Modul kategoriýalary

IC daşaýjy plata PCB

1. IC daşaýjy PCB-niň gatlak sanyny nädip kesgitlemeli?

Signalyň mukdaryna, güýç gatlagynyň zerurlyklaryna we signalyň bitewülik talaplaryna esaslanyp kesgitleň. Has ýokary tizlikli signallar üçin ekranlamak üçin goşmaça içki gatlaklar gerek, mysal üçin, ykjam prosessor daşaýjylary köplenç 8-10 gatlak ulanýarlar.
2. IC daşaýjysynyň ölçeglerini nähili dizaýn etmeli?

Çip ölçegine, periferik komponentleriň ýerleşişine we gurnama meýdanyna laýyk gelýän dizaýn. Mysal üçin, akylly sagat göterijileri takyk kiçileşdirmegi talap edýär.
3. IC daşaýjy PCB üçin materiallary nädip saýlamaly?

Ýokary tizlikli ulanyşlar üçin pes dielektrikli materiallary (meselem, Rogers) we umumy ulanyş üçin FR-4 ulanyň. Termal giňelme koeffisiýentini çip bilen deňeşdiriň.
4. IC daşaýjysynyň marşrutlaşdyryşyny nähili dizaýn etmeli?

Signalyň bitewilik ýörelgelerine eýeriň: ýokary tizlikli signallary gysga we göni saklaň, differensial jübütleriň uzynlygynyň deň we aralyklarynyň deň bolmagyny üpjün ediň. Mysal üçin, PCIe interfeýsleri uzynlygyň we aralygyň berk gözegçiligini talap edýär.
5. IC daşaýjysynyň güýç gatlagyny nähili dizaýn etmeli?

Sanly we analog energiýa çeşmeleriniň arasyndaky gapma-garşylygyň öňüni almak üçin bölüniş wagtynda dürli energiýa ulgamlaryny birmeňzeş energiýa tekizliklerini meýilleşdiriň we aýryň.
6. IC daşaýjysynyň topraklamasyny nähili dizaýn etmeli?

Pes impedansly topraklama tekizligini dörediň, duýgur signallar üçin gorag halkalaryny goşuň we RF zynjyrlary üçin köp nokatly topraklamany ulanyň.
7. IC daşaýjysy üçin viaslary nähili dizaýn etmeli?

Wianyň ölçegi tok we ýygylyk bilen kesgitlenýär. Parazit parametrlerini azaltmak üçin ýokary tizlikli signallar üçin kiçi diametrli wialary ulanyň (meselem, 10 GHz-den ýokary signallar üçin
8. IC daşaýjysy üçin BGA gaplamasyny nähili dizaýn etmeli?

Ýastykçanyň ölçeglerini we aralyklaryny takyk deňleşdiriň, BGA sebitinde marşrutlaşdyrmany we ýylylyk ýaýramagyny optimizirläň we BGA-nyň aşagynda termal arkaly massiw goşuň.
9. IC daşaýjysy üçin synag nokatlaryny nähili dizaýn etmeli?

Synag nokatlary enjamlar üçin elýeterli bolmaly we funksional synag talaplaryna laýyk gelmek üçin açar signal düwünlerinde we güýç nokatlarynda gurnalmaly.
10. IC daşaýjysynyň ýüpek ekranyny nähili dizaýn etmeli?

Ýüpek ekranda komponentleriň ýazgylary, polýarlygy we ş.m. aýdyň görkezilmeli we kebşirleme ýerlerinden uzakda boş ýerlerde ýerleşdirilmeli.
11. IC daşaýjysynyň konturyny nähili dizaýn etmeli?

Noutbuk göterijileri ýaly beýleki bölekler bilen utgaşyklylygyny üpjün etmek üçin enjamyň gurluşyna we gurnama talaplaryna laýyklykda görnüşini (meselem, gönüburçluk/düzgünsiz) sazlaň.
12. IC daşaýjysy üçin çydamlylyklary nähili işläp düzmeli?

Gatlaklaryň deňleşdirilmegini we bölekleriň gurnalmagynyň takyklygyny üpjün etmek üçin önümçilik proseslerine esaslanyp, çydamlylyk derejelerini (meselem, çyzyk giňligi üçin ±0,05 mm) kesgitläň.
13. IC daşaýjysynyň termal gurluşyny nähili dizaýn etmeli?

