Modul Optik PCB HDI Modul Optik PCB Jari Emas
Arahan pembuatan produk
| Jenis | HDI dua lapisan, impedans, lubang palam resin |
| Jirim | Laminat Bersalut Tembaga Panasonic M6 |
| Bilangan lapisan | 10L |
| Ketebalan Papan | 1.2mm |
| Saiz tunggal | 150*120mm/1SET |
| Kemasan permukaan | ENEPIC |
| Ketebalan tembaga dalam | 18um |
| Ketebalan tembaga luar | 18um |
| Warna topeng pateri | hijau(GTS，GBS) |
| Warna skrin sutera | putih (GTO,GBO) |
| Melalui rawatan | 0.2mm |
| Ketumpatan lubang penggerudian mekanikal | 16W/㎡ |
| Ketumpatan lubang penggerudian laser | 100W/㎡ |
| Saiz minimum melalui | 0.1mm |
| Lebar/ruang baris minimum | 3/3 juta |
| Nisbah apertur | 9 juta |
| Masa menekan | 3 kali |
| Masa penggerudian | 5 kali |
| PN | E240902A |
Titik Kawalan Utama dalam Pengeluaran PCB Jari Emas HDI Modul Optik
- 1. Kawalan Pengukiran Ketepatan Pendawaian jari emas dan PCB HDI adalah sangat rumit, menjadikan kawalan proses pengukiran amat penting. Pengukiran yang lemah boleh menyebabkan lebar garisan yang tidak sekata, litar pintas atau litar terbuka. Oleh itu, peralatan pengukiran berketepatan tinggi mesti digunakan, dan penentukuran yang kerap adalah perlu untuk memastikan ketepatan dan ketekalan dalam proses pengukiran.
3. Kawalan Proses Laminasi Laminasi merupakan langkah kritikal di mana berbilang lapisan PCB ditekan bersama. Mengawal suhu, tekanan dan masa semasa laminasi adalah penting untuk memastikan ikatan lapisan yang kukuh dan ketebalan papan yang seragam. Laminasi yang lemah boleh mengakibatkan delaminasi atau lompang, yang menjejaskan prestasi elektrik dan kekuatan mekanikal.
4. Kawalan Ketebalan Penyaduran Jari Emas Ketebalan penyaduran emas pada jari emas secara langsung mempengaruhi jangka hayat penyisipan dan kebolehpercayaan sentuhan. Jika penyaduran emas terlalu nipis, ia mungkin cepat haus; jika terlalu tebal, ia meningkatkan kos. Oleh itu, semasa proses penyaduran, masa penyaduran emas dan ketumpatan arus mesti dikawal ketat untuk memastikan ketebalan penyaduran memenuhi piawaian (biasanya 30-50 mikroinci).
5. Kawalan dan Pengujian Impedans Modul optik PCB HDI sering mengendalikan isyarat berkelajuan tinggi, menjadikan kawalan impedans penting. Semasa pengeluaran, peralatan ujian impedans harus digunakan untuk memantau dan mengukur jejak isyarat kritikal dalam masa nyata, memastikan impedans berada dalam julat reka bentuk (cth., 100 ohm). Impedans yang tidak patuh boleh menyebabkan masalah integriti isyarat, seperti pantulan dan crosstalk.
6,Kawalan Kualiti Pematerian Disebabkan oleh ketumpatan komponen yang tinggi yang terlibat dalam PCB modul optik, proses pematerian mestilah sangat tepat. Peralatan pematerian aliran balik dan pematerian gelombang yang canggih diperlukan, dan profil suhu pematerian mesti dikawal ketat untuk memastikan kekukuhan sambungan pateri dan kebolehpercayaan sambungan elektrik.
7. Pembersihan dan Perlindungan Permukaan Pada setiap peringkat pengeluaran, permukaan PCB mesti dijaga kebersihannya untuk mengelakkan habuk, cap jari atau sisa pengoksidaan. Bahan cemar ini boleh menyebabkan pintasan elektrik atau menjejaskan kualiti penyaduran. Selepas pengeluaran, salutan pelindung yang sesuai harus digunakan untuk mengelakkan kelembapan dan bahan cemar daripada menembusi.
8. Pemeriksaan dan Pengesahan Kualiti Pemeriksaan kualiti yang komprehensif, termasuk pemeriksaan visual, ujian elektrik dan ujian fungsi adalah penting. Kaedah pemeriksaan biasa termasuk Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), ujian prob terbang dan pemeriksaan sinar-X untuk memastikan setiap PCB memenuhi spesifikasi reka bentuk dan piawaian kualiti.
