KEMAMPUAN PEMASANGAN PCB
SMT, nama penuhnya ialah teknologi pemasangan permukaan. SMT ialah cara untuk memasang komponen atau bahagian pada papan. Disebabkan oleh hasil yang lebih baik dan kecekapan yang lebih tinggi, SMT telah menjadi pendekatan utama yang digunakan dalam proses pemasangan PCB.
baca lebih lanjut 
skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut 
KEUPAYAAN PEMASANGAN BGA
Perhimpunan BGA merujuk kepada proses pemasangan Ball Grid Array (BGA) pada PCB menggunakan teknik pematerian aliran semula. BGA ialah komponen yang dipasang di permukaan yang menggunakan susunan bola pateri untuk sambungan elektrik. Apabila papan litar melalui ketuhar aliran semula pateri, bola pateri ini cair, membentuk sambungan elektrik.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut skru drywall fosfat hitam
Skru menawarkan beberapa kelebihan berbanding kaedah pengikatan lain. Tidak seperti paku, skru memberikan cengkaman yang lebih selamat dan tahan lama, kerana ia menghasilkan ulirnya sendiri apabila dicucuk ke dalam bahan. Ulir ini memastikan skru kekal ketat di tempatnya, sekali gus mengurangkan risiko longgar atau terputus dari semasa ke semasa. Tambahan pula, skru boleh ditanggalkan dan diganti dengan mudah tanpa menyebabkan kerosakan pada bahan, menjadikannya pilihan yang lebih praktikal untuk sambungan sementara atau boleh laras.
baca lebih lanjut Keupayaan Pemasangan PCB
SMT, nama penuhnya ialah teknologi pemasangan permukaan. SMT ialah cara untuk memasang komponen atau bahagian pada papan. Disebabkan oleh hasil yang lebih baik dan kecekapan yang lebih tinggi, SMT telah menjadi pendekatan utama yang digunakan dalam proses pemasangan PCB.
Kelebihan pemasangan SMT
1. Saiz kecil dan ringan
Menggunakan teknologi SMT untuk memasang komponen pada papan secara langsung membantu mengurangkan keseluruhan saiz dan berat PCB. Kaedah pemasangan ini membolehkan kita meletakkan lebih banyak komponen dalam ruang terhad, yang boleh mencapai reka bentuk padat dan prestasi yang lebih baik.
2. Kebolehpercayaan yang tinggi
Selepas prototaip disahkan, keseluruhan proses pemasangan SMT hampir diautomasikan dengan mesin yang tepat, menjadikannya meminimumkan ralat yang mungkin disebabkan oleh penglibatan manual. Hasil daripada automasi, teknologi SMT memastikan kebolehpercayaan dan konsistensi PCB.
3. Penjimatan kos
Pemasangan SMT biasanya direalisasikan melalui mesin automatik. Walaupun kos input mesin tinggi, mesin automatik membantu mengurangkan langkah manual semasa proses SMT, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara dan mengurangkan kos buruh dalam jangka masa panjang. Dan terdapat lebih sedikit bahan yang digunakan berbanding pemasangan melalui lubang, dan kosnya juga akan berkurangan.
