PCB hibrid de presare de înaltă frecvență: Rogers RO4350B｜Imersie în aur cu 6 straturi, control al impedanței și orificiu pentru dop din rășină
PCB hibrid de presare de înaltă frecvență | impedanță | orificiu pentru dop din rășină
| Tip | PCB hibrid de presare de înaltă frecvență | impedanță | orificiu pentru dop din rășină |
| Materie | Rogers RO4350B + substraturi obișnuite S1000-2M、FR-4、TG170 |
| Numărul de straturi | 6L |
| Grosimea plăcii | 2,0 mm |
| Dimensiune unică | 153,27 * 129 mm / 1 buc. |
| Finisajul suprafeței | ENEPIC |
| Grosimea interioară a cuprului | 35um |
| Grosimea exterioară a cuprului | 35um |
| Culoarea măștii de lipire | verde (GTS, GBS) |
| Culoare serigrafică | alb (GTO, GBO) |
| Prin tratament | orificiu de dop din rășină |
| Densitatea găurii de foraj mecanic | 11W/㎡ |
| Densitatea găurii de găurire cu laser | / |
| Dimensiunea minimă a via | 0,3 mm |
| Lățime/spațiu minim pentru rânduri | 8/8 milioane |
| Raportul diafragmei | 7 milioane |
| Timpi de presare | 1 dată |
| Timpi de găurire | 1 dată |
| PN | B0690662A |
Ce este PCB-ul de presare hibrid de înaltă frecvență?
2. Controlul impedanței
Controlul precis al impedanței se realizează prin tehnici avansate de proiectare și fabricație, asigurând integritatea semnalului în aplicații de mare viteză și înaltă frecvență.
3. Tehnologia orificiului de dop din rășină
Găurile de dopuri din rășină sporesc fiabilitatea PCB-ului prin prevenirea golurilor de aer și îmbunătățirea conductivității termice. Această tehnologie este deosebit de benefică pentru aplicațiile de mare putere și înaltă frecvență.
Design auriu cu imersiune în 4,6 straturi
Suprapunerea cu 6 straturi asigură o rutare optimă a semnalului și o distribuție optimă a puterii, în timp ce finisajul suprafeței din aur imersiv asigură o lipire excelentă și o rezistență la coroziune.
De ce să ne alegeți ca producător de PCB-uri de înaltă frecvență?
Întrebări frecvente despre presarea hibridă de înaltă frecvență a PCB-urilor
Aplicații ale PCB-urilor de presare hibridă de înaltă frecvență
6. Sisteme IoT industriale (IIoT)
PCB-urile noastre permit transmiterea de date de mare viteză și monitorizarea în timp real, sporind eficiența în fabricile inteligente și automatizarea industrială.
7. Sisteme de comunicații militare
Proiectate pentru medii dure, aceste PCB-uri asigură o comunicare sigură și fiabilă în operațiunile militare.
8. Module de comunicare pentru drone
PCB-urile noastre permit transmiterea stabilă și în timp real a datelor pentru controlul dronelor și telemetrie, esențiale atât pentru dronele comerciale, cât și pentru cele militare.
9. Echipamente de testare și măsurare
Aceste PCB-uri sunt utilizate în analizoare de semnal de înaltă frecvență și analizoare de rețea, oferind măsurători precise pentru cercetare și dezvoltare și asigurarea calității.
10. Electronică de larg consum
În routerele de ultimă generație, consolele de jocuri și smartphone-urile, PCB-urile noastre permit procesarea datelor de mare viteză și conectivitate perfectă.
11. Sisteme de conducere autonomă
PCB-urile noastre sunt parte integrantă a senzorilor și unităților de control ale vehiculelor autonome, asigurând procesarea precisă a datelor și luarea deciziilor.
12. Sisteme inteligente de trafic
Utilizate în recunoașterea vehiculelor și monitorizarea fluxului de trafic, aceste PCB-uri sporesc eficiența și siguranța rețelelor de transport urban.
Deblocați potențialul PCB-urilor hibride de înaltă frecvență prin presare
Indiferent dacă dezvoltați o infrastructură 5G de ultimă generație, sisteme auto avansate sau echipamente aerospațiale critice pentru misiune, PCB-urile noastre hibride de înaltă frecvență prin presare sunt concepute pentru a satisface cele mai exigente cerințe ale dumneavoastră. Concentrându-ne pe inovație, calitate și satisfacția clienților, ne angajăm să oferim soluții care să vă conducă la succes. Contactați-ne astăzi pentru a afla mai multe despre cum vă putem sprijini următorul proiect!