Hubungi kami
Indonesian
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message

Permukaan PCB

Permukaan Akhir Nilai Khas Pemasok
Departemen Pemadam Kebakaran Relawan 0,3~0,55um, 0,25~0,35um Nada yang tepat
Kimia Shikoku
SETUJU Atau: 0,03~0,12um, Ni: 2,5~5um Teknologi ATO/Chuang Zhi
ENIG Selektif Atau: 0,03~0,12um, Ni: 2,5~5um Teknologi ATO/Chuang Zhi
ENEPIK Au: 0,05~0,125um, Pd: 0,05~0,3um, Chuang Zhi
Dalam: 3~10um
Emas Keras Au : 0,127~1,5um , Ni : minimal 2,5um Pembayar/EEJA
Emas Lunak Au : 0,127~0,5um , Ni : minimal 2,5um IKAN
Kaleng Perendaman Saya : 1um Teknologi Enthone / ATO
Perendaman Perak 0.127~0.45um Makaroni
HASL bebas timbal 1~25um Bahasa Jepang Superior

Karena tembaga terdapat dalam bentuk oksida di udara, hal itu sangat memengaruhi kemampuan solder dan kinerja listrik PCB. Oleh karena itu, perlu dilakukan pelapisan permukaan PCB. Jika permukaan PCB tidak dilapisi, mudah terjadi masalah penyolderan virtual, dan dalam kasus yang parah, bantalan solder dan komponen tidak dapat disolder. Pelapisan permukaan PCB mengacu pada proses pembentukan lapisan permukaan secara artifisial pada PCB. Tujuan pelapisan PCB adalah untuk memastikan bahwa PCB memiliki kemampuan solder atau kinerja listrik yang baik. Ada banyak jenis pelapisan permukaan untuk PCB.
xq (1)4j0

Perataan Solder Udara Panas (HASL)

Proses ini merupakan proses pengaplikasian timah cair pada permukaan PCB, meratakannya (meniupnya) dengan udara bertekanan panas dan membentuk lapisan pelapis yang tahan terhadap oksidasi tembaga dan memberikan kemampuan solder yang baik. Selama proses ini, perlu menguasai parameter penting berikut: suhu penyolderan, suhu pisau udara panas, tekanan pisau udara panas, waktu pencelupan, kecepatan pengangkatan, dll.

Keuntungan HASL
1. Waktu penyimpanan lebih lama.
2. Daya serap bantalan yang baik dan daya tutup tembaga.
3. Jenis bebas timbal yang banyak digunakan (sesuai RoHS).
4. Teknologi matang, biaya rendah.
5. Sangat cocok untuk inspeksi visual dan pengujian kelistrikan.

Kelemahan HASL
1. Tidak cocok untuk ikatan kawat.
2. Karena meniskus alami dari solder cair, kerataannya buruk.
3. Tidak berlaku untuk sakelar sentuh kapasitif.
4. Untuk panel yang sangat tipis, HASL mungkin tidak cocok. Suhu tinggi pada bak dapat menyebabkan papan sirkuit melengkung.

xq (2)nk0

2. Pemadam Kebakaran Relawan
OSP merupakan singkatan dari Organic Solderability Preservative, yang juga dikenal sebagai per solder. Singkatnya, OSP adalah bahan yang disemprotkan pada permukaan bantalan solder tembaga untuk menghasilkan lapisan pelindung yang terbuat dari bahan kimia organik. Lapisan ini harus memiliki sifat-sifat seperti tahan oksidasi, tahan guncangan termal, dan tahan lembap untuk melindungi permukaan tembaga dari karat (oksidasi atau vulkanisasi, dll.) dalam lingkungan normal. Namun, dalam penyolderan suhu tinggi berikutnya, lapisan pelindung ini harus mudah dihilangkan oleh fluks dengan cepat, sehingga permukaan tembaga bersih yang terbuka dapat segera terikat dengan solder yang meleleh untuk membentuk sambungan solder yang kuat dalam waktu yang sangat singkat. Dengan kata lain, peran OSP adalah bertindak sebagai penghalang antara tembaga dan udara.

Keuntungan OSP
1. Sederhana dan terjangkau; Permukaan akhir hanya pelapisan semprot.
2. Permukaan bantalan solder sangat halus, dengan kerataan yang sebanding dengan ENIG.
3. Bebas timbal (sesuai standar RoHS) dan ramah lingkungan.
4. Dapat dikerjakan ulang.

Kelemahan OSP
1. Kebasahan yang buruk.
2. Sifat film yang bening dan tipis berarti sulit untuk mengukur kualitas melalui inspeksi visual dan melakukan pengujian daring.
3. Masa pakai pendek, persyaratan penyimpanan dan penanganan tinggi.
4. Perlindungan yang buruk untuk pelat berlubang.

xq (3)eh2

Perendaman Perak

Perak memiliki sifat kimia yang stabil. PCB yang diproses dengan teknologi perendaman perak tetap dapat memberikan kinerja listrik yang baik bahkan saat terpapar suhu tinggi, lingkungan yang lembab dan tercemar, serta mempertahankan kemampuan solder yang baik meskipun kilaunya mungkin hilang. Perak Perendaman adalah reaksi perpindahan di mana lapisan perak murni langsung diendapkan pada tembaga. Terkadang, perak perendaman dikombinasikan dengan pelapis OSP untuk mencegah perak bereaksi dengan sulfida di lingkungan.