| Keupayaan SMT: 19,000,000 mata/hari | |
| Peralatan Pengujian | Pengesan tanpa musnah X-RAY, Pengesan Artikel Pertama, A0I, pengesan ICT, Instrumen Kerja Semula BGA |
| Kelajuan Pemasangan | 0.036 S/pcs (Status Terbaik) |
| Spesifikasi Komponen | Pakej minimum yang boleh dilekatkan |
| Ketepatan peralatan minimum | |
| Ketepatan cip IC | |
| Spesifikasi PCB yang dipasang. | Saiz substrat |
| Ketebalan substrat | |
| Kadar Tendangan Keluar | 1. Nisbah Kapasitans Impedans: 0.3% |
| 2.IC tanpa sepakan keluar | |
| Jenis Papan | PCB POP/Biasa/FPC/PCB Tegar-Fleksibel/PCB berasaskan logam |
| Keupayaan Harian DIP | |
| Barisan pemalam DIP | 50,000 mata/hari |
| Talian pematerian pasca DIP | 20,000 mata/hari |
| Talian ujian DIP | 50,000 keping PCBA/hari |
| Keupayaan Pembuatan Peralatan SMT Utama | ||
| Mesin | Julat | Parameter |
| Pencetak GKG GLS | Percetakan PCB | 50x50mm~610x510mm |
| ketepatan percetakan | ±0.018mm | |
| Saiz bingkai | 420x520mm-737x737mm | |
| julat ketebalan PCB | 0.4-6mm | |
| Mesin bersepadu penyusunan | Meterai penghantar PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Lepaskan | Meterai penghantar PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | sekiranya membawa 1 papan | P50xL50mm - P810xL490mm |
| Kelajuan teori SMD | 95000CPH (0.027 s/cip) | |
| Julat pemasangan | Ketinggian pemasangan komponen 0201(mm)-45*45mm: ≤15mm | |
| Ketepatan pemasangan | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| Kuantiti komponen | 140 jenis (skrol 8mm) | |
| YAMAHA YS24 | sekiranya membawa 1 papan | P50xL50mm - P700xL460mm |
| Kelajuan teori SMD | 72,000CPH (0.05 s/cip) | |
| Julat pemasangan | Ketinggian pemasangan komponen 0201(mm)-32*mm: 6.5mm | |
| Ketepatan pemasangan | ±0.05mm, ±0.03mm | |
| Kuantiti komponen | 120 jenis (skrol 8mm) | |
| YAMAHA YSM10 | sekiranya membawa 1 papan | P50xL50mm ~P510xL460mm |
| Kelajuan teori SMD | 46000CPH (0.078 s/cip) | |
| Julat pemasangan | Ketinggian pemasangan komponen 0201(mm)-45*mm: 15mm | |
| Ketepatan pemasangan | ±0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| Kuantiti komponen | 48 jenis (gelendong 8mm)/15 jenis dulang IC automatik | |
| JT TEA-1000 | Setiap trek berkembar boleh laras | Substrat/trek tunggal W50~270mm boleh laras W50*W450mm |
| Ketinggian komponen pada PCB | atas/bawah 25mm | |
| Kelajuan penghantar | 300~2000mm/saat | |
| ALeader ALD7727D AOI dalam talian | Resolusi/Julat visual/Kelajuan | Pilihan: 7um/piksel FOV: 28.62mmx21.00mm Standard: 15um piksel FOV: 61.44mmx45.00mm |
| Mengesan kelajuan | ||
| Sistem kod bar | pengecaman kod bar automatik (kod bar atau kod QR) | |
| Julat saiz PCB | 50x50mm (minimum) ~ 510x300mm (maks) | |
| 1 trek telah dibaiki | 1 trek adalah tetap, trek 2/3/4 boleh laras; saiz minimum antara trek 2 dan 3 ialah 95mm; saiz maksimum antara trek 1 dan 4 ialah 700mm. | |
| Baris tunggal | Lebar trek maksimum ialah 550mm. Trek berganda: lebar trek berganda maksimum ialah 300mm (lebar yang boleh diukur); | |
| Julat ketebalan PCB | 0.2mm-5mm | |
| Jarak PCB antara bahagian atas dan bawah | Bahagian atas PCB: 30mm / Bahagian bawah PCB: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Sistem kod bar | pengecaman kod bar automatik (kod bar atau kod QR) |
| Julat saiz PCB | 50x50mm (minimum) ~ 630x590mm (maks) | |
| Ketepatan | 1μm, ketinggian: 0.37um | |
| Kebolehulangan | Isipadu/Luas 1um (4sigma) | |
