Spesifikasi Teknikal Litar Bercetak Fleksibel (FPC)

Penyelesaian lanjutan untuk elektronik berprestasi tinggi yang andal dalam aplikasi yang mencabar

Memahami Teknologi FPC

Litar Bercetak Fleksibel (FPC) ialah sambungan elektronik kejuruteraan yang memberikan kebolehpercayaan dan fleksibiliti yang unggul berbanding PCB tegar tradisional. Dengan mengukir kerajang kuprum pada substrat fleksibel seperti polimida atau filem poliester, FPC membolehkan reka bentuk inovatif untuk elektronik moden.
Memahami Teknologi FPC

Padat & Ringan

FPC membolehkan reka bentuk berketumpatan tinggi dengan pengurangan berat yang ketara, sesuai untuk peranti mudah alih dan aplikasi aeroangkasa.

Fleksibiliti Dinamik

Mampu melakukan konfigurasi 3D yang kompleks dan lenturan berulang, sesuai untuk menggerakkan pemasangan dan ruang padat.

Kebolehpercayaan yang Dipertingkatkan

Rintangan getaran dan pengurusan haba yang unggul memastikan prestasi dalam persekitaran yang mencabar.

Aplikasi Industri

Teknologi FPC sedang mengubah reka bentuk produk merentasi pelbagai industri:

Telefon pintar

Pengkomputeran

Sistem Pengimejan

Automotif

Peranti Perubatan

Elektronik Pengguna

Aeroangkasa

Sistem Pertahanan

Kelebihan Reka Bentuk

FPC membolehkan jurutera mencipta produk yang lebih padat, andal dan inovatif dengan menggantikan abah-abah pendawaian yang kompleks dan papan tegar dengan penyelesaian fleksibel yang diperkemas.

Pengelasan FPC

Berdasarkan konfigurasi lapisan, FPC dikategorikan sebagai: 5-Kelebihan-Utama-Papan-Cetakan-Fleksibel-pada-2025

FPC Satu Sisi

Lapisan konduktif pada satu sisi sahaja
Penyelesaian paling kos efektif
Sesuai untuk litar mudah

FPC Dua Sisi

Konduktor di kedua-dua belah pihak
Bersambung melalui vias bersalut
Ketumpatan litar yang meningkat

FPC Berbilang Lapisan

3+ lapisan konduktor
Menyokong reka bentuk yang kompleks
Tiada kebimbangan melengkung (tidak seperti PCB tegar)

Nota Teknikal Utama

Tidak seperti PCB tegar yang memerlukan lapisan bernombor genap untuk mengelakkan lengkungan, FPC menyokong konfigurasi lapisan ganjil dan genap (3, 5, 6 lapisan) tanpa menjejaskan integriti struktur.

Spesifikasi Bahan

Perbandingan Kerajang Kuprum

Hartanah	Kuprum RA (Digulung dan Disepuh)	Kuprum ED (Didepositkan Secara Elektro)
Kos	Lebih tinggi	Lebih rendah
Fleksibiliti	Cemerlang (Ideal untuk lenturan dinamik)	Baik (Lebih baik untuk aplikasi statik)
Ketulenan	99.90%	99.80%
Mikrostruktur	Seperti helaian	Kolumnar
Aplikasi Terbaik	Telefon lipat, mekanisme kamera	Litar mikro, reka bentuk sensitif kos

Spesifikasi Tembaga

1oz ≈ 35μm - Dalam pembuatan PCB, "oz" merujuk kepada ketebalan tembaga yang tersebar secara merata di atas satu kaki persegi, bersamaan dengan kira-kira 28.35 gram.

Substrat Pelekat

Polimida	Pelekat	Tembaga
0.5 juta	12μm	1/3OZ
1 juta	13μm	0.5OZ
2 juta	20μm	0.5OZ/1OZ

Substrat Tanpa Pelekat

Polimida	Tembaga
0.5 juta	1/3OZ
1 juta	1/3OZ/0.5OZ
2 juta	0.5OZ
0.8 juta	1/3OZ/0.5OZ

Kecemerlangan Pembuatan

Proses Pengeluaran

1

Penyediaan Bahan

Pemotongan tepat substrat PI/PET dan laminasi kerajang tembaga

2

Pengimejan & Pengukiran Litar

Proses fotolitografi untuk menentukan corak litar

3

Penggerudian & Penyaduran

Mencipta dan menyadur vias untuk sambungan lapisan

4

Penggunaan Topeng Pateri

Menggunakan LPI atau coverlay untuk perlindungan dan penebat

5

Kemasan Permukaan

ENIG, OSP atau salutan rendaman untuk perlindungan

Pilihan Topeng Pateri

Dakwat Cecair Boleh Diimej Foto (LPI)

Penyelesaian kos efektif
Ketepatan penjajaran tinggi (±0.15mm)
Pelbagai pilihan warna
Sesuai untuk reka bentuk yang kompleks

Coverlay

Fleksibiliti dan ketahanan yang unggul
Cemerlang untuk aplikasi lenturan dinamik
Terdapat dalam warna ambar, hitam, putih
Kos yang lebih tinggi tetapi perlindungan yang lebih baik

Jaminan Kualiti

Ujian Elektrik

Ujian komprehensif untuk isu bukaan, jualan singkat dan sambungan menggunakan prob terbang untuk prototaip dan lekapan ujian untuk larian pengeluaran.

Pemeriksaan Visual

Pemeriksaan terperinci untuk kecacatan permukaan termasuk calar, kemek dan pengoksidaan.

Analisis Mikroskopik

Pemeriksaan pembesaran 10X+ untuk ketepatan penjajaran, aplikasi topeng pateri dan integriti litar.

Piawaian Kualiti

Semua FPC menjalani pemeriksaan yang ketat berdasarkan piawaian IPC-6013 Kelas 3 untuk papan bercetak fleksibel, bagi memastikan kebolehpercayaan dalam aplikasi kritikal misi.

Bersedia untuk Membincangkan Keperluan FPC Anda?

Pasukan kejuruteraan kami pakar dalam penyelesaian FPC tersuai untuk aplikasi yang mencabar.

Hubungi Pakar Kami Minta Dokumentasi Teknikal