Çeýe çap edilen sxemanyň (FPC) tehniki aýratynlyklary
Talap edilýän ulgamlarda ygtybarly, ýokary öndürijilikli elektronika üçin öňdebaryjy çözgütler
FPC tehnologiýasyny düşünmek
Çeýe çap edilen sxemalar (ÇÇS) däp bolan berk PCB-lere garanyňda ýokary ygtybarlylygy we çeýeligi üpjün edýän inženerçilik elektron birleşdirijileridir. Mis folga poliimid ýa-da poliester plýonka ýaly çeýe substratlara çyzmak arkaly ÇÇS-ler häzirki zaman elektronikasy üçin innowasion dizaýnlary döretmäge mümkinçilik berýär. 
Kompakt we ýeňil
FPC-ler göterilýän enjamlar we awiakosmos ulgamlary üçin ideal bolan agramy ep-esli azaltmak bilen ýokary dykyzlykly dizaýnlary döretmäge mümkinçilik berýär.
Dinamik çeýelik
Çylşyrymly 3D konfigurasiýalaryna we gaýtalanýan egilmelere ukyply, gurluşlary we kiçi giňişlikleri hereketlendirmek üçin ajaýyp.
Güýçlendirilen ygtybarlylyk
Ýokary titreme garşylygy we termal dolandyryşy kyn şertlerde işlemegi üpjün edýär.
Senagat ulanylyşlary
FPC tehnologiýasy önüm dizaýnyny dürli pudaklarda özgerdýär:
Smartfonlar
Hasaplaýyş
Suratlandyryş ulgamlary
Awtomobil
Lukmançylyk enjamlary
Sarp ediji elektronikasy
Aerokosmos
Goranyş ulgamlary
Dizaynyň artykmaçlygy
FPC-ler inženerlere çylşyrymly sim geçirijilerini we berk tagtalary ýönekeýleşdirilen çeýe çözgütler bilen çalşyrmak arkaly has ykjam, ygtybarly we innowasion önümleri döretmäge mümkinçilik berýär.
FPC klassifikasiýasy
Gatlak konfigurasiýasyna esaslanyp, FPC-ler aşakdaky ýaly kategoriýalara bölünýär:
Bir taraply FPC
- Diňe bir tarapda geçiriji gatlak
- Iň tygşytly çözgüt
- Ýönekeý elektrik zynjyry üçin ideal
Iki taraply FPC
- Iki tarapdaky geçirijiler
- Plitlenen ýollar arkaly özara baglanyşykly
- Zil dykyzlygynyň ýokarlanmagy
Köp gatlakly FPC
- 3+ geçiriji gatlak
- Çylşyrymly dizaýnlary goldaýar
- (Gaty PCB-lerden tapawutlylykda) burulma howpy ýok
Esasy tehniki bellik
Deformasiýanyň öňüni almak üçin jübüt sanly gatlaklary talap edýän berk PCB-lerden tapawutlylykda, FPC-ler gurluş bitewüligine zyýan ýetirmezden, tak we jübüt gatlak konfigurasiýalaryny (3, 5, 6 gatlak) goldaýar.
Materialyň aýratynlyklary
Mis folga deňeşdirmesi
| Emläk | RA Mis (Ýaylan we Tawlanan) | ED Mis (Elektrodepozitlenen) |
|---|---|---|
| Bahasy | Ýokary | Aşak |
| Çeýelik | Ajaýyp (Dinamik egilme üçin ideal) | Gowy (Statik programmalar üçin has gowy) |
| Arassalyk | 99.90% | 99.80% |
| Mikrostruktur | Kagyz ýaly | Sütünli |
| Iň gowy programmalar | Gatlanýan telefonlar, kamera mehanizmleri | Mikro zynjyrlar, çykdajylara duýgur dizaýnlar |
Mis aýratynlyklary
1oz ≈ 35μm - PCB önümçiliginde "oz" misiň galyňlygyny aňladýar, ol bir inedördül fut meýdana deň derejede ýaýradylýar, bu bolsa takmynan 28,35 grama deňdir.
Ýelmeşdiriji substrat
| Poliimid | Ýelmeşdiriji | Mis |
|---|---|---|
| 0,5 mil | 12μm | 1/3 unsiýa |
| 1 mil | 13μm | 0.5 unsiýa |
| 2 mil | 20μm | 0.5OZ/1OZ |
Ýelmeşmeýän substrat
| Poliimid | Mis |
|---|---|
| 0,5 mil | 1/3 unsiýa |
| 1 mil | 1/3OZ/0.5OZ |
| 2 mil | 0.5 unsiýa |
| 0.8mil | 1/3OZ/0.5OZ |
Önümçilikde ajaýyplyk
Önümçilik prosesi
Materiallary taýýarlamak
PI/PET substratlarynyň takyk kesilmegi we mis folga laminasiýa
Zirh şekillerini şekillendirmek we oýmak
Zil nagyşlaryny kesgitlemek üçin fotolitografiýa prosesi
Burawlamak we örtüklemek
Gatlaklaryň özara baglanyşygy üçin vialary döretmek we örtmek
Lehim maskasynyň ulanylyşy
Gorag we izolýasiýa üçin LPI ýa-da örtük örtügini ulanmak
Ýüzi bezemek
Gorag üçin ENIG, OSP ýa-da immersiýa örtükleri
Lehim maskasynyň opsiýalary
Suwuk Suratly (LPI) Syýa
- Bahasy netijeli çözgüt
- Ýokary deňleşdirme takyklygy (±0.15mm)
- Köp reňk wariantlary
- Çylşyrymly dizaýnlar üçin ideal
Örtük
- Ýokary çeýelik we çydamlylyk
- Dinamik egilme ulanylyşlary üçin ajaýyp
- Sary, gara, ak reňklerde bar
- Bahasy ýokary, ýöne goragy has gowy
Hiliň kepilligi
Elektrik synaglary
Prototipler we önümçilik tapgyrlary üçin synag enjamlary üçin uçýan zond ulanyp, açyklar, gysga uzylmalar we birikme meseleleri üçin toplumlaýyn synag.
Görsel barlag
Çyzgylar, çökündiler we oksidlenme ýaly ýüzdäki kemçilikleriň jikme-jik barlagy.
Mikroskopik analiz
Deňleşdirmegiň takyklygyny, lehim maskasynyň ulanylyşyny we zynjyryň bitewüligini 10X+ ulaldyş barlagy.
Hil standartlary
Ähli FPC-ler çeýe çap edilen tagtalar üçin IPC-6013 3-nji synp standartlaryna esaslanyp berk barlagdan geçýärler, bu bolsa möhüm wezipelerde ygtybarlylygy üpjün edýär.
FPC talaplaryňyzy ara alyp maslahatlaşmaga taýynmy?
Biziň inženerçilik toparymyz talap edilýän programmalar üçin ýörite FPC çözgütlerinde ýöriteleşýär.
Biziň bilermenlerimiz bilen habarlaşyň Tehniki resminamalara talap ediň