MOŻLIWOŚĆ MONTAŻU PCB
SMT, pełna nazwa technologii montażu powierzchniowego (SMT), to sposób montażu komponentów lub części na płytkach drukowanych. Ze względu na lepsze rezultaty i wyższą wydajność, SMT stała się podstawową metodą stosowaną w procesie montażu PCB.
czytaj więcej 
czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej 
MOŻLIWOŚĆ MONTAŻU BGA
Montaż BGA odnosi się do procesu montażu układu Ball Grid Array (BGA) na płytce PCB za pomocą techniki lutowania rozpływowego. BGA to element montowany powierzchniowo, który wykorzystuje układ kulek lutowniczych do połączeń elektrycznych. Gdy płytka drukowana przechodzi przez piec lutowniczy rozpływowy, kulki te topią się, tworząc połączenia elektryczne.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej czarne fosforanowane wkręty do płyt gipsowo-kartonowych
Wkręty oferują szereg zalet w porównaniu z innymi metodami mocowania. W przeciwieństwie do gwoździ, wkręty zapewniają bezpieczniejsze i trwalsze mocowanie, ponieważ podczas wkręcania w materiał tworzą własny gwint. Ten gwint gwarantuje, że wkręt pozostaje mocno osadzony, zmniejszając ryzyko poluzowania się lub rozłączenia z upływem czasu. Co więcej, wkręty można łatwo zdemontować i wymienić bez uszkadzania materiału, co czyni je bardziej praktycznym rozwiązaniem w przypadku połączeń tymczasowych lub regulowanych.
czytaj więcej Możliwość montażu PCB
SMT, pełna nazwa technologii montażu powierzchniowego (SMT), to sposób montażu komponentów lub części na płytkach drukowanych. Ze względu na lepsze rezultaty i wyższą wydajność, SMT stała się podstawową metodą stosowaną w procesie montażu PCB.
Zalety montażu SMT
1. Mały rozmiar i lekkość
Zastosowanie technologii SMT do montażu komponentów bezpośrednio na płytce PCB pozwala na zmniejszenie ich rozmiarów i masy. Ta metoda montażu pozwala na umieszczenie większej liczby komponentów w ograniczonej przestrzeni, co przekłada się na kompaktową konstrukcję i lepszą wydajność.
2. Wysoka niezawodność
Po zatwierdzeniu prototypu, cały proces montażu SMT jest niemal zautomatyzowany dzięki precyzyjnym maszynom, co minimalizuje błędy wynikające z ręcznej ingerencji. Dzięki automatyzacji technologia SMT zapewnia niezawodność i spójność płytek PCB.
3. Oszczędność kosztów
Montaż SMT zazwyczaj odbywa się za pomocą maszyn automatycznych. Chociaż koszty maszyn są wysokie, automaty pomagają zredukować liczbę czynności manualnych podczas procesów SMT, co znacząco poprawia wydajność produkcji i obniża koszty pracy w dłuższej perspektywie. Ponadto, w porównaniu z montażem przewlekanym, zużywa się mniej materiałów, co również obniża koszty.