| Kelajuan medan visual | 0.3s/medan penglihatan | |
| Masa pengesanan titik rujukan | 0.5s/titik | |
| Ketinggian pengesanan maksimum | ±550um~1200μm | |
| Ketinggian pengukuran maksimum PCB warping | ±3.5mm~±5mm | |
| Jarak pad minimum | 100um (berdasarkan pad soler dengan ketinggian 1500um) | |
| Saiz ujian minimum | segi empat tepat 150um, bulat 200um | |
| Ketinggian komponen pada PCB | atas/bawah 40mm | |
| Ketebalan PCB | 0.4~7mm | |
| Pengesan Sinar-X Unicomp 7900MAX | Jenis tiub cahaya | jenis tertutup |
| Voltan tiub | 90kV | |
| Kuasa output maksimum | 8W | |
| Saiz fokus | 5μm | |
| Pengesan | FPD definisi tinggi | |
| Saiz piksel | ||
| Saiz pengesanan berkesan | 130*130[mm] | |
| Matriks piksel | 1536*1536[piksel] | |
| Kadar bingkai | 20fps | |
| Pembesaran sistem | 600X | |
| Kedudukan navigasi | Boleh mencari imej fizikal dengan cepat | |
| Pengukuran automatik | Boleh mengukur gelembung secara automatik dalam elektronik yang dibungkus seperti BGA & QFN | |
| Pengesanan automatik CNC | Menyokong penambahan titik tunggal dan matriks, menjana projek dengan cepat dan menggambarkannya | |
| Penguatan geometri | 300 kali | |
| Alat pengukuran yang pelbagai | Menyokong ukuran geometri seperti jarak, sudut, diameter, poligon, dll. | |
| Boleh mengesan sampel pada sudut 70 darjah | Sistem ini mempunyai pembesaran sehingga 6,000 | |
| Pengesanan BGA | Pembesaran yang lebih besar, imej yang lebih jelas dan sambungan pateri BGA dan retakan timah yang lebih mudah dilihat | |
| Pentas | Mampu meletakkan kedudukan dalam arah X, Y dan Z; Kedudukan arah tiub sinar-X dan pengesan sinar-X | |
Apakah Perhimpunan BGA?
Perhimpunan BGA merujuk kepada proses pemasangan Ball Grid Array (BGA) pada PCB menggunakan teknik pematerian aliran semula. BGA ialah komponen yang dipasang di permukaan yang menggunakan susunan bola pateri untuk sambungan elektrik. Apabila papan litar melalui ketuhar aliran semula pateri, bola pateri ini cair, membentuk sambungan elektrik.
Definisi BGA
BGA: Susunan Grid Bola
Pengelasan BGA
PBGA: plastikBGA plastik berkapsul BGA
CBGA: BGA untuk pembungkusan BGA seramik
CCGA: Tiang seramik Tiang seramik BGA
BGA dibungkus dalam bentuk
TBGA: pita BGA dengan lajur grid bola
Langkah-langkah Perhimpunan BGA
Proses pemasangan BGA biasanya melibatkan langkah-langkah berikut:
Penyediaan PCB: PCB disediakan dengan menggunakan pes pateri pada pad tempat BGA akan dipasang. Pes pateri ialah campuran zarah aloi pateri dan fluks, yang membantu proses pematerian.
Penempatan BGA: BGA, yang terdiri daripada cip litar bersepadu dengan bola pateri di bahagian bawah, diletakkan pada PCB yang disediakan. Ini biasanya dilakukan menggunakan mesin pilih dan letak automatik atau peralatan pemasangan lain.
Pematerian Aliran Semula: PCB yang dipasang dengan BGA yang diletakkan kemudiannya dilalui melalui ketuhar aliran semula. Ketuhar aliran semula memanaskan PCB pada suhu tertentu yang mencairkan pes pateri, menyebabkan bebola pateri BGA mengalir semula dan mewujudkan sambungan elektrik dengan pad PCB.
Penyejukan dan Pemeriksaan: Selepas proses aliran semula pateri, PCB disejukkan untuk memejalkan sambungan pateri. Ia kemudiannya diperiksa untuk sebarang kecacatan, seperti ketidaksejajaran, pintasan atau sambungan terbuka. Pemeriksaan optik automatik (AOI) atau pemeriksaan sinar-X boleh digunakan untuk tujuan ini.
