Hubungi kami
Indonesian
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Belarusian Lithuanian Azerbaijani Serbian Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Chinese Simplified Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty

Permukaan PCB Selesai

Permukaan Akhir Nilai Khas Pemasok
Departemen Pemadam Kebakaran Sukarelawan 0,3~0,55um, 0,25~0,35um Enthone
Kimia Shikoku
SETUJU Atau: 0,03~0,12um, Ni: 2,5~5um Teknologi ATO/Chuang Zhi
ENIG Selektif Atau: 0,03~0,12um, Ni: 2,5~5um Teknologi ATO/Chuang Zhi
ENEPIK Au: 0,05~0,125um, Pd: 0,05~0,3um, Chuang Zhi
Dalam: 3~10um
Emas Keras Au : 0,127~1,5um , Ni : minimal 2,5um Pembayar/EEJA
Emas Lunak Au : 0,127~0,5um , Ni : minimal 2,5um IKAN
Timah Perendaman Min: 1um Teknologi Enthone / ATO
Perak Imersi 0.127~0.45um Macdermid
HASL bebas timbal 1~25um Nihon Superior

Karena keberadaan tembaga dalam bentuk oksida di udara, hal ini sangat memengaruhi kemampuan solder dan kinerja listrik PCB. Oleh karena itu, perlu dilakukan pelapisan permukaan PCB. Jika permukaan PCB tidak dipoles, masalah penyolderan virtual dapat terjadi, dan dalam kasus yang parah, bantalan solder dan komponen tidak dapat disolder. Pelapisan permukaan PCB mengacu pada proses pembentukan lapisan permukaan buatan pada PCB. Tujuan pelapisan permukaan PCB adalah untuk memastikan PCB memiliki kemampuan solder atau kinerja listrik yang baik. Ada banyak jenis pelapisan permukaan untuk PCB.
xq (1)4j0

Perataan Solder Udara Panas (HASL)

Proses ini dilakukan dengan mengaplikasikan solder timah cair pada permukaan PCB, meratakannya (meniupnya) dengan udara bertekanan panas, dan membentuk lapisan pelapis yang tahan terhadap oksidasi tembaga serta memberikan kemampuan solder yang baik. Selama proses ini, parameter penting berikut perlu dikuasai: suhu penyolderan, suhu pisau udara panas, tekanan pisau udara panas, waktu pencelupan, kecepatan pengangkatan, dll.

Keuntungan HASL
1. Waktu penyimpanan lebih lama.
2. Daya serap bantalan yang baik dan daya tutup tembaga yang baik.
3. Jenis bebas timbal yang banyak digunakan (sesuai RoHS).
4. Teknologi matang, biaya rendah.
5. Sangat cocok untuk inspeksi visual dan pengujian kelistrikan.

Kelemahan HASL
1. Tidak cocok untuk ikatan kawat.
2. Karena meniskus alami dari solder cair, kerataannya buruk.
3. Tidak berlaku untuk sakelar sentuh kapasitif.
4. HASL mungkin tidak cocok untuk panel yang sangat tipis. Suhu bak yang tinggi dapat menyebabkan papan sirkuit melengkung.

xq (2)nk0

2. Departemen Pemadam Kebakaran Sukarelawan
OSP adalah singkatan dari Organic Solderability Preservative, juga dikenal sebagai per solder. Singkatnya, OSP adalah zat yang disemprotkan pada permukaan bantalan solder tembaga untuk membentuk lapisan pelindung yang terbuat dari bahan kimia organik. Lapisan ini harus memiliki sifat-sifat seperti tahan oksidasi, tahan guncangan termal, dan tahan lembap untuk melindungi permukaan tembaga dari karat (oksidasi atau vulkanisasi, dll.) dalam lingkungan normal. Namun, pada penyolderan suhu tinggi berikutnya, lapisan pelindung ini harus mudah dihilangkan dengan cepat oleh fluks, sehingga permukaan tembaga bersih yang terbuka dapat segera terikat dengan solder yang meleleh untuk membentuk sambungan solder yang kuat dalam waktu yang sangat singkat. Dengan kata lain, peran OSP adalah sebagai penghalang antara tembaga dan udara.

Keuntungan OSP
1. Sederhana dan terjangkau; Permukaan akhir hanya pelapisan semprot.
2. Permukaan bantalan solder sangat halus, dengan kerataan yang sebanding dengan ENIG.
3. Bebas timbal (sesuai dengan standar RoHS) dan ramah lingkungan.
4. Dapat dikerjakan ulang.

Kelemahan OSP
1. Kebasahan yang buruk.
2. Sifat film yang bening dan tipis berarti sulit untuk mengukur kualitas melalui inspeksi visual dan melakukan pengujian daring.
3. Masa pakai pendek, persyaratan penyimpanan dan penanganan tinggi.
4. Perlindungan yang buruk untuk lubang berlapis.

xq (3)eh2

Perak Imersi

Perak memiliki sifat kimia yang stabil. PCB yang diproses dengan teknologi perendaman perak tetap dapat memberikan kinerja listrik yang baik meskipun terpapar suhu tinggi, lingkungan lembap, dan tercemar, serta mempertahankan kemampuan solder yang baik meskipun kilaunya mungkin hilang. Perak Perendaman adalah reaksi perpindahan di mana lapisan perak murni diendapkan langsung pada tembaga. Terkadang, perak perendaman dikombinasikan dengan lapisan OSP untuk mencegah perak bereaksi dengan sulfida di lingkungan.