| Możliwości SMT: 19 000 000 punktów dziennie | |
| Sprzęt testowy | Nieniszczący detektor rentgenowski, detektor pierwszego artykułu, A0I, detektor ICT, przyrząd do przeróbki BGA |
| Prędkość montażu | 0,036 szt./szt. (najlepszy stan) |
| Specyfikacja komponentów | Minimalny pakiet do przyklejenia |
| Minimalna dokładność sprzętu | |
| Dokładność układu scalonego IC | |
| Specyfikacja zamontowanej płytki PCB. | Rozmiar podłoża |
| Grubość podłoża | |
| Współczynnik wykopów | 1. Stosunek impedancji do pojemności: 0,3% |
| 2.IC bez kickoutu | |
| Typ płyty | POP/Regular PCB/FPC/Rigid-Flex PCB/Płytka PCB na bazie metalu |
| Dzienna zdolność DIP | |
| Linia wtykowa DIP | 50 000 punktów dziennie |
| Linia lutownicza DIP | 20 000 punktów dziennie |
| Linia testowa DIP | 50 000 szt. PCBA/dzień |
| Możliwości produkcyjne głównego sprzętu SMT | ||
| Maszyna | Zakres | Parametr |
| Drukarka GKG GLS | Drukowanie PCB | 50x50mm~610x510mm |
| dokładność drukowania | ±0,018 mm | |
| Rozmiar ramki | 420x520mm-737x737mm | |
| zakres grubości PCB | 0,4-6 mm | |
| Zintegrowana maszyna do układania w stosy | Uszczelnienie transportowe PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Odwijacz | Uszczelnienie transportowe PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | w przypadku przewożenia 1 deski | Dł. 50 x szer. 50 mm - Dł. 810 x szer. 490 mm |
| Teoretyczna prędkość SMD | 95000CPH (0,027 s/chip) | |
| Zakres montażu | 0201(mm)-45*45mm wysokość montażu komponentu: ≤15mm | |
| Dokładność montażu | CHIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Ilość składników | 140 typów (zwój 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | w przypadku przewożenia 1 deski | Dł. 50 x szer. 50 mm - Dł. 700 x szer. 460 mm |
| Teoretyczna prędkość SMD | 72 000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Zakres montażu | 0201(mm)-32*mm wysokość montażu komponentu: 6,5mm | |
| Dokładność montażu | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Ilość składników | 120 typów (zwój 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | w przypadku przewożenia 1 deski | Dł. 50 x szer. 50 mm ~dł. 510 x szer. 460 mm |
| Teoretyczna prędkość SMD | 46000CPH (0,078 s/chip) | |
| Zakres montażu | 0201(mm)-45*mm wysokość montażu komponentu: 15mm | |
| Dokładność montażu | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Ilość składników | 48 typów (rolka 8 mm)/15 typów automatycznych tacek na układy scalone | |
| JT HERBATA-1000 | Każdy podwójny tor jest regulowany | Podłoże W50~270mm/pojedyncza ścieżka jest regulowana W50*W450mm |
| Wysokość elementów na PCB | góra/dół 25mm | |
| Prędkość przenośnika | 300~2000 mm/sek | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Rozdzielczość/Zasięg widzenia/Prędkość | Opcja: 7um/piksel FOV: 28,62 mm x 21,00 mm Standard: 15um piksel FOV: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Wykrywanie prędkości | ||
| System kodów kreskowych | automatyczne rozpoznawanie kodów kreskowych (kod kreskowy lub kod QR) | |
| Zakres rozmiarów PCB | 50x50mm (min.)~510x300mm (maks.) | |
| 1 utwór stały | 1 szyna jest stała, 2/3/4 szyny są regulowane; minimalny rozmiar między 2 a 3 szyną wynosi 95 mm; maksymalny rozmiar między 1 a 4 szyną wynosi 700 mm. | |
| Pojedyncza linia | Maksymalna szerokość toru wynosi 550 mm. Tor podwójny: maksymalna szerokość toru podwójnego wynosi 300 mm (szerokość mierzalna); | |
| Zakres grubości PCB | 0,2 mm-5 mm | |