Ýokary kuwwatly çipler üçin ýylylyk siňdirijilerini, viaslary ýa-da metal substratlary ulanyň. Mysal üçin, prosessor daşaýjylary uly mis tekizlikleri we viaslary arkaly ýylylygyň ýaýramagyny güýçlendirýär.
14. Integratiw çyzgy daşaýjysy üçin elektromagnit goragy nähili dizaýn etmeli?

Duýgur zynjyrlary (meselem, RF modullaryny) gurşap almak üçin metal gorag örtüklerini ýa-da ýüz gorag gatlaklaryny ulanyň.
15. IC daşaýjysynyň ygtybarlylygyny nähili dizaýn etmeli?

Materiallary, marşrutlaşdyrmagy we termal dizaýny hemmetaraplaýyn göz öňünde tutuň. Ýokary hilli materiallary ulanyň we stres konsentrasiýalaryny azaldyň.
16. Integratiw mikrosxemanyň daşaýjysynyň öndüriliş üçin nähili dizaýn edilmeli?

Öndürmegi aňsatlaşdyrmak üçin proses mümkinçiliklerine (meselem, iň az çyzyk giňligi/aralygy) laýyk gelýän dizaýn.
17. IC daşaýjysynyň synagdan geçirilmegi üçin nähili taslama düzmeli?

Önümçilik synaglary we näsazlyklary anyklamak üçin ýeterlik synag nokatlaryny we interfeýslerini (meselem, JTAG) goşuň.
18. IC daşaýjysynyň tehniki taýdan hyzmat edip bilmegi üçin nähili dizaýn edilmeli?

Ezip bölekleri elýeterli ýerlerde ýerleşdirip, aňsat çalşyrmak üçin bölekleri ýerleşdiriň.
19. Integratiw integrasiýa geçirijisiniň çykdajylaryny optimizirlemek üçin nähili taslama düzmeli?

Gatlaklaryň sanyny, ölçegini gözegçilikde saklamak we öndürijilik talaplaryna laýyklykda degişli materiallary we prosesleri saýlamak arkaly çykdajylary optimizirlemek.
20. Integratiw integrasiýaly daşaýjynyň daşky gurşawyny goramak üçin nähili dizaýn edilmeli?

RoHS standartlaryna laýyk gelmek üçin gurşunsyz lehimleme we ekologiýa taýdan arassa materiallary ulanyň.
21. IC daşaýjy PCB önümçiliginiň esasy proses akymy näme?

Proseslere materiallary kesmek, burawlamak, mis çökündileri, elektrokaplama, zynjyrlary öndürmek, lehim maskalamak, ýüpek elektirmek we ýüzi işläp taýýarlamak girýär.
22. Önümçilikde ulanylýan umumy materiallar nämeler?

Materiallara mis bilen örtülen laminatlar (FR-4, ýokary ýygylykly materiallar), mis folga, lehim/ýüpek ekranly boýaglar we ýüzi işläp bejerýän materiallar (altyn/galaýy örtük, OSP) girýär.
23. Burawlaýyş işleriniň takyklygyny nädip üpjün etmeli?

Ýokary takyklykly enjamlary ulanyň, burgulary yzygiderli saklaň, tizligi/iýmit tizligini gözegçilikde saklaň we ≤±0.05mm çetleşmesini saklamak üçin ýerleşdiriş ştiftlerini ulanyň.
24. Mis çökündisini nähili ýerine ýetirmeli?

Elektroliz örtügini ulanyp, deşik diwaryna 0,2-0,5μm inçe mis goýuň, bu bolsa elektrokaplama üçin elektrik geçiriji bolmadyk diwarlary geçiriji edýär.
25. Elektrokaplama galyňlygyny nähili gözegçilikde saklamaly?

Tok dykyzlygyny, wagty, örtük ergininiň düzümini / temperaturasyny takyk gözegçilikde saklaň. Mysal üçin, parametrleri sazlamak arkaly 18-35μm mis örtügi gazanylýar.
26. Zirh izlerini nähili ýasamaly?

Nusgalary geçirmek üçin fotolitografiýany ulanyň, soňra işläp düzüň we oýuň. Minimal çyzyk giňligi 0,075 mm-e ýetip biler.
27. Lehim maskasynyň hilini nädip üpjün etmeli?

Ýokary hilli syýa ulanyň, örtügiň galyňlygyny/birmeňzeşligini gözegçilikde saklaň, ekspozisiýa/gurylyk parametrlerini optimizirläň. Plýonkanyň galyňlygy 25-40μm, köpürjikli/iňňe deşiksiz.
28. Ýüpek eleklerini nädip elekden geçirmeli?