Proses Sekunder: Bergantung pada keperluan khusus, proses tambahan seperti pembersihan, pengujian dan salutan konformal boleh dilakukan selepas pemasangan BGA untuk memastikan kebolehpercayaan dan kualiti produk siap.
Kelebihan Perhimpunan BGA
Susunan Grid Bola BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Susunan Grid Bola Plastik PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Susunan Grid Pin Seramik CPGA
Pakej Dalam Talian DIP Dwi
Tab DIP
FBGA
1. Jejak kecil
Pembungkusan BGA terdiri daripada cip, sambungan antara, substrat nipis dan penutup enkapsulasi. Terdapat beberapa komponen yang terdedah dan pakej mempunyai bilangan pin yang minimum. Ketinggian keseluruhan cip pada PCB boleh serendah 1.2 milimeter.
2. Kekukuhan
Pembungkusan BGA sangat teguh. Tidak seperti QFP dengan pic 20mil, BGA tidak mempunyai pin yang boleh bengkok atau patah. Secara amnya, penyingkiran BGA memerlukan penggunaan stesen kerja semula BGA pada suhu tinggi.
3. Induktans dan kapasitans parasit yang lebih rendah
Dengan pin pendek dan ketinggian pemasangan yang rendah, pembungkusan BGA mempamerkan induktans dan kapasitans parasit yang rendah, menghasilkan prestasi elektrik yang sangat baik.
4. Ruang simpanan yang dipertingkatkan
Berbanding dengan jenis pembungkusan lain, pembungkusan BGA hanya mempunyai satu pertiga daripada isipadu dan kira-kira 1.2 kali ganda luas cip. Produk memori dan operasi yang menggunakan pembungkusan BGA boleh mencapai peningkatan kapasiti storan dan kelajuan operasi lebih daripada 2.1 kali ganda.
5. Kestabilan tinggi
Disebabkan oleh sambungan pin secara langsung dari pusat cip dalam pembungkusan BGA, laluan penghantaran untuk pelbagai isyarat dipendekkan secara berkesan, mengurangkan pelemahan isyarat dan meningkatkan kelajuan tindak balas dan keupayaan anti-gangguan. Ini meningkatkan kestabilan produk.
6. Pelesapan haba yang baik
BGA menawarkan prestasi pelesapan haba yang sangat baik, dengan suhu cip menghampiri suhu ambien semasa operasi.
7. Mudah untuk kerja semula
Pin pembungkusan BGA disusun dengan kemas di bahagian bawah, menjadikannya mudah untuk mencari kawasan yang rosak untuk ditanggalkan. Ini memudahkan kerja semula cip BGA.
8. Mengelakkan kekacauan pendawaian
Pembungkusan BGA membolehkan banyak pin kuasa dan pembumian diletakkan di tengah, dengan pin I/O diletakkan di pinggir. Pra-routing boleh dilakukan pada substrat BGA, mengelakkan pendawaian pin I/O yang huru-hara.
Keupayaan Perhimpunan BGA RichPCBA
RICHPCBA ialah pengeluar fabrikasi PCB dan pemasangan PCB yang terkenal di seluruh dunia. Perkhidmatan pemasangan BGA adalah salah satu daripada banyak jenis perkhidmatan yang kami tawarkan. PCBWay boleh menyediakan pemasangan BGA yang berkualiti tinggi dan kos efektif untuk PCB anda. Jarak minimum untuk pemasangan BGA yang boleh kami tampung ialah 0.25mm 0.3mm.
Sebagai penyedia perkhidmatan PCB dengan 20 tahun pengalaman dalam pembuatan, fabrikasi dan pemasangan PCB, RICHPCBA mempunyai latar belakang yang kaya. Jika terdapat permintaan untuk pemasangan BGA, sila hubungi kami!