Keuntungan dari Perak Imersi
1. Daya penyolderan tinggi.
2. Kerataan permukaan baik.
3. Biaya rendah dan bebas timbal (sesuai dengan standar RoHS).
4. Berlaku untuk ikatan kawat Al.

Kelemahan Perak Imersi
1. Persyaratan penyimpanan tinggi dan mudah tercemar.
2. Waktu perakitan yang singkat setelah dikeluarkan dari kemasan.
3. Sulit melakukan pengujian kelistrikan.

xq (4)h3y

Kaleng Perendaman

Karena semua solder berbahan dasar timah, lapisan timah dapat cocok dengan semua jenis solder. Setelah menambahkan aditif organik ke larutan perendaman timah, struktur lapisan timah menyajikan struktur granular, mengatasi masalah yang disebabkan oleh kumis timah dan migrasi timah, sementara juga memiliki stabilitas termal dan kemampuan solder yang baik.
Proses Timah Celup dapat membentuk senyawa intermetalik timah tembaga pipih agar timah celup memiliki kemampuan solder yang baik tanpa masalah kerataan atau difusi senyawa intermetalik.

Keuntungan dari Timah Celup
1. Berlaku untuk jalur produksi horizontal.
2. Berlaku untuk pemrosesan kawat halus dan penyolderan bebas timah, terutama berlaku untuk proses pengeritingan.
3. Kerataannya sangat baik, dapat diaplikasikan pada SMT.

Kelemahan Timah Celup
1. Persyaratan penyimpanan tinggi, dapat menyebabkan sidik jari berubah warna.
2. Kumis timah dapat menimbulkan hubungan arus pendek dan masalah sambungan solder, sehingga memperpendek masa simpan.
3. Sulit melakukan pengujian kelistrikan.
4. Prosesnya melibatkan karsinogen.

xq (5)kamu

SETUJU

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) merupakan pelapis permukaan akhir yang banyak digunakan, terdiri dari 2 lapisan logam, di mana nikel langsung diendapkan pada tembaga, kemudian atom emas disepuhkan pada tembaga melalui reaksi perpindahan. Ketebalan lapisan dalam nikel umumnya 3-6um, dan ketebalan pengendapan lapisan luar emas umumnya 0,05-0,1um. Nikel membentuk lapisan penghalang antara solder dan tembaga. Fungsi emas adalah untuk mencegah oksidasi nikel selama penyimpanan, sehingga memperpanjang masa simpan, tetapi proses emas imersi juga dapat menghasilkan kerataan permukaan yang sangat baik.
Alur proses ENIG adalah : pembersihan-->etsa-->katalis-->pelapisan nikel kimia-->deposisi emas-->residu pembersihan

Keuntungan ENIG
1. Cocok untuk penyolderan bebas timbal (sesuai RoHS).
2. Kehalusan permukaan sangat baik.
3. Umur simpan panjang dan permukaan tahan lama.
4. Cocok untuk ikatan kawat Al.

Kelemahan ENIG
1. Mahal karena menggunakan emas.
2. Proses rumit, sulit dikendalikan.
3. Mudah timbulnya fenomena bantalan hitam.

Nikel/Emas Elektrolit (emas keras/emas lunak)

Nikel emas elektrolit dibagi menjadi "emas keras" dan "emas lunak". Emas keras memiliki kemurnian rendah dan umumnya digunakan pada gold finger (konektor tepi PCB), kontak PCB, atau area tahan aus lainnya. Ketebalan emas dapat bervariasi sesuai dengan kebutuhan. Emas lunak memiliki kemurnian lebih tinggi dan umumnya digunakan dalam ikatan kawat.

Keunggulan Elektrolit Nikel/Emas
1. Daya simpan lebih lama.
2. Cocok untuk sakelar kontak dan pengikatan kawat.
3. Emas keras cocok untuk pengujian listrik.
4. Bebas timbal (sesuai RoHS)

Kelemahan Elektrolit Nikel/Emas
1. Permukaan akhir yang paling mahal.
2. Pelapisan jari emas secara elektro memerlukan kabel konduktif tambahan.
3. Emas memiliki kemampuan solder yang buruk. Karena ketebalan emas, lapisan yang lebih tebal lebih sulit untuk disolder.

xq (6)6ub

ENEPIK

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold atau ENEPIG semakin banyak digunakan untuk pelapisan permukaan PCB. Dibandingkan dengan ENIG, ENEPIG menambahkan lapisan paladium ekstra di antara nikel dan emas untuk lebih melindungi lapisan nikel dari korosi dan mencegah terbentuknya bantalan hitam yang mudah terbentuk dalam proses pelapisan permukaan ENIG. Ketebalan deposisi nikel sekitar 3-6um, ketebalan paladium sekitar 0,1-0,5um dan ketebalan emas 0,02-0,1um. Meskipun ketebalan emas lebih kecil dari ENIG, ENEPIG lebih mahal. Namun, penurunan biaya paladium baru-baru ini telah membuat harga ENEPIG lebih terjangkau.

Keunggulan ENEPIG
1. Memiliki semua keunggulan ENIG, tidak ada fenomena bantalan hitam.
2. Lebih cocok untuk ikatan kawat dibandingkan ENIG.
3. Tidak ada risiko korosi.
4. Waktu penyimpanan lama, bebas timbal (sesuai RoHS)

Kelemahan ENEPIG
1. Proses rumit, sulit dikendalikan.
2. Biaya tinggi.
3. Ini adalah metode yang relatif baru dan belum matang.