PCB de înaltă frecvență Taconic TSM-DS3 | Plăci RF față-verso cu aur de imersie | Producător din China
PCB multistrat, PCB HDI cu orice strat
| Tip | PCB de înaltă frecvență + placă de circuite imprimate + panouri din 2 tipuri de PCB-uri |
| Produs finit | |
| Materie | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Numărul de straturi | 1L |
| Grosimea plăcii | 0,55 mm |
| dimensiune unică | 62,56 * 121 mm / 1 buc. |
| Finisajul suprafeței | DE ACORD |
| grosimea interioară a cuprului | / |
| grosimea exterioară a cuprului | 35um |
| culoarea măștii de lipire | / |
| culoare serigrafică | alb (GTO, GBO) |
| prin tratament | / |
| densitatea găurii forate mecanic | / |
| densitatea găurii de găurire cu laser | / |
| dimensiune minimă via | / |
| lățime/spațiu minim al rândului | / |
| raportul de deschidere | / |
| timpi de presare | / |
| timpi de găurire | / |
| PN | B0100804A |
Design și caracteristici ale produsului
Taconic TSM DS3PCB-uri– soluții pentru proiecte PCB de înaltă performanță.
În lumea complexă a proiectării PCB-urilor, căutarea materialului laminat perfect poate fi o sarcină descurajantă. La Rich Full Joy, înțelegem în detaliu această dificultate și de aceea suntem încântați să vă prezentăm Taconic TSM - DS3M - o soluție revoluționară menită să vă transforme proiectele PCB de înaltă performanță.
Eliberează-te de cotidian: Renunță la FR4 și îmbrățișează inovația
Te-ai săturat de limitările materialelor FR4 tradiționale? E timpul să gândești în afara tiparelor. Taconic TSM - DS3M oferă o serie de avantaje care îl fac o alegere ideală pentru aplicații în care fiabilitatea, stabilitatea termică și performanța la frecvență înaltă nu sunt negociabile.
Miez cu pierderi reduse, lider în industrie
TSM-DS3M este un miez cu pierderi reduse, stabil termic, care innotează tendințele. Cu un Df de doar 0,0011 la 10 GHz, acesta depășește multe materiale de pe piață. Fabricat cu aceeași consistență și predictibilitate ca RF4 (rășini epoxidice armate cu sticlă), este cu mult superior celorlalte. Dar ceea ce îl diferențiază cu adevărat este compoziția sa unică umplută cu ceramică, cu un conținut de fibră de sticlă mai mic de 5%. Acest lucru îl face un concurent de top pentru fabricarea plăcilor multistrat complicate, de format mare, rivalizând cu performanța rășinilor epoxidice.
Ideal pentru aplicații de mare putere
Când vine vorba de aplicații de mare putere, gestionarea căldurii este crucială. TSM - DS3M este proiectat cu un CTE (coeficient de dilatare termică) scăzut, asigurând că materialul dielectric conduce eficient căldura departe de alte surse de căldură din designul PCB-ului. Acest lucru nu numai că îmbunătățește performanța generală, dar prelungește și durata de viață a componentelor.
PCB de înaltă frecvență Taconic TSM-DS3 | Producător de PCB RF și microunde
Specificații PCB de înaltă frecvențăPCB-uri
Material: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Straturi: față-verso
Tratament de suprafață: Aur prin imersie:
Grosime: Personalizabilă
Aplicații: RF, microunde, telecomunicații:
PCB de înaltă frecvență Taconic TSM-DS3Caracteristici cheie
1.Constantă dielectrică scăzută și tangentă de pierdere
2.Stabilitate termică excelentă
3.Integritate superioară a semnalului
4.Fiabilitate ridicată pentru medii solicitante,
5.Performanță de vârf în industrie: Având un PDF de 0,0011 la 10 GHz, de vârf în industrie, stabilește standardul pentru performanța de înaltă frecvență.
6.Fiabilitate de nivel militar: Expansiunea redusă pe axa Z îl face perfect pentru aplicații militare unde fiabilitatea în condiții extreme este esențială.
7.Conductivitate termică ridicată: Cu o conductivitate termică de 0,65 W/M*K, excelează în gestionarea căldurii.
8. Conținut scăzut de fibră de sticlă: Conținutul scăzut de fibră de sticlă (~5%) contribuie la proprietățile sale unice.
9. Stabilitate dimensională excepțională: Stabilitatea sa dimensională rivalizează cu cea a epoxidicei, asigurând că PCB-ul rămâne în formă optimă.