Keuntungan dari Perak Imersi
1. Daya penyolderan tinggi.
2. Kerataan permukaan yang baik.
3. Biaya rendah dan bebas timbal (sesuai dengan standar RoHS).
4. Berlaku untuk ikatan kawat Al.

Kelemahan Perak Imersi
1. Persyaratan penyimpanan tinggi dan mudah tercemar.
2. Waktu perakitan yang singkat setelah dikeluarkan dari kemasan.
3. Sulit melakukan pengujian kelistrikan.

xq (4)h3y

Timah Perendaman

Karena semua solder berbahan dasar timah, lapisan timahnya dapat cocok dengan semua jenis solder. Setelah menambahkan aditif organik ke dalam larutan perendaman timah, struktur lapisan timah menghasilkan struktur granular, mengatasi masalah yang disebabkan oleh kumis timah dan migrasi timah, sekaligus memiliki stabilitas termal dan kemampuan solder yang baik.
Proses Timah Celup dapat membentuk senyawa intermetalik timah tembaga datar agar timah celup memiliki kemampuan solder yang baik tanpa masalah kerataan atau difusi senyawa intermetalik.

Keuntungan dari Timah Celup
1. Berlaku untuk jalur produksi horizontal.
2. Berlaku untuk pemrosesan kawat halus dan penyolderan bebas timah, terutama berlaku untuk proses crimping.
3. Kerataannya sangat baik, dapat diaplikasikan pada SMT.

Kelemahan Timah Celup
1. Persyaratan penyimpanan tinggi, dapat menyebabkan sidik jari berubah warna.
2. Kumis timah dapat menyebabkan hubungan arus pendek dan masalah sambungan solder, sehingga memperpendek masa simpan.
3. Sulit melakukan pengujian kelistrikan.
4. Prosesnya melibatkan karsinogen.

xq (5)uwj

SETUJU

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) adalah pelapis permukaan akhir yang banyak digunakan, terdiri dari dua lapisan logam. Nikel diendapkan langsung pada tembaga, kemudian atom emas disepuhkan pada tembaga melalui reaksi perpindahan. Ketebalan lapisan dalam nikel umumnya 3-6 um, dan ketebalan deposisi lapisan luar emas umumnya 0,05-0,1 um. Nikel membentuk lapisan penghalang antara solder dan tembaga. Fungsi emas adalah untuk mencegah oksidasi nikel selama penyimpanan, sehingga memperpanjang masa simpan. Namun, proses emas imersi juga dapat menghasilkan kerataan permukaan yang sangat baik.
Alur proses ENIG adalah : pembersihan-->etsa-->katalis-->pelapisan nikel kimia-->deposisi emas-->residu pembersihan

Keuntungan ENIG
1. Cocok untuk penyolderan bebas timbal (sesuai RoHS).
2. Kehalusan permukaan yang sangat baik.
3. Umur simpan yang panjang dan permukaan yang tahan lama.
4. Cocok untuk ikatan kawat Al.

Kelemahan ENIG
1. Mahal karena menggunakan emas.
2. Proses yang rumit, sulit dikendalikan.
3. Mudah menimbulkan fenomena bantalan hitam.

Nikel/Emas Elektrolit (emas keras/emas lunak)

Nikel emas elektrolitik dibagi menjadi "emas keras" dan "emas lunak". Emas keras memiliki kemurnian rendah dan umumnya digunakan pada gold finger (konektor tepi PCB), kontak PCB, atau area tahan aus lainnya. Ketebalan emas dapat bervariasi sesuai kebutuhan. Emas lunak memiliki kemurnian lebih tinggi dan umumnya digunakan dalam pengikatan kawat.

Keunggulan Elektrolit Nikel/Emas
1. Daya simpan lebih lama.
2. Cocok untuk sakelar kontak dan ikatan kawat.
3. Emas keras cocok untuk pengujian listrik.
4. Bebas timbal (sesuai RoHS)

Kelemahan Elektrolit Nikel/Emas
1. Permukaan akhir yang paling mahal.
2. Pelapisan jari emas secara elektro memerlukan kabel konduktif tambahan.
3. Emas yang disolder memiliki kemampuan solder yang buruk. Karena ketebalan emas, lapisan yang lebih tebal lebih sulit untuk disolder.

xq (6)6ub

ENEPIK

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold atau ENEPIG semakin banyak digunakan untuk pelapisan permukaan PCB. Dibandingkan dengan ENIG, ENEPIG menambahkan lapisan paladium ekstra di antara nikel dan emas untuk lebih melindungi lapisan nikel dari korosi dan mencegah terbentuknya bantalan hitam yang mudah terbentuk dalam proses pelapisan permukaan ENIG. Ketebalan deposisi nikel sekitar 3-6 um, ketebalan paladium sekitar 0,1-0,5 um, dan ketebalan emas 0,02-0,1 um. Meskipun ketebalan emas lebih kecil daripada ENIG, ENEPIG lebih mahal. Namun, penurunan harga paladium baru-baru ini membuat harga ENEPIG lebih terjangkau.

Keunggulan ENEPIG
1. Memiliki semua keunggulan ENIG, tidak ada fenomena bantalan hitam.
2. Lebih cocok untuk pengikatan kawat dibandingkan ENIG.
3. Tidak ada risiko korosi.
4. Waktu penyimpanan lama, bebas timbal (sesuai RoHS)

Kelemahan ENEPIG
1. Proses yang rumit, sulit dikendalikan.
2. Biaya tinggi.
3. Ini adalah metode yang relatif baru dan belum matang.