Kemasan Permukaan PCB
| Kemasan Permukaan | Nilai Lazim | Pembekal |
| Jabatan Bomba Sukarelawan | 0.3~0.55µm, 0.25~0.35µm | Enthone |
| Bahan Kimia Shikoku | ||
| SETUJU | Atau: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tech/Chuang Zhi |
| ENIG Selektif | Atau: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tech/Chuang Zhi |
| ENEPIC | Au: 0.05~0.125µm, Pd: 0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| Dalam: 3~10um | ||
| Emas Keras | Au : 0.127~1.5um , Ni : min 2.5um | Pembayar/EEJA |
| Emas Lembut | Au : 0.127~0.5um , Ni : min 2.5um | IKAN |
| Tin Rendaman | Min: 1um | Teknologi Enthone / ATO |
| Perak Rendaman | 0.127~0.45um | Macdermid |
| HASL bebas plumbum | 1~25um | Nihon Superior |
Disebabkan kuprum wujud dalam bentuk oksida di udara, ia memberi kesan serius kepada kebolehpaterian dan prestasi elektrik PCB. Oleh itu, adalah perlu untuk menjalankan kemasan permukaan PCB. Jika permukaan PCB tidak siap, ia mudah menyebabkan masalah pematerian maya, dan dalam kes yang teruk, pad dan komponen pateri tidak boleh dipateri. Kemasan permukaan PCB merujuk kepada proses pembentukan lapisan permukaan secara buatan pada PCB. Tujuan kemasan PCB adalah untuk memastikan PCB mempunyai kebolehpaterian atau prestasi elektrik yang baik. Terdapat banyak jenis kemasan permukaan untuk PCB.
Perataan Pateri Udara Panas (HASL)
Ia merupakan proses menggunakan pateri plumbum timah cair pada permukaan PCB, meratakannya (meniupnya) dengan udara termampat yang dipanaskan dan membentuk lapisan salutan yang tahan terhadap pengoksidaan kuprum dan memberikan kebolehpaterian yang baik. Semasa proses ini, adalah perlu untuk menguasai parameter penting berikut: suhu pematerian, suhu pisau udara panas, tekanan pisau udara panas, masa rendaman, kelajuan mengangkat, dsb.
Kelebihan HASL
1. Masa penyimpanan yang lebih lama.
2. Pembasahan pad dan liputan tembaga yang baik.
3. Jenis bebas plumbum (mematuhi RoHS) yang digunakan secara meluas.
4. Teknologi matang, kos rendah.
5. Sangat sesuai untuk pemeriksaan visual dan ujian elektrik.
Kelemahan HASL
1. Tidak sesuai untuk ikatan dawai.
2. Disebabkan meniskus semula jadi pateri cair, kerataannya kurang baik.
3. Tidak berkenaan dengan suis sentuh kapasitif.
4. Untuk panel yang sangat nipis, HASL mungkin tidak sesuai. Suhu mandian yang tinggi boleh menyebabkan papan litar melengkung.
2. Jabatan Bomba Sukarelawan
OSP ialah singkatan bagi Pengawet Kebolehpaterian Organik, juga dikenali sebagai per solder. Secara ringkasnya, OSP ialah bahan yang disembur pada permukaan pad solder kuprum untuk menyediakan filem pelindung yang diperbuat daripada bahan kimia organik. Filem ini mesti mempunyai sifat seperti rintangan pengoksidaan, rintangan kejutan haba dan rintangan kelembapan untuk melindungi permukaan kuprum daripada berkarat (pengoksidaan atau pemvulkanan, dsb.) dalam persekitaran biasa. Walau bagaimanapun, dalam pematerian suhu tinggi berikutnya, filem pelindung ini mesti mudah ditanggalkan oleh fluks dengan cepat, supaya permukaan kuprum bersih yang terdedah boleh serta-merta terikat dengan solder cair untuk membentuk sambungan solder yang kuat dalam masa yang sangat singkat. Dalam erti kata lain, peranan OSP adalah untuk bertindak sebagai penghalang antara kuprum dan udara.
Kelebihan OSP
1. Mudah dan berpatutan; Kemasan permukaan hanya salutan semburan.
2. Permukaan pad pateri sangat licin, dengan kerataan yang setanding dengan ENIG.
3. Bebas plumbum (mematuhi piawaian RoHS) dan mesra alam.
4. Boleh dikerjakan semula.
Kelemahan OSP
1. Kebolehbasahan yang lemah.
2. Sifat filem yang jelas dan nipis bermakna sukar untuk mengukur kualiti melalui pemeriksaan visual dan menjalankan ujian dalam talian.
3. Hayat perkhidmatan yang pendek, keperluan penyimpanan dan pengendalian yang tinggi.
4. Perlindungan yang lemah untuk lubang bersalut.
Perak Rendaman
Perak mempunyai sifat kimia yang stabil. PCB yang diproses melalui teknologi rendaman perak masih boleh memberikan prestasi elektrik yang baik walaupun terdedah kepada suhu tinggi, persekitaran lembap dan tercemar, serta mengekalkan kebolehpaterian yang baik walaupun ia mungkin kehilangan kilauannya. Perak Rendam ialah tindak balas anjakan di mana lapisan perak tulen dimendapkan terus pada kuprum. Kadangkala, perak rendaman digabungkan dengan salutan OSP untuk mengelakkan perak daripada bertindak balas dengan sulfida dalam persekitaran.