10. Fabricarea versatilă a plăcilor: Permite fabricarea cu ușurință a plăcilor de circuite imprimate de format mare și cu număr mare de straturi.
11. Randamente constante și previzibile: Construiește plăci de circuite imprimate complicate cu randamente constante și previzibile.
12. Performanță la temperatură stabilă: Menține o temperatură DK stabilă de ±0,25% (-30°C până la 120°C), asigurând o funcționare fiabilă pe o gamă largă de temperaturi.
13. Compatibilitate cu foliile rezistive: Se integrează perfect cu foliile rezistive pentru o flexibilitate sporită a designului.
Înțelegerea materialului pentru PCB-ul Taconic TSM-DS3: Coeficient termic și multe altele
Coeficientul termic al constantei dielectrice (T, K) este un aspect important al TSM - DS3M. Valorile dielectrice obținute prin diferite abordări de testare pot varia. TSM - DS3M prezintă de obicei o T, K de -11 ppm/°C (-55 până la 150 grade Celsius) în cadrul metodei de testare IPC - 650 2.5.5.6. Vibrațiile și interacțiunile moleculare, care cresc odată cu temperatura, pot determina creșterea constantei dielectrice (Dk). Cu toate acestea, compoziția unică a TSM - DS3M ajută la atenuarea acestui efect, asigurând o performanță stabilă.
Valori tipice dintr-o privire
| Proprietate | Metoda de testare | Unitate | Valoare |
| Constanta dielectrică (Dk) la 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modificat) | 2,94 | |
| T, K (-55 până la 150 de grade Celsius) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Factor de disipație (Df) la 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modificat) | 0,0011 | |
| Defalcarea dielectrică | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47,5 |
| Rezistență dielectrică | ASTM D 149 (Plan transversal) | V/mil | 548 |
| Rezistența la arc | IPC-650 2.5.1 | Secunde | 226 |
| Absorbția umidității | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Rezistență la încovoiere (direcția mașinii - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Rezistență la încovoiere (direcție transversală - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Rezistență la tracțiune (direcția mașinii - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Rezistență la tracțiune (direcție transversală - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Alungire la rupere (direcția mașinii - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Alungire la rupere (direcție transversală - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1,5 |
| Modulul lui Young (direcția mașinii - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Modulul lui Young (direcție transversală - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Raportul Poisson (direcția mașinii - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Raportul lui Poisson (direcție transversală - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Modul cuprinzător | ASTM D695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Modul de încovoiere (direcția mașinii - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Modul de încovoiere (direcție transversală - CD) | ASTM D790/ |
Aspecte de luat în considerare pentru depozitare, manipulare și laminare
Depozitare
Depozitarea corectă este esențială pentru menținerea integrității laminatului TSM - DS3M. La Rich Full Joy, recomandăm depozitarea acestuia plat, într-un loc curat, la temperatura camerei. Plasarea între rigidizări ajută la prevenirea îndoirii straturilor, iar utilizarea foliilor moi de protecție previne apariția resturilor și a prafului. Condițiile de depozitare au un impact direct asupra duratei de valabilitate a laminatului.
Manipulare
Datorită compoziției sale unice, manipularea TSM - DS3M necesită atenție. Evitați frecarea mecanică și nu ridicați panoul orizontal de margini. De asemenea, luați măsuri de precauție pentru a preveni depunerile de contaminanți pe cupru sau material și evitați stivuirea panourilor. După gravare, este esențial să evitați abraziunea mecanică a suprafeței PTFE.
Pregătirea straturilor
La pregătirea straturilor pentru laminare, aclimatizarea și scalarea sunt etape esențiale. În timpul laminării, urmați cu strictețe instrucțiunile noastre stabilite pentru a asigura un PCB TSM - DS3M de înaltă calitate și complet funcțional.
Întrebări frecvente – PCB de înaltă frecvență Taconic TSM-DS3
1️⃣ La ce se folosește placa de circuite imprimate Taconic TSM-DS3?
✔ Este utilizat în principal în rețele 5G, radar, industria aerospațială, radar auto și aplicații de comunicații prin satelit datorită performanței sale superioare RF.
2️⃣ Care sunt avantajele materialului Taconic TSM-DS3?
✔ Oferă pierderi dielectrice reduse, conductivitate termică ridicată, stabilitate mecanică excelentă și atenuare minimă a semnalului, fiind ideal pentru aplicații de înaltă frecvență.
3️⃣ De ce se folosește finisajul de suprafață ENIG pentru PCB-uri de înaltă frecvență?
