Kontaktieren Sie uns
German
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Turkish Italian Indonesian Polish Hindi Dutch Malay Persian Thai Vietnamese
Leave Your Message
Produktkategorien
Ausgewählte Produkte
H743 Flugsteuerung für professionelle Drohnen: Inspektions-, Sicherheits- und Verkehrsanwendungen

H743 Flugsteuerung für professionelle Drohnen: Inspektions-, Sicherheits- und Verkehrsanwendungen
6-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Metallrand | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Hochleistungs-Leiterplatte

6-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Metallrand | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Hochleistungs-Leiterplatte
Hochleistungsfähiges, flexibles Leiterplatten-Netzteil mit Immersionsgold-Technologie

Hochleistungsfähiges, flexibles Leiterplatten-Netzteil mit Immersionsgold-Technologie
8-lagige Hochleistungs-Leiterplatte mit FR-4 und TG170 | Metallkanten und Lötstopplack-Verschlusslöcher | Fortschrittliche Schaltungslösung

8-lagige Hochleistungs-Leiterplatte mit FR-4 und TG170 | Metallkanten und Lötstopplack-Verschlusslöcher | Fortschrittliche Schaltungslösung
Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Halbloch- und Harzverschluss | Optimiert für Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen

Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Halbloch- und Harzverschluss | Optimiert für Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen
Vierlagige, vergoldete Multifunktions-Leiterplatte: Hochfrequenzmaterialien und Impedanzkontrolle

Vierlagige, vergoldete Multifunktions-Leiterplatte: Hochfrequenzmaterialien und Impedanzkontrolle
HDI-Hersteller von starr-flexiblen Leiterplatten | Fortschrittliche Fertigungsstätte für kombinierte Soft-Hard-Leiterplatten für Anwendungen mit hoher Packungsdichte

HDI-Hersteller von starr-flexiblen Leiterplatten | Fortschrittliche Fertigungsstätte für kombinierte Soft-Hard-Leiterplatten für Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Industrielle Steuerungs-PCBA- und Leiterplattenbestückungsdienstleistungen | Zuverlässige Lösungen für Automatisierung und Robotik

Industrielle Steuerungs-PCBA- und Leiterplattenbestückungsdienstleistungen | Zuverlässige Lösungen für Automatisierung und Robotik
Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte | Doppelseitige HF-Platinen mit Immersionsgoldbeschichtung | Hersteller aus China

Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte | Doppelseitige HF-Platinen mit Immersionsgoldbeschichtung | Hersteller aus China
Hybrid-Mikrowellen-RFID-Leiterplatte: 8-lagiger Rogers 4350B-Lagenaufbau, ENIG-Oberfläche

Hybrid-Mikrowellen-RFID-Leiterplatte: 8-lagiger Rogers 4350B-Lagenaufbau, ENIG-Oberfläche
0102030405
High Frequency Hybrid PCB.jpg
ODM PCB supplier.jpg
Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten.jpg

Hochfrequente Hybrid-Press-Leiterplatte: Rogers RO4350B | 6-lagige Immersionsgoldbeschichtung mit Impedanzkontrolle und Harzverschluss

Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten: Die ultimative Lösung für anspruchsvolle Anwendungen
Unsere Hybrid-Press-Leiterplatte für hohe Frequenzen vereint die überragende Leistungsfähigkeit des Rogers RO4350B-Hochfrequenzmaterials mit der Kosteneffizienz und mechanischen Festigkeit von FR-4-Substraten. Diese für anspruchsvolle Anwendungen konzipierte Leiterplatte zeichnet sich durch präzise Impedanzkontrolle, Harz-Plug-Lochtechnologie und ein 6-lagiges Immersionsgold-Design aus, um außergewöhnliche Signalintegrität, optimales Wärmemanagement und höchste Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Ob Sie 5G-Kommunikationssysteme, Automobilradar oder Ausrüstung für die Luft- und Raumfahrt entwickeln – unsere Leiterplatten bieten unübertroffene Leistung in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzumgebungen. Dank fortschrittlicher Fertigungstechnologien, strenger Qualitätskontrolle und kundenspezifischer ODM-Lösungen sind wir Ihr zuverlässiger Partner für Hochfrequenz-Leiterplatten.

    Kontaktieren Sie uns mine_maillkuwhatsappk4wyoutubeu7y
    Produktdetails
    Anwendung
    Jetzt Angebot anfordern

    Hochfrequenz-Hybrid-Pressung für Leiterplatten | Impedanz | Harzstopfenloch

    Typ Hochfrequenz-Hybrid-Pressung für Leiterplatten | Impedanz | Harzstopfenloch
    Gegenstand Rogers RO4350B + Standardsubstrate S1000-2M, FR-4, TG170
    Anzahl der Schichten 6L
    Plattenstärke 2,0 mm
    Einzelgröße 153,27 x 129 mm / 1 Stück
    Oberflächenbeschaffenheit ENEPIK
    Dicke des inneren Kupfers 35 µm
    Äußere Kupferdicke 35 µm
    Farbe der Lötstoppmaske grün (GTS, GBS)
    Siebdruckfarbe
    		 Weiß (GTO,GBO)

    Durch Behandlung Harzstopfenloch
    Dichte des mechanischen Bohrlochs 11 W/m²
    Dichte des Laserbohrlochs /
    Mindestgröße 0,3 mm
    Minimale Zeilenbreite/Abstand 8/8mil
    Öffnungsverhältnis 7 Millionen
    Presszeiten 1 Mal
    Bohrzeiten 1 Mal
    PN B0690662A

    Was ist eine Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte?