Kepentingan Penghalaan dalam PCB HDI Modul Optik
- Dimensi dan Jarak: Lebar dan jarak jari emas perlu dikawal ketat untuk memastikan padanan sempurna dengan penyambung. Secara amnya, lebar jari emas ialah 0.5mm, dengan jarak 0.5mm.
- Chamfering Edge: Chamfering biasanya diperlukan pada tepi PCB di mana jari emas terletak untuk memudahkan penyisipan yang lebih lancar ke dalam slot.
Kiraan dan Susunan Lapisan: PCB HDI biasanya merangkumi reka bentuk berbilang lapisan untuk menyediakan lebih banyak pilihan sambungan elektrik. Kiraan lapisan dan reka bentuk susun perlu dipertimbangkan untuk memastikan integriti isyarat dan integriti kuasa.
Mikrovia: Menggunakan teknologi mikrovia, seperti via buta dan via tertimbus, dapat mengurangkan panjang sambungan antara lapisan dengan berkesan, sekali gus mengurangkan kelewatan dan kehilangan isyarat. Mikrovia ini memerlukan kawalan kedudukan dan dimensi yang tepat.
Ketumpatan Penghalaan: Disebabkan ketumpatan penghalaan papan HDI yang tinggi, perhatian khusus mesti diberikan kepada lebar dan jarak jejak. Biasanya, lebar jejak ialah 3-4 juta, dan jarak juga 3-4 juta.
3,Integriti Isyarat
Penghalaan Pasangan Pembezaan: Penghantaran isyarat berkelajuan tinggi yang biasa digunakan dalam modul optik memerlukan penghalaan pasangan pembezaan untuk mengurangkan gangguan elektromagnet dan pantulan isyarat. Panjang dan jarak pasangan pembezaan perlu sepadan, memastikan kawalan impedans dalam julat yang munasabah (cth., 100 ohm).
Kawalan Impedans: Dalam penghalaan isyarat berkelajuan tinggi, kawalan impedans yang ketat adalah penting. Padanan impedans boleh dicapai dengan melaraskan lebar jejak, jarak dan susunan lapisan.
Penggunaan Via: Penggunaan via harus diminimumkan, kerana ia memperkenalkan kapasitans dan induktans parasit, yang mempengaruhi kualiti isyarat. Apabila perlu, jenis dan lokasi via yang sesuai (seperti via buta dan tertimbus) harus dipilih.
Kapasitor Penyahgandingan: Penempatan kapasitor penyahgandingan yang betul membantu menstabilkan voltan bekalan kuasa dan mengurangkan hingar kuasa.
Reka Bentuk Satah Kuasa: Penggunaan reka bentuk satah kuasa pepejal memastikan pengagihan arus yang seragam dan mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI).
Pengurusan Terma: Memandangkan modul optik menjana haba yang ketara semasa operasi, penyelesaian pengurusan terma harus dipertimbangkan dalam reka bentuk, seperti menggunakan vias terma, bahan konduktif atau sink haba untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba.
6,Pemilihan Bahan
Bahan Substrat: Pilih substrat yang sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi, seperti polimida (PI) atau fluoropolimer, bagi memastikan penghantaran isyarat yang andal dan stabil.
Topeng Pateri: Gunakan bahan topeng pateri suhu tinggi dan kehilangan rendah untuk memastikan perlindungan kesan dan prestasi elektrik.
PCB HDI jari emas digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang kerana ketumpatan tinggi dan ciri-ciri berprestasi tinggi:
5, Peranti Perubatan: Dalam peralatan perubatan yang memerlukan permintaan tinggi seperti pengimbas CT, mesin MRI dan alat diagnostik lain, PCB HDI jari emas memastikan penghantaran data yang tepat dan operasi peralatan yang boleh dipercayai.
- 6, Aeroangkasa: PCB ini digunakan dalam sistem kawalan satelit, pesawat dan kapal angkasa, kerana ia boleh menahan keadaan persekitaran yang keras sambil mengekalkan prestasi tinggi.
- 7, Kawalan Perindustrian: Dalam bidang automasi perindustrian, PLC (Pengawal Logik Boleh Atur Cara), dan robot perindustrian, PCB HDI jari emas menyediakan kawalan dan penghantaran isyarat yang boleh dipercayai.
Jari emas
Pengenalan Terperinci kepada Jari Emas
Jari emas merujuk kepada kawasan bersalut emas di tepi papan litar bercetak (PCB). Ia biasanya digunakan untuk membuat sambungan elektrik dengan penyambung. Nama "jari emas" berasal daripada rupanya: bahagian bersalut emas seperti jalur menyerupai jari. Jari emas biasanya digunakan dalam PCB yang boleh dimasukkan, seperti papan memori, kad grafik dan peranti lain, untuk disambungkan dengan slot. Fungsi utama jari emas adalah untuk menyediakan sambungan elektrik yang boleh dipercayai melalui lapisan penyaduran emas yang sangat konduktif sambil memastikan rintangan haus dan rintangan kakisan.
Pengelasan Jari Emas
Jari emas boleh dikelaskan berdasarkan fungsi, kedudukan dan proses pembuatannya:
Jari Emas Sambungan Elektrik: Jari emas ini digunakan terutamanya untuk menyediakan sambungan elektrik yang stabil, seperti dalam papan memori, kad grafik dan modul pemalam lain. Ia menghantar isyarat elektrik dengan dimasukkan ke dalam slot pada papan induk atau peranti lain.
Jari Emas Bekalan Kuasa: Ini digunakan untuk menyediakan sambungan kuasa atau pembumian, memastikan peranti menerima input kuasa yang stabil.
2,Berdasarkan Jawatan:
Jari Emas Tepi: Biasanya terletak di tepi PCB, ia digunakan untuk sambungan slot dan biasanya terdapat dalam papan kekunci memori, kad grafik dan modul komunikasi. Ini adalah jenis jari emas yang paling biasa.
Jari Emas Bukan Tepi: Jari emas ini tidak terletak di tepi PCB tetapi diletakkan secara dalaman untuk sambungan atau fungsi tertentu, seperti titik ujian atau sambungan modul dalaman.
3,Berdasarkan Proses Pembuatan:
Jari Emas Rendaman: Ini dihasilkan menggunakan proses pemendapan kimia untuk menyapu lapisan emas pada kerajang tembaga. Ia mempunyai permukaan yang licin dan halus tetapi lapisan emas yang lebih nipis, biasanya digunakan untuk sambungan elektrik frekuensi rendah.
Jari Emas Bersadur Elektro: Diperbuat menggunakan proses penyaduran elektro, jari emas ini mempunyai lapisan emas yang lebih tebal dan lebih tahan haus, sesuai untuk sambungan elektrik kebolehpercayaan tinggi yang memerlukan penyisipan dan penyingkiran yang kerap, seperti dalam papan kekunci memori dan kad grafik. Proses ini biasanya menggunakan ketebalan lapisan emas 30-50 mikroinci untuk memastikan ketahanan dan kekonduksian yang baik.
4,Berdasarkan Kaedah Sambungan:
Jari Emas Sisip Lurus: Dimasukkan terus ke dalam slot, keanjalan slot mencengkam jari emas. Kaedah ini digunakan secara meluas dalam papan kekunci memori dan kad grafik.
Jari Emas Selak: Disambungkan menggunakan selak atau peranti pengikat lain, menyediakan fiksasi mekanikal tambahan, biasanya digunakan untuk modul yang lebih besar dan aplikasi yang memerlukan sambungan yang lebih stabil.
Ciri-ciri Aplikasi Jari Emas
- Kekonduksian dan Kestabilan Tinggi: Bahan utama jari emas ialah penyaduran emas, yang mempunyai kekonduksian yang sangat baik dan stabil, memberikan prestasi elektrik yang unggul.
- Rintangan Haus: Aplikasi yang melibatkan penyisipan dan penyingkiran yang kerap memerlukan jari emas mempunyai rintangan haus yang baik. Lapisan penyaduran emas menawarkan perlindungan ini, memastikan jari emas tidak mudah haus atau teroksida semasa penggunaan.
- Rintangan Kakisan: Lapisan penyaduran emas pada jari emas bukan sahaja memberikan kekonduksian tetapi juga menahan bahan menghakis dalam persekitaran, memanjangkan jangka hayat jari emas.
Pengelasan Modul Optik
1,Berdasarkan Kelajuan Penghantaran:
Modul Optik 10G: Digunakan untuk aplikasi Ethernet 10 Gigabit.
Modul Optik 25G: Direka untuk Ethernet 25 Gigabit.
Modul Optik 40G: Digunakan dalam rangkaian Ethernet 40 Gigabit.
Modul Optik 100G: Sesuai untuk rangkaian Ethernet 100 Gigabit.
Modul Optik 400G: Untuk aplikasi Ethernet 400 Gigabit berkelajuan ultra tinggi.
2,Berdasarkan Jarak Penghantaran:
Modul Optik Jarak Pendek (SR): Biasanya menyokong jarak sehingga 300 meter menggunakan gentian berbilang mod (MMF).
Modul Optik Jarak Jauh (LR): Direka untuk jarak sehingga 10 kilometer menggunakan gentian mod tunggal (SMF).
Modul Optik Julat Lanjutan (ER): Boleh menghantar sehingga 40 kilometer melalui SMF.
Modul Optik Jarak Sangat Jauh (ZR): Menyokong jarak lebih daripada 80 kilometer merentasi SMF.
3,Berdasarkan Panjang Gelombang:
Modul 850nm: Secara amnya digunakan untuk penghantaran jarak dekat melalui gentian berbilang mod.
Modul 1310nm: Sesuai untuk penghantaran jarak sederhana melalui gentian mod tunggal.
Modul 1550nm: Digunakan untuk penghantaran jarak jauh, terutamanya melalui gentian mod tunggal.
4,Berdasarkan Faktor Bentuk:
SFP (Boleh Dipasang Faktor Bentuk Kecil): Biasa digunakan untuk rangkaian 1G dan 10G.
SFP+ (Boleh Pasang Faktor Bentuk Kecil yang Dipertingkatkan): Digunakan untuk rangkaian 10G dengan prestasi yang lebih tinggi.
QSFP (Empat Faktor Bentuk Kecil Boleh Dipasang): Sesuai untuk aplikasi 40G.
QSFP28: Direka untuk rangkaian 100G, menawarkan penyelesaian kepadatan yang lebih tinggi.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Digunakan dalam aplikasi 100G dan 400G, lebih besar daripada modul SFP/QSFP.
5,Berdasarkan Permohonan:
Modul Optik Pusat Data: Direka untuk penghantaran data berkelajuan tinggi dalam pusat data.
Modul Optik Telekomunikasi: Digunakan dalam infrastruktur telekomunikasi untuk penghantaran data jarak jauh.
Modul Optik Perindustrian: Dibina untuk persekitaran lasak, dengan rintangan yang tinggi terhadap variasi suhu dan gangguan elektromagnet.
Cara Membezakan Kiraan Langkah HDI
Via Tertanam: Lubang-lubang tertanam di dalam papan, tidak kelihatan dari luar.
Via Buta: Lubang yang boleh dilihat dari luar tetapi tidak lutsinar.
Kiraan Langkah: Bilangan jenis via buta yang berbeza, seperti yang dilihat dari satu hujung papan, boleh ditakrifkan sebagai kiraan langkah.
Kiraan Laminasi: Bilangan kali via buta/tertanam melalui berbilang teras atau lapisan dielektrik.
PCB dihasilkan menggunakan lamina bersalut tembaga Panasonic M6
PCB dihasilkan menggunakan lamina bersalut tembaga Panasonic M6. Kami mempunyai pengalaman yang luas dalam bidang ini dan tahu cara memanfaatkan sepenuhnya prestasi bahan Panasonic M6 dengan memberi tumpuan kepada bidang berikut:
1. Pemilihan dan Pemeriksaan Bahan
Pemilihan Pembekal yang Ketat: Pilih pembekal lamina bersalut tembaga Panasonic M6 yang bereputasi dan boleh dipercayai untuk memastikan bahan yang stabil dan mematuhi piawaian. Ini boleh dilakukan dengan menilai kelayakan, kapasiti pengeluaran dan sistem kawalan kualiti pembekal. Pengalaman bertahun-tahun kami telah membolehkan kami mewujudkan perkongsian jangka panjang yang stabil dengan pembekal berkualiti tinggi, memastikan kualiti bahan dari sumbernya.
Pemeriksaan Bahan: Setelah menerima bahan lamina bersalut tembaga, jalankan pemeriksaan yang teliti untuk memeriksa kecacatan seperti kerosakan atau kotoran dan untuk mengukur parameter seperti ketebalan dan dimensi bagi memastikan ia memenuhi keperluan. Peralatan ujian khusus juga boleh digunakan untuk menguji sifat elektrik, kekonduksian terma dan petunjuk prestasi lain bahan bagi memastikan ia memenuhi keperluan reka bentuk. Pasukan ujian profesional kami menggunakan peralatan canggih dan proses yang ketat bagi memastikan tiada butiran yang diabaikan.
2. Pengoptimuman Reka Bentuk
Reka Bentuk Susun Atur Litar: Berdasarkan ciri-ciri lamina bersalut tembaga Panasonic M6, reka bentuk susun atur papan litar dengan sewajarnya. Untuk litar frekuensi tinggi, pendekkan laluan isyarat untuk mengurangkan pantulan dan gangguan isyarat. Untuk litar berkuasa tinggi, pertimbangkan sepenuhnya isu pelesapan haba, susun elemen pemanasan dan saluran pelesapan haba dengan betul untuk memaksimumkan kekonduksian terma lamina bersalut tembaga. Pasukan reka bentuk kami memahami sifat-sifat lamina Panasonic M6 dan boleh menyusun atur reka bentuk dengan tepat mengikut pelbagai keperluan litar.