| Odstęp PCB między górą a dołem | Górna strona płytki PCB: 30 mm / Dolna strona płytki PCB: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | System kodów kreskowych | automatyczne rozpoznawanie kodów kreskowych (kod kreskowy lub kod QR) |
| Zakres rozmiarów PCB | 50x50mm (min.)~630x590mm (maks.) | |
| Dokładność | 1μm, wysokość: 0,37um | |
| Powtarzalność | 1um (4sigma) | |
| Prędkość pola widzenia | 0,3 s/pole widzenia | |
| Czas wykrywania punktu odniesienia | 0,5 s/punkt | |
| Maksymalna wysokość wykrywania | ±550um~1200μm | |
| Maksymalna wysokość pomiaru wypaczającej się płytki PCB | ±3,5 mm~±5 mm | |
| Minimalny odstęp między padami | 100um (na podstawie podkładki solowej o wysokości 1500um) | |
| Minimalna wielkość testu | prostokąt 150um, okrągły 200um | |
| Wysokość komponentu na płytce PCB | góra/dół 40mm | |
| Grubość PCB | 0,4~7 mm | |
| Detektor promieni rentgenowskich Unicomp 7900MAX | Typ świetlówki | typ zamknięty |
| Napięcie lampy | 90 kV | |
| Maksymalna moc wyjściowa | 8W | |
| Rozmiar fokusu | 5μm | |
| Detektor | wysokiej rozdzielczości FPD | |
| Rozmiar piksela | ||
| Efektywny rozmiar wykrywania | 130*130[mm] | |
| Matryca pikseli | 1536*1536[pikseli] | |
| Szybkość klatek | 20 klatek na sekundę | |
| Powiększenie systemu | 600X | |
| Pozycjonowanie nawigacji | Możliwość szybkiego lokalizowania obrazów fizycznych | |
| Pomiar automatyczny | Może automatycznie mierzyć pęcherzyki w obudowach elektronicznych, takich jak BGA i QFN | |
| Automatyczne wykrywanie CNC | Obsługa dodawania pojedynczych punktów i macierzy, szybkie generowanie projektów i ich wizualizacja | |
| Wzmocnienie geometryczne | 300 razy | |
| Zróżnicowane narzędzia pomiarowe | Obsługa pomiarów geometrycznych, takich jak odległość, kąt, średnica, wielokąt itp. | |
| Możliwość wykrywania próbek pod kątem 70 stopni | System ma powiększenie do 6000 | |
| Wykrywanie BGA | Większe powiększenie, wyraźniejszy obraz i łatwiejsze dostrzeżenie połączeń lutowanych BGA i pęknięć cyny | |
| Scena | Możliwość pozycjonowania w kierunkach X, Y i Z; Kierunkowe pozycjonowanie lamp rentgenowskich i detektorów rentgenowskich | |
Czym jest montaż BGA?
Montaż BGA odnosi się do procesu montażu układu Ball Grid Array (BGA) na płytce PCB za pomocą techniki lutowania rozpływowego. BGA to element montowany powierzchniowo, który wykorzystuje układ kulek lutowniczych do połączeń elektrycznych. Gdy płytka drukowana przechodzi przez piec lutowniczy rozpływowy, kulki te topią się, tworząc połączenia elektryczne.
Definicja BGA
BGA: Siatka kulkowa
Klasyfikacja BGA
PBGA: plasticBGA plastikowa obudowa BGA
CBGA: BGA do obudów ceramicznych BGA
CCGA: Kolumna ceramiczna BGA filar ceramiczny
BGA w obudowie kształtowej
TBGA: taśma BGA z siatką kulkową kolumna
Etapy montażu BGA
Proces montażu BGA zazwyczaj obejmuje następujące kroki:
Przygotowanie PCB: Płytkę PCB przygotowuje się poprzez nałożenie pasty lutowniczej na pola lutownicze, na których zostanie zamontowany układ BGA. Pasta lutownicza to mieszanina cząsteczek stopu lutowniczego i topnika, która wspomaga proces lutowania.
Montaż układów BGA: Układy BGA, czyli układy scalone z kulkami lutowniczymi na spodzie, są umieszczane na przygotowanej płytce PCB. Zazwyczaj odbywa się to za pomocą automatycznych maszyn montażowych typu pick-and-place lub innego sprzętu.
Lutowanie rozpływowe: Zmontowana płytka PCB z zamontowanymi układami BGA jest następnie przepuszczana przez piec rozpływowy. Piec rozpływowy nagrzewa płytkę PCB do określonej temperatury, która topi pastę lutowniczą, powodując, że kulki lutownicze układów BGA ulegają roztopieniu i tworzą połączenia elektryczne z padami PCB.