    Komplettservice für Leiterplatten

    Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten sind eine innovative Lösung, die die Vorteile des Hochfrequenzmaterials Rogers RO4350B und herkömmlicher FR-4-Substrate vereint. Dieses Hybrid-Design nutzt die geringen dielektrischen Verluste und die hohe Signalintegrität von Rogers RO4350B und kombiniert sie mit der Kosteneffizienz und mechanischen Festigkeit von FR-4. Das Ergebnis ist eine Leiterplatte, die herausragende Leistung für Hochfrequenzanwendungen wie 5G-Kommunikation, Automobilradar und Luft- und Raumfahrtsysteme bietet.

    Hauptmerkmale der Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte

    1. Materialkombination: Rogers RO4350B + FR-4
    Der oRogers RO4350B zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk = 3,48) und einen niedrigen Verlustfaktor (Df = 0,0037) aus, wodurch minimale Signalverluste bei hohen Frequenzen gewährleistet werden.
    oFR-4 bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Kosteneffizienz und eignet sich daher ideal für die strukturelle Unterstützung in Hybridkonstruktionen.

    2. Impedanzkontrolle

    Eine präzise Impedanzkontrolle wird durch fortschrittliche Konstruktions- und Fertigungstechniken erreicht, wodurch die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen gewährleistet wird.


    3. Harz-Stopfen-Technologie

    Die mit Harz verschlossenen Löcher erhöhen die Zuverlässigkeit der Leiterplatte, indem sie Luftspalte verhindern und die Wärmeleitfähigkeit verbessern. Diese Technologie ist besonders vorteilhaft für Anwendungen mit hoher Leistung und hohen Frequenzen.


    4,6-lagiges Immersionsgold-Design

    Der 6-lagige Aufbau sorgt für optimale Signalführung und Stromverteilung, während die Immersionsgold-Oberflächenveredelung hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.

    Warum sollten Sie uns als Ihren Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten wählen?

    1. Fortschrittliche Fertigungskapazitäten
    Unsere hochmoderne Leiterplattenfabrik ist mit fortschrittlichen Maschinen für die Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung ausgestattet, darunter Laserbohrtechnik, Impedanzkontrolltechnik und Harz-Vergusstechnik.

    2. ODM und kundenspezifische Lösungen
    Als führender ODM-Leiterplattenlieferant bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind – von der Materialauswahl bis hin zu den Endtests.

    3. Strenge Qualitätskontrolle
    Jede Leiterplatte wird strengen Tests unterzogen. einschließlich Impedanzprüfung, thermische Zyklen und Signalintegritätsanalysen, um die Einhaltung der Industriestandards sicherzustellen.

    4. Globale Lieferkette
    Wir beziehen hochwertige Materialien wie Rogers RO4350B und FR-4 von vertrauenswürdigen Lieferanten, um eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

    5. Kompetenter technischer Support
    Unser Ingenieurteam bietet Ihnen umfassende Unterstützung, von der Designoptimierung bis zur Fertigung, und sichert so den Erfolg Ihres Projekts.

    RF-Leiterplattenfabrik

    Häufig gestellte Fragen zum Hochfrequenz-Hybridpressen von Leiterplatten

    1. Was ist eine Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte?
    Eine Hybrid-Press-Leiterplatte für hohe Frequenzen kombiniert Rogers RO4350B Hochfrequenzmaterialien mit FR-4 Substraten, um optimale Leistung in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen zu erzielen.

    2. Was sind die Vorteile des Rogers RO4350B?
    Rogers RO4350B zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk=3,48) und einen niedrigen Verlustfaktor (Df=0,0037) aus und ist daher ideal geeignet, um Signalverluste in Hochfrequenzanwendungen zu minimieren.

    3. Warum ist die Harz-Lochverschlusstechnologie wichtig?
    Die mit Harz verschlossenen Löcher verhindern Luftspalte, verbessern die Wärmeleitfähigkeit und erhöhen die mechanische Festigkeit der Leiterplatte, wodurch die Zuverlässigkeit bei Hochleistungsanwendungen gewährleistet wird.

    4. Was ist Impedanzkontrolle und warum ist sie so wichtig?
    Die Impedanzkontrolle gewährleistet die verzerrungsfreie Übertragung von Signalen, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen unerlässlich ist.

    5. Welche Vorteile bietet eine 6-lagige Immersionsgold-Beschichtung?
    Ein 6-lagiges Design sorgt für eine bessere Signalführung und Stromverteilung, während die Immersionsgold-Oberflächenveredelung eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.

    6. Welche Branchen können von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten profitieren?
    Diese Leiterplatten finden breite Anwendung in der 5G-Kommunikation, im Automobilradar, in der Luft- und Raumfahrt, in Medizingeräten, im industriellen IoT und vielem mehr.