Syýanyň galyňlygyny (10-20μm) we takyklygyny dolandyrmak üçin ekran çapyny ulanyň, aýdyň simwollary we takyk ýerleşdirilişi üpjün ediň.
29. Ýüzleýi işläp bejermek usullaryny nähili saýlamaly?

Ulanylyş talaplaryna esaslanyp, lehimleniş üçin HASL, tekizlik üçin bolsa ENIG saýlaň.
30. Öndürişde umumy kemçilikler nämeler?

Gysga zynjyrlar, açyk zynjyrlar, yzlaryň açylmagy, lehim maskasynyň kemçilikleri, bulanyk ýüpek ekran, gödek deşik diwarlary, delaminasiýa we ş.m.
31. Hili nähili barlamaly?

Zynjyryň bitewüligini, lehimleme hilini we elektrik işini barlamak üçin AOI, rentgen, uçýan zond synagyny we maglumat-kommunikasiýa tehnologiýasyny ulanyň.
32. Kemçilikleri nädip düzetmeli?

Şortlar üçin artykmaç misi aýyrmak üçin mikro-oýmak, açylýan simler üçin kommutator simlerini we lehim maskasynyň kemçiliklerini ýerli abatlamak üçin ulanyň. Abatlanandan soň gaýtadan barlaň.
33. Adaty önümçilik sikli näme?

Adaty daşaýjylar üçin 3-7 gün, çylşyrymly daşaýjylar üçin 10-15 gün we gyssagly sargytlar üçin (ýokary çykdajylar bilen) 1-3 gün.
34. Önümçilik çykdajylaryny nädip azaltmaly?

Gatlaklaryň sanyny/ölçegini azaltmak, tygşytly materiallary/prosesleri saýlamak we hasyllylygy ýokarlandyrmak üçin dizaýny optimizirläň.
35. Önümçiligiň daşky gurşawa nähili täsirleri bar?

Çykyndy suwlaryny, işlenen gazlary we agyr metallary öz içine alýan galyndylary emele getirýär, bu bolsa çykaryş standartlaryna laýyk gelmek üçin gaýtadan işlemegi talap edýär.
36. Awtomatlaşdyrma derejelerini nähili ýokarlandyrmaly?

Netijeliligi we hiliň yzygiderliligini ýokarlandyrmak üçin awtomatlaşdyrylan ýükleme/düşürme, ýüpek ele alma we barlag enjamlaryny ulanyň.
37. Önümçilikde nähili enjamlar ulanylýar?

Buraw maşynlary, mis çökündi/galstuklama liniýalary, ekspozisiýa maşynlary, aşındyrma maşynlary, lehim maskasy/ýüpek ekranly printerler, ýüzleý işläp bejermek we barlag enjamlary.
38. Önümçilik enjamlaryny nähili saklamaly?

Enjamlaryň durnukly işlemegini üpjün etmek üçin olary yzygiderli arassalap, abat saklaň, köne böleklerini çalşyryň we parametrlerini kalibrläň.
39. Proses parametrlerini nähili optimizirlemeli?

Eksperimental seljerme arkaly burawlamak, elektrokaplama, aşındyrmak we ş.m. üçin parametrleri optimizirlemek — mysal üçin, hili we netijeliligi ýokarlandyrmak üçin örtügiň birmeňzeşligini gowulandyrmak.
40. Önümçiligiň yzygiderliligini nädip üpjün etmeli?

Standart proseduralary ornaşdyryň, çig malyň hilini gözegçilikde saklaň, enjamlary kalibrläň we tapgyrlaýyn önümçiligi üpjün etmek üçin işgärleri taýýarlaň.
41. Elektrik işini nähili barlamaly?

Üznüksizligi, impedansy we signalyň geçirijilik häsiýetlerini barlamak üçin multimetrleri, ossillograflary we tor analizatorlaryny ulanyň.
42. Signalyň bitewüligini nähili baha bermeli?

Göz diagrammasyny, şöhlelenmesini we özara gepleşik synaglaryny ulanyp, bozulmalary seljeriň. Göz diagrammasynyň açylmagy standartlara laýyk gelmelidir.
43. Elektrik energiýasynyň bitewiligini nähili gowulandyrmaly?

Elektrik paýlaýyş ulgamlaryny optimizirläň, aýyrýan kondensatorlary goşuň, içki garşylygy/induktiwligi azaldyň we şowhuny azaldyň — mysal üçin, köpugurly kondensatorlary çip ştiftleriniň golaýynda ýerleşdiriň.
44. RF-niň işini nähili barlamaly?

