Analisis Teknologi Penggerudian Belakang dalam Reka Bentuk PCB Berkelajuan Tinggi

Pertama sekali, komponen pautan sambungan berkelajuan tinggi ialah:

(1) Pembungkusan cip: Biasanya, lebar pendawaian PCB di dalam substrat pembungkusan cip jauh lebih sempit daripada PCB biasa, menjadikan kawalan impedans sukar;

(2) PCB melalui: PCB melalui biasanya merupakan kesan kapasitif dengan impedans ciri yang rendah, dan ia sepatutnya menjadi yang paling fokus dan dioptimumkan dalam reka bentuk PCB;

(3) Penyambung: Reka bentuk pautan sambungan kuprum di dalam penyambung dipengaruhi oleh kebolehpercayaan mekanikal dan prestasi elektrik, oleh itu perlu mencari keseimbangan antara kedua-duanya.

Melalui PCB biasanya direka bentuk sebagai lubang tembus (dari permukaan atas ke lapisan bawah). Apabila talian PCB yang menghubungkan melalui dihalakan lebih dekat ke lapisan atas, bifurkasi "rintisan" akan berlaku pada melalui pautan sambungan PCB, menyebabkan pantulan isyarat dan menjejaskan kualiti isyarat. Pengaruh ini mempunyai kesan yang lebih besar pada isyarat pada kelajuan yang lebih tinggi.

Teknologi penggerudian belakang merujuk kepada penggunaan kaedah penggerudian kawalan kedalaman, menggunakan kaedah penggerudian sekunder untuk menggerudi dinding lubang Stub penyambung atau isyarat melalui.

Seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah, selepas lubang tembus terbentuk, lebihan Stub lubang tembus PCB dikeluarkan melalui penggerudian sekunder dari "bahagian belakang". Sudah tentu, diameter bit gerudi belakang hendaklah lebih besar daripada saiz lubang tembus, dan tahap toleransi kedalaman proses penggerudian hendaklah berdasarkan prinsip "tidak merosakkan sambungan antara lubang PCB dan pendawaian", memastikan bahawa "panjang stub yang tinggal adalah sekecil mungkin", yang dipanggil "penggerudian kawalan kedalaman".

Gambarajah skematik bahagian BackDrill melalui lubang

Di atas ialah gambarajah skematik bahagian BackDrill melalui lubang. Bahagian kiri ialah lubang melalui isyarat biasa, di sebelah kanan ialah gambarajah skematik lubang melalui selepas BackDrill, menunjukkan penggerudian dari lapisan bawah sehingga ke lapisan isyarat di mana jejak berada.

Teknologi penggerudian belakang boleh menghapuskan kesan kapasitans parasit yang disebabkan oleh stub dinding lubang, memastikan konsistensi antara pendawaian dan impedans pada lubang tembus dalam pautan saluran, mengurangkan pantulan isyarat, dan seterusnya meningkatkan kualiti isyarat.

Gerudi belakang kini merupakan teknologi paling kos efektif yang paling berkesan untuk meningkatkan prestasi penghantaran saluran. Penggunaan teknologi penggerudian belakang akan meningkatkan kos pengeluaran PCB sehingga tahap tertentu.

Penggerudian belakang terdiri daripada 2 jenis: penggerudian belakang satu sisi dan penggerudian belakang dua sisi.

Penggerudian satu sisi boleh dibahagikan kepada penggerudian belakang dari permukaan atas atau permukaan bawah. Lubang PIN pin palam penyambung hanya boleh digerudi belakang dari sisi yang bertentangan dengan permukaan tempat penyambung berada. Apabila penyambung isyarat berkelajuan tinggi disusun pada kedua-dua permukaan atas dan bawah PCB, penggerudian belakang dua sisi diperlukan.

1) Kurangkan gangguan hingar;

2) Meningkatkan integriti isyarat;

3) Ketebalan papan setempat berkurangan;

4) Kurangkan penggunaan melalui tertimbus/buta untuk mengurangkan kesukaran pengeluaran PCB.

Apakah peranan penggerudian belakang?

Fungsi penggerudian belakang adalah untuk menggerudi bahagian melalui lubang yang tidak mempunyai sebarang sambungan atau fungsi penghantaran bagi mengelakkan pantulan, penyerakan, kelewatan, dsb. dalam penghantaran isyarat berkelajuan tinggi.

Proses penggerudian belakang

a. Terdapat lubang kedudukan pada PCB, yang digunakan untuk kedudukan penggerudian pertama dan penggerudian lubang pertama PCB;

b. Sadurkan PCB dengan elektroplat selepas penggerudian lubang pertama, dan tutup lubang kedudukan dengan filem kering sebelum penyaduran elektrik;

c. Cipta corak luar pada PCB yang disadur elektrik;

d. Lakukan penyaduran corak elektro pada PCB selepas membentuk corak lapisan luar;

e. Gunakan lubang kedudukan yang telah digunakan oleh penggerudian pertama untuk kedudukan penggerudian belakang, dan gunakan bilah gerudi untuk penggerudian belakang;

f. Basuh lubang belakang yang digerudi dengan air untuk membuang sebarang sisa penggerudian yang tinggal di dalamnya.