    7. Bieten Sie kundenspezifische Lösungen an?
    Ja, als ODM-Lieferant bieten wir Ihnen eine umfassende Anpassung, von der Materialauswahl bis hin zu den Endtests, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.

    8. Wie stellen Sie die Qualitätskontrolle sicher?
    Wir führen strenge Tests durch, darunter Impedanzmessungen, Temperaturwechseltests und Signalintegritätsanalysen, um die Einhaltung der Industriestandards sicherzustellen.

    9. Wie lange ist die Lieferzeit für Hochfrequenz-Leiterplatten?
    Die Lieferzeit beträgt in der Regel 2 bis 4 Wochen, abhängig von Komplexität und Umfang der Bestellung.

    10. Unterstützen Sie Kleinserienbestellungen?
    Ja, wir bedienen sowohl Kleinserien- als auch Großserienfertigung und bieten somit Flexibilität für die unterschiedlichen Bedürfnisse unserer Kunden.

    11. Welche Faktoren beeinflussen die Kosten von Hochfrequenz-Leiterplatten?
    Die Kosten hängen von der Materialauswahl, der Anzahl der Lagen, der Komplexität des Designs und dem Auftragsvolumen ab.

    Wie stellen Sie die Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten sicher?
    Wir führen umfangreiche Umwelttests durch, wie z. B. Temperaturwechseltests, Vibrationstests und Salzsprühtests, um die Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen zu gewährleisten.

    Anwendungen von Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten

    Rogers RO4350B Leiterplattenfertigung

    1,5G-Basisstationen und Antennen
    Unsere Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten eignen sich ideal für die 5G-Infrastruktur und bieten geringe dielektrische Verluste sowie eine hohe Signalintegrität zur Unterstützung ultraschneller Datenübertragung und zuverlässiger Konnektivität.

    2. Automobil-Radarsysteme
    Diese Leiterplatten werden in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) eingesetzt und ermöglichen eine präzise Radarsignalverarbeitung für Funktionen wie Kollisionsvermeidung, adaptive Geschwindigkeitsregelung und Totwinkelüberwachung.

    3. Radar für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
    In der Luft- und Raumfahrt gewährleisten unsere Leiterplatten eine stabile Leistung auch unter extremen Bedingungen und unterstützen Radarsysteme zur Zielerkennung, -verfolgung und elektronischen Kampfführung.

    4. Satellitenkommunikationsausrüstung
    Diese Leiterplatten sind für die Übertragung hochfrequenter Signale über große Entfernungen ausgelegt und gewährleisten so eine zuverlässige Kommunikation für Satellitensysteme.

    5. Medizinische Bildgebungsgeräte
    In MRT- und CT-Scannern sorgen unsere Leiterplatten für eine hochpräzise Signalverarbeitung und ermöglichen so genaue Bildgebung und Diagnostik.

    6. Industrielle IoT-Systeme (IIoT)

    Unsere Leiterplatten unterstützen Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und Echtzeitüberwachung und steigern so die Effizienz in intelligenten Fabriken und der industriellen Automatisierung.


    7. Militärische Kommunikationssysteme

    Diese für raue Umgebungen konzipierten Leiterplatten gewährleisten eine sichere und zuverlässige Kommunikation bei militärischen Operationen.


    8. Drohnenkommunikationsmodule

    Unsere Leiterplatten ermöglichen eine stabile und Echtzeit-Datenübertragung für die Drohnensteuerung und Telemetrie, was sowohl für kommerzielle als auch für militärische Drohnen unerlässlich ist.


    9. Prüf- und Messgeräte

    Diese Leiterplatten werden in Hochfrequenz-Signalanalysatoren und Netzwerkanalysatoren eingesetzt und ermöglichen präzise Messungen für Forschung und Entwicklung sowie Qualitätssicherung.


    10. Unterhaltungselektronik

    In High-End-Routern, Spielekonsolen und Smartphones unterstützen unsere Leiterplatten die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und nahtlose Konnektivität.


    11. Autonome Fahrsysteme

    Unsere Leiterplatten sind integraler Bestandteil der Sensoren und Steuergeräte autonomer Fahrzeuge und gewährleisten eine präzise Datenverarbeitung und Entscheidungsfindung.


    12. Intelligente Verkehrssysteme

    Diese Leiterplatten werden zur Fahrzeugerkennung und Verkehrsflussüberwachung eingesetzt und verbessern so die Effizienz und Sicherheit städtischer Verkehrsnetze.


    Erschließen Sie das Potenzial von Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten

    Ob Sie zukunftsweisende 5G-Infrastruktur, fortschrittliche Automobilsysteme oder missionskritische Ausrüstung für die Luft- und Raumfahrt entwickeln – unsere Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten erfüllen selbst höchste Ansprüche. Innovation, Qualität und Kundenzufriedenheit stehen bei uns im Mittelpunkt. Wir liefern Lösungen, die Ihren Erfolg sichern. Kontaktieren Sie uns noch heute und erfahren Sie, wie wir Ihr nächstes Projekt unterstützen können!