Reka Bentuk Susunan: Optimumkan struktur susunan papan litar berdasarkan kerumitan dan keperluan prestasi litar. Pilih bilangan lapisan, jarak antara lapisan dan bahan penebat yang sesuai untuk memastikan integriti isyarat dan kestabilan prestasi elektrik. Selain itu, pertimbangkan kesan pemindahan dan pelesapan haba antara lapisan untuk mengelakkan pemanasan melampau setempat. Melalui amalan meluas dan pengoptimuman berterusan, kami telah membangunkan penyelesaian reka bentuk susunan yang saintifik dan munasabah.
3. Kawalan Proses Pembuatan
Proses Pengukiran: Kawal parameter pengukiran dengan tepat untuk memastikan ketepatan dan kualiti jejak papan litar. Pilih pengukiran dan keadaan pengukiran yang sesuai untuk mengelakkan pengukiran berlebihan atau pengukiran kurang. Selain itu, berhati-hati dengan perlindungan alam sekitar semasa proses pengukiran untuk mengelakkan pencemaran lamina bersalut tembaga. Kami mempunyai pengalaman yang luas dalam proses pengukiran dan boleh mengawal proses dengan tepat untuk memastikan kualiti papan litar.
Proses Penggerudian: Gunakan peralatan penggerudian berketepatan tinggi dan kawal parameter penggerudian untuk memastikan saiz lubang dan ketepatan kedudukan. Penjagaan perlu diambil untuk mengelakkan kerosakan pada lamina bersalut tembaga, yang boleh menjejaskan prestasinya. Peralatan penggerudian canggih dan pengendali mahir kami memastikan ketepatan proses penggerudian.
Proses Laminasi: Kawal parameter laminasi dengan ketat untuk memastikan lekatan antara lapisan dan prestasi elektrik. Pilih suhu, tekanan dan masa laminasi yang sesuai untuk memastikan ikatan yang baik antara lamina bersalut tembaga dan bahan penebat lain. Selain itu, beri perhatian kepada isu ekzos semasa proses laminasi untuk mengelakkan gelembung dan delaminasi. Kawalan ketat kami terhadap proses laminasi memastikan prestasi papan litar yang stabil.
4. Pengujian Kualiti dan Penyahpepijatan
Pengujian Prestasi Elektrik: Gunakan peralatan ujian khusus untuk menguji sifat elektrik papan litar, termasuk rintangan, kapasitans, induktans, rintangan penebat dan kelajuan penghantaran isyarat. Pastikan prestasi elektrik memenuhi keperluan reka bentuk dan ciri-ciri pemalar dielektrik rendah dan ciri-ciri tangen kehilangan dielektrik rendah bagi lamina bersalut tembaga Panasonic M6 digunakan sepenuhnya. Peralatan ujian canggih dan komprehensif kami boleh menguji semua aspek prestasi elektrik papan litar.
Ujian Prestasi Terma: Gunakan peranti pengimejan terma untuk memantau suhu kerja papan litar dan memeriksa keberkesanan pelesapan haba. Lakukan ujian kejutan terma untuk menilai kestabilan prestasi papan litar di bawah keadaan suhu yang berbeza. Ujian prestasi terma kami yang ketat memastikan kestabilan papan litar dalam pelbagai persekitaran kerja.
Penyahpepijatan dan Pengoptimuman: Selepas selesai pembuatan papan litar, lakukan penyahpepijatan dan pengoptimuman. Laraskan parameter litar berdasarkan keputusan ujian untuk meningkatkan prestasi dan kestabilan papan litar. Di samping itu, sentiasa meringkaskan pengalaman dan pengajaran yang dipelajari untuk terus menambah baik proses pembuatan dan penyelesaian reka bentuk bagi memanfaatkan kelebihan lamina bersalut tembaga Panasonic M6 dengan lebih baik. Pasukan penyahpepijatan dan pengoptimuman kami boleh menjalankan penyahpepijatan dengan cepat dan tepat untuk terus meningkatkan kualiti produk.
Secara ringkasnya, dengan pengalaman pengeluaran kami yang luas dan pemahaman yang mendalam tentang bahan lamina bersalut tembaga Panasonic M6, kami yakin dapat menyediakan produk PCB berkualiti tinggi kepada pelanggan kami.