✔ ENIG (aur prin imersie fără nichel electrolit) oferă o rezistență superioară la oxidare, o lipire îmbunătățită și o durată de viață extinsă a PCB-urilor, ceea ce îl face o alegere preferată pentru aplicațiile RF.
4️⃣ Care este numărul tipic de straturi pentru PCB-urile Taconic TSM-DS3?
✔ Cele mai comune configurații includ modele de PCB RF cu un singur strat, cu două straturi și cu mai multe straturi, în funcție de cerințele clientului.
5️⃣ Cum se compară Taconic TSM-DS3 cu materialele Rogers?
✔ Taconic TSM-DS3 oferă caracteristici similare de pierderi reduse ca Rogers RO4350B și RO4003C, dar oferă o stabilitate termică îmbunătățită și o soluție mai rentabilă.
6️⃣ Care este frecvența maximă suportată de placa de circuite imprimate Taconic TSM-DS3?
✔ Acceptă frecvențe din gama GHz, fiind potrivit pentru aplicații cu unde milimetrice (mmWave) în sistemele 5G, radar și satelit.
7️⃣ Pot fi personalizate plăcile de circuite imprimate Taconic TSM-DS3?
✔ Da! Oferim modele personalizate, inclusiv diferite numere de straturi, suprapuneri, controlul impedanței și finisaje speciale ale suprafeței.
8️⃣ Care sunt opțiunile tipice de grosime pentru Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 este disponibil în mai multe grosimi, inclusiv 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm, și grosimi personalizate în funcție de nevoile proiectului.
9️⃣ Fabrica dumneavoastră oferă execuție rapidă pentru PCB-urile Taconic TSM-DS3?
✔ Da, oferim prototipare rapidă și producție de masă cu termene scurte de livrare pentru a respecta termenele limită stricte ale proiectului.
Cum pot comanda PCB-uri de înaltă frecvență Taconic TSM-DS3?
✔ Contactați-ne direct pentru oferte personalizate, consultanță în design și reduceri la comenzi în vrac.
Domenii de aplicare ale PCB-urilor de înaltă frecvență Taconic TSM-DS3
Stații de bază 5G și rețele mmWave – Asigură transmisie de date de mare viteză și pierderi reduse de semnal în comunicațiile wireless de ultimă generație.
Sisteme radar auto – esențiale pentru ADAS (sisteme avansate de asistență a șoferului) și tehnologia vehiculelor autonome.
Comunicații prin satelit – Acceptă aplicații de legătură prin satelit în bandă Ku, bandă Ka și alte aplicații de înaltă frecvență.
Electronică militară și aerospațială – utilizată în sisteme radar, avionică și de război electronic pentru aplicații critice pentru misiuni.
Dispozitive RFID și IoT – Optimizate pentru etichete RFID de înaltă frecvență și conectivitate wireless IoT.
Sisteme de imagistică medicală – Permite procesarea semnalelor RMN și ultrasunetelor de înaltă precizie.
Antene și filtre pentru microunde – Materiale cheie pentru componentele cu microunde din sistemele RF și cu microunde.
Echipamente industriale și științifice – utilizate în senzori de înaltă frecvență, instrumente de testare și analizoare de spectru.
Sisteme de transmisie de date de mare viteză – Asigură integritatea semnalului pentru transceiverele optice și Ethernet-ul de mare viteză.
Prototipare și cercetare PCB – Preferată pentru testarea circuitelor de înaltă frecvență și laboratoarele de proiectare RF avansată.
La Rich Full Joy, nu oferim doar un produs; oferim o soluție completă. Echipa noastră de experți cunoaște bine complexitatea Taconic TSM - DS3M. Vă putem ghida prin fiecare etapă a procesului de proiectare, de la selecția materialelor până la realizarea produsului final. Cu facilitățile noastre de ultimă generație și măsurile riguroase de control al calității, puteți avea încredere în noi pentru a livra PCB-uri de top care îndeplinesc și chiar depășesc așteptările dumneavoastră. Avantajul Rich Full Joy
Dacă doriți să duceți designul PCB-ului la nivelul următor, Taconic TSM - DS3M de la Rich Full Joy este soluția ideală. Performanța, versatilitatea și fiabilitatea sa de neegalat îl fac alegerea perfectă pentru aplicații de înaltă performanță. Nu ratați această oportunitate de a vă revoluționa proiectele. Contactați-ne astăzi și haideți să pornim împreună într-o călătorie a inovației.
Aplicații extinse ale PCB-urilor hibride de înaltă frecvență
