MOŻLIWOŚCI PCB

Przelotka zakopana/ślepa, rowek schodkowy, nadwymiarowa, opór/pojemność zakopana, ciśnienie mieszane, RF, złoty palec, struktura N+N, gruba miedź, wiercenie od tyłu, HDI (5+2N+5)

Obecnie w projektowaniu coraz częściej dąży się do miniaturyzacji, niskich kosztów i wysokiej szybkości produktów, szczególnie na rynku urządzeń mobilnych, który zazwyczaj obejmuje układy elektroniczne o dużej gęstości. Zastosowanie płytek Rigid-Flex będzie doskonałym wyborem dla urządzeń peryferyjnych podłączanych przez wejścia/wyjścia (IO). Siedem głównych zalet wynikających z wymogów projektowych związanych z integracją elastycznych i sztywnych materiałów płytkowych w procesie produkcyjnym, łączeniem dwóch materiałów podłoża za pomocą prepregu, a następnie uzyskaniem międzywarstwowego połączenia elektrycznego przewodników poprzez otwory przelotowe lub przelotki ślepe/zakopane, przedstawia się poniżej:

RO4350B, RO4450F, RO 4000 seriali, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, seria RO4360, RT, D6010Im, TMM10

Ze względu na obecność tlenków miedzi w powietrzu, ma ona poważny wpływ na lutowalność i parametry elektryczne płytek PCB. Dlatego konieczne jest wykonanie obróbki wykończeniowej powierzchni płytek PCB. Jeśli powierzchnia płytek PCB nie jest wykończona, łatwo o problemy z lutowaniem, a w skrajnych przypadkach lutowanie pól lutowniczych i elementów staje się niemożliwe. Wykończenie powierzchni PCB odnosi się do procesu sztucznego formowania warstwy powierzchniowej na płytce PCB. Celem obróbki wykończeniowej PCB jest zapewnienie dobrej lutowalności i parametrów elektrycznych płytki PCB. Istnieje wiele rodzajów obróbki wykończeniowej powierzchni PCB.