Chłodzenie i kontrola: Po procesie lutowania rozpływowego płytka PCB jest schładzana w celu utwardzenia połączeń lutowanych. Następnie jest sprawdzana pod kątem ewentualnych wad, takich jak niewspółosiowość, zwarcia lub przerwy w połączeniach. W tym celu można zastosować automatyczną kontrolę optyczną (AOI) lub rentgenowską.
Procesy wtórne: W zależności od konkretnych wymagań, po montażu BGA mogą zostać przeprowadzone dodatkowe procesy, takie jak czyszczenie, testowanie i nakładanie powłoki ochronnej, aby zagwarantować niezawodność i jakość gotowego produktu.
Zalety montażu BGA
Siatka kulkowa BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Siatka z plastikowych kulek PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Ceramiczna matryca pinowa CPGA
Pakiet DIP Dual Inline
Zakładka DIP
FBGA
1. Mały rozmiar
Obudowa BGA składa się z układu scalonego, połączeń międzyukładowych, cienkiego podłoża i pokrywy hermetycznej. Obudowa ma niewiele widocznych elementów, a liczba wyprowadzeń jest minimalna. Całkowita wysokość układu scalonego na płytce PCB może wynosić zaledwie 1,2 milimetra.
2. Wytrzymałość
Obudowa BGA jest bardzo wytrzymała. W przeciwieństwie do QFP z rozstawem 20 mil, BGA nie ma pinów, które mogłyby się zgiąć lub złamać. Zazwyczaj demontaż BGA wymaga użycia stacji lutowniczej BGA w wysokich temperaturach.
3. Niższa indukcyjność pasożytnicza i pojemność
Dzięki krótkim wyprowadzeniom i niewielkiej wysokości montażowej obudowy BGA wykazują niską indukcyjność pasożytniczą i pojemność, co przekłada się na doskonałe parametry elektryczne.
4. Zwiększona przestrzeń do przechowywania
W porównaniu z innymi typami obudów, obudowa BGA ma zaledwie jedną trzecią objętości i około 1,2 razy większą powierzchnię układu scalonego. Pamięć i produkty operacyjne wykorzystujące obudowy BGA mogą osiągnąć ponad 2,1-krotny wzrost pojemności pamięci i szybkości działania.
5. Wysoka stabilność
Dzięki bezpośredniemu wyprowadzeniu pinów ze środka układu scalonego w obudowie BGA, ścieżki transmisji różnych sygnałów ulegają efektywnemu skróceniu, co zmniejsza tłumienie sygnału oraz poprawia szybkość reakcji i odporność na zakłócenia. Zwiększa to stabilność produktu.
6. Dobre odprowadzanie ciepła
Układ BGA charakteryzuje się znakomitą wydajnością odprowadzania ciepła, a temperatura układu podczas pracy zbliża się do temperatury otoczenia.
7. Łatwy do przeróbek
Piny obudowy BGA są starannie ułożone na spodzie, co ułatwia lokalizację uszkodzonych miejsc do usunięcia. Ułatwia to przeróbkę układów BGA.
8. Unikanie chaosu w okablowaniu
Obudowa BGA pozwala na umieszczenie wielu pinów zasilania i masy w centrum, a piny I/O na obwodzie. Wstępne trasowanie można wykonać na podłożu BGA, unikając chaotycznego okablowania pinów I/O.
Możliwości montażu BGA RichPCBA
RICHPCBA to światowej sławy producent oferujący produkcję i montaż PCB. Montaż BGA to jedna z wielu oferowanych przez nas usług. PCBWay oferuje wysokiej jakości i ekonomiczny montaż BGA dla Twoich PCB. Minimalny rozstaw elementów BGA, jaki obsługujemy, to 0,25 mm - 0,3 mm.
Jako dostawca usług PCB z 20-letnim doświadczeniem w produkcji, wytwarzaniu i montażu PCB, RICHPCBA posiada bogate doświadczenie. Jeśli potrzebujesz montażu BGA, skontaktuj się z nami!