль, аэрокосмик һәм 5G кушымталарында температураны профильләү, азот атмосферасы һәм процессларны күзәтү ничек паяльнең ышанычлылыгын тәэмин итүен өйрәнегез.