Kelebihan Perak Imersi
1. Kebolehpaterian yang tinggi.
2. Kerataan permukaan yang baik.
3. Kos rendah dan bebas plumbum (mematuhi piawaian RoHS).
4. Berkenaan dengan ikatan dawai Al.
Kelemahan Perak Rendaman
1. Keperluan penyimpanan yang tinggi dan mudah tercemar.
2. Masa pemasangan yang singkat selepas dikeluarkan dari pembungkusan.
3. Sukar untuk menjalankan ujian elektrik.
Tin Rendaman
Oleh kerana semua pateri berasaskan timah, lapisan timah boleh dipadankan dengan sebarang jenis pateri. Selepas menambah bahan tambahan organik kepada larutan rendaman timah, struktur lapisan timah menunjukkan struktur berbutir, mengatasi masalah yang disebabkan oleh misai timah dan migrasi timah, di samping mempunyai kestabilan haba dan kebolehpaterian yang baik.
Proses Tin Rendaman boleh membentuk sebatian antara logam timah kuprum yang rata untuk menjadikan tin rendaman mempunyai kebolehpaterian yang baik tanpa sebarang masalah kerataan atau resapan sebatian antara logam.
Kelebihan Tin Rendaman
1. Berkenaan dengan barisan pengeluaran mendatar.
2. Berkenaan dengan pemprosesan dawai halus dan pematerian bebas plumbum, terutamanya terpakai kepada proses pengeliman.
3. Kerataannya sangat baik, sesuai untuk SMT.
Kelemahan Tin Rendaman
1. Keperluan storan yang tinggi, boleh menyebabkan cap jari berubah warna.
2. Misai timah boleh menyebabkan litar pintas dan masalah sambungan pateri, sekali gus memendekkan jangka hayat.
3. Sukar untuk menjalankan ujian elektrik.
4. Proses ini melibatkan karsinogen.
SETUJU
ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold) ialah salutan kemasan permukaan yang digunakan secara meluas yang terdiri daripada 2 lapisan logam, di mana nikel dimendapkan terus pada kuprum dan kemudian atom emas disalut ke atas kuprum melalui tindak balas anjakan. Ketebalan lapisan dalam nikel pada amnya 3-6um, dan ketebalan pemendapan lapisan luar emas pada amnya 0.05-0.1um. Nikel membentuk lapisan penghalang antara pateri dan kuprum. Fungsi emas adalah untuk mencegah pengoksidaan nikel semasa penyimpanan, sekali gus memanjangkan jangka hayat, tetapi proses emas rendaman juga boleh menghasilkan kerataan permukaan yang sangat baik.
Aliran pemprosesan ENIG adalah: pembersihan-->pengukiran-->pemangkin-->penyaduran nikel kimia-->pemendapan emas-->pembersihan sisa
Kelebihan ENIG
1. Sesuai untuk pematerian bebas plumbum (mematuhi RoHS).
2. Kelancaran permukaan yang sangat baik.
3. Jangka hayat yang panjang dan permukaan yang tahan lama.
4. Sesuai untuk ikatan dawai Al.
Kelemahan ENIG
1. Mahal kerana menggunakan emas.
2. Proses yang kompleks, sukar dikawal.
3. Mudah untuk menghasilkan fenomena pad hitam.
Nikel/Emas Elektrolitik (emas keras/emas lembut)
Emas nikel elektrolitik dibahagikan kepada "emas keras" dan "emas lembut". Emas keras mempunyai ketulenan yang rendah dan biasanya digunakan pada jari emas (penyambung tepi PCB), kenalan PCB atau kawasan tahan haus yang lain. Ketebalan emas mungkin berbeza-beza mengikut keperluan. Emas lembut mempunyai ketulenan yang lebih tinggi dan biasanya digunakan dalam ikatan dawai.
Kelebihan Nikel/Emas Elektrolitik
1. Jangka hayat yang lebih lama.
2. Sesuai untuk suis sentuh dan ikatan wayar.
3. Emas keras sesuai untuk ujian elektrik.
4. Bebas plumbum (mematuhi RoHS)
Kelemahan Nikel/Emas Elektrolitik
1. Kemasan permukaan paling mahal.
2. Jari emas penyaduran elektrik memerlukan wayar konduktif tambahan.
3. Emas yang telah dipateri mempunyai kebolehpaterian yang lemah. Disebabkan ketebalan emas, lapisan yang lebih tebal lebih sukar untuk dipateri.
ENEPIC
Nikel Tanpa Elektro Emas Paladium Tanpa Elektro atau ENEPIG semakin banyak digunakan untuk kemasan permukaan PCB. Berbanding dengan ENIG, ENEPIG menambah lapisan paladium tambahan antara nikel dan emas untuk melindungi lapisan nikel daripada kakisan dan mencegah penghasilan pad hitam yang mudah terbentuk dalam proses kemasan permukaan ENIG. Ketebalan pemendapan nikel adalah kira-kira 3-6um, ketebalan paladium adalah kira-kira 0.1-0.5um dan ketebalan emas adalah 0.02-0.1um. Walaupun ketebalan emas lebih kecil daripada ENIG, ENEPIG lebih mahal. Walau bagaimanapun, penurunan kos paladium baru-baru ini telah menjadikan harga ENEPIG lebih berpatutan.
Kelebihan ENEPIG
1. Mempunyai semua kelebihan ENIG, tiada fenomena pad hitam.
2. Lebih sesuai untuk ikatan dawai daripada ENIG.
3. Tiada risiko kakisan.
4. Masa penyimpanan yang lama, bebas plumbum (mematuhi RoHS)
Kelemahan ENEPIG
1. Proses yang kompleks, sukar dikawal.
2. Kos yang tinggi.
3. Ia merupakan kaedah yang agak baharu dan belum matang.