RF signalynyň kadaly geçirilmegini üpjün etmek üçin, girizme ýitgisini, gaýtarma ýitgisini, izolýasiýany we ş.m. barlamak üçin wektor tor analizatorlaryny ulanyň.
45. Termal iş görkezijilerini nähili baha bermeli?

Temperaturanyň paýlanyşyny ölçemek we termal garşylygy hasaplamak üçin termal suratlandyryjylary ulanyň. Çipiň ýüzüniň temperaturasy bellenen çäklerde bolmaly.
46. Gatnaşmalara garşy göreş ukybyny nähili gowulandyrmaly?

Gorag, süzgüç we dogry marşrutlaşdyryş ulanyň — mysal üçin, sanly/analog topraklama ulgamlaryny aýryň we duýgur signallara gorag goşuň.
47. Ygtybarlylygy nähili barlamaly?

Daşky gurşawa uýgunlaşmagy bahalandyrmak üçin ýokary temperatura garramagy (meselem, 85℃), termal sikl, çyglylyk we titreme synaglaryny geçiriň.
48. Hyzmat ömrüni nähili baha bermeli?

Tizleşdirilen ömür synagy we Arrenius deňlemesini modelleşdirmek arkaly hyzmat ömrüni çaklamak.
49. Elektromagnit utgaşyklylygy (EMC) nähili gowulandyrmaly?

Signal radiasiýasyny we päsgelçilik duýgurlygyny dolandyrmak üçin topraklamany, ekranlamany we süzgüçlemegi optimizirläň - mysal üçin, PCB gyralaryna topraklama çarçuwalaryny goşuň.
50. Mehaniki işleýşi nähili barlamaly?

Degişli standartlara laýyk gelmeli bolan tagtanyň berkligini bahalandyrmak üçin egilme, dartgynlyk we kesiş synaglaryny geçiriň.
51. Himiki durnuklylygy nähili baha bermeli?

Daşky görnüşini we iş görkezijileriniň üýtgeşmelerini synlamak üçin himiki garşylyk synaglary (kislota/şor erginlerinde çümdürmek) arkaly baha beriň.
52. IC daşaýjy PCB-niň howa şertlerine çydamlylygyny nädip ýokarlandyrmaly?

Howa şertlerine gowy çydamly materiallary saýlaň we daşarky ulanyş möhletini uzaltmak üçin ýüzi goraýan bejergileri ulanyň (meselem, üç çydamly boýag bilen örtmek).
53. IC daşaýjy PCB-niň izolýasiýa işini nähili barlamaly?

Zyňyndylaryň arasyndaky we zynjyrlar bilen toprak arasyndaky izolýasiýa garşylygyny ölçemek üçin izolýasiýa garşylygyny barlaýjyny ulanyň (megohm derejesinden ýokary bolmaly).
54. IC daşaýjy PCB-niň dielektrik işini nähili baha bermeli?

Dielektrik hemişelik we dielektrik ýitgi faktory ýaly parametrleri synagdan geçirmek arkaly baha beriň. Ýokary ýygylykly ulanylyşlarda dielektrik hemişelik durnukly we pes bolmaly.
55. IC daşaýjy PCB-niň signal geçirijilik tizligini nähili ýokarlandyrmaly?

Gijikmeleri azaltmak üçin simleri optimizirläň, az ýitgili materiallary ulanyň we ýokary tizlikli signallar üçin mikrostrip ýa-da strip çyzykly gurluşlary ulanyň.
56. IC daşaýjy PCB-niň energiýany dolandyrmak ukybyny nähili barlamaly?

Dürli güýç ýüklerini ulanyň, zynjyryň gyzmagyny we elektrik işiniň üýtgeşmelerini synlaň, şeýle hem güýç enjam zynjyrlarynyň tok geçirijilik ukybyny bahalaň.
57. IC daşaýjy PCB-niň şowhun işini nähili baha bermeli?

Güýç şowhunynyň iň ýokary derejesinden iň ýokary derejesine çenli gymmatynyň rugsat berilýän aralykda bolmagyny üpjün etmek üçin güýç şowhunyny, signal şowhunyny we ş.m. ölçäň.
58. IC daşaýjy PCB-niň näsazlyklara çydamlylygyny nähili ýokarlandyrmaly?

Arzan dizaýnlary kabul ediň (meselem, ätiýaçlyk zynjyrlary ýa-da bölekleri goşmak) we ygtybarlylygy ýokarlandyrmak üçin möhüm signallar üçin iki liniýaly geçirijiligi ulanyň.
59. IC daşaýjy PCB-niň dinamiki işini nähili barlamaly?

Dinamik iş şertlerinde (meselem, ýokary tizlikli maglumat geçirijilik interfeýsleriniň dinamiki synagy ýaly) signalyň jogap tizligini we durnuklylygyny synagdan geçiriň.
60. IC daşaýjy PCB-niň utgaşyklylygyny nähili baha bermeli?

Sistemanyň kadaly işlemegini üpjün etmek üçin dürli çipler we modullar bilen utgaşyklylyk synaglaryny geçiriň (meselem, dürli çipler bilen synag geçirmek).
61. IC daşaýjy PCB-de gysga zynjyrly näsazlyklary nädip düzetmeli?

Ilki bilen zynjyryň gysga nokatlaryny barlamak üçin AOI ulanyň, soňra ýerleşdirmek üçin garşylygy ölçemek üçin multimetr ulanyň we zynjyrlarda ýa-da komponentleriň kontaktlarynda gysga zynjyrlary barlaň.
62. IC daşaýjy PCB-de açyk zynjyr näsazlyklaryny nädip düzetmeli?

Uçýan zond synagyny ýa-da multimetri ulanyp, zynjyryň üznüksizligini ölçeň we açyk zynjyrlary ýa-da tıkanan geçelgeleri (mümkin, artykmaç aşındyrma ýa-da deşme meseleleri sebäpli) barlaň.
63. IC daşaýjy PCB-de signalyň adatdan daşary geçirilmegini nähili düzetmeli?

Signalyň tolkun görnüşlerini synlamak, şöhlelenme we özara täsirleşme meselelerini barlamak, şeýle hem simleriň nädogry birikdirilmegini ýa-da impedans gabat gelmezligini derňemek üçin ossillograf ulanyň.
64. IC daşaýjy PCB-de elektrik üpjünçiligi bilen bagly meseleleri nädip çözmeli?

Elektrik üpjünçiliginiň naprýaženiýesini ölçeň, elektrik üpjünçilik liniýalarynda gysga zynjyrlary/açyk zynjyrlary we kondensatoryň döwülmegini barlaň, şeýle hem elektrik çipiniň näsazlyklaryny ýa-da aşa köp zynjyr ýitgilerini barlaň.
65. IC daşaýjy PCB-de adatdan daşary gyzdyrma bilen baglanyşykly meseleleri nädip çözmeli?

Ýylylyk çeşmelerini anyklamak we elektrik enjamlarynyň artykmaç ýüklenmesini ýa-da ýylylygyň ýaramaz ýaýramagyny (meselem, ýylylyk geçirijileriniň nädogry gurnalmagy ýa-da ýylylyk geçirijileriniň ýeterlik däldigi) barlamak üçin termal suratlandyryjy ulanyň.
66. IC daşaýjy PCB-de elektromagnit päsgelçilik (EMI) meselelerini nädip çözmeli?

Päsgelçilik çeşmelerini ýüze çykarmak we gorag çärelerini (meselem, gorag örtükleriniň toprak birikdirilmegi we süzgüç zynjyrlarynyň kadaly işlemegi) barlamak üçin spektr analizatoryny ulanyň.
67. IC daşaýjy PCB-de kebşirleme meselelerini nädip çözmeli?

Sowuk lehim birleşmelerini, ýok lehim birleşmelerini we köprüleri barlamak üçin AOI ulanyň, şeýle hem nädogry kebşirleme temperaturasynyň/wagtynyň ýa-da flux hiliniň meselelerini derňeň.
68. Mikroprosessor daşaýjy PCB-de komponentleriň zeperlenmegini nähili aradan aýyrmaly?

Komponentleriň işini (garşylyk, kuwwatlylyk we diod geçirijiligi ýaly) barlamak we artykmaç naprýaženiýe/aşak tok sebäplerini derňemek üçin multimetrleri we ossillograflary ulanyň.
69. IC daşaýjy PCB-de dizaýn kemçiliklerini nädip düzetmeli?

Taslama resminamalaryna gaýtadan göz aýlaň, hakyky görkezijileri tehniki şertler bilen deňeşdiriň we simleriň ýa-da parametrleriň nädogry gurnalmagynyň ýalňyşlyklaryny (meselem, liniýanyň giňligi tok geçirmek üçin ýeterlik däl) derňeň.
70. IC daşaýjy PCB-niň synag nokatlarynda gowşak kontakty nädip düzetmeli?

Synag nokatlarynyň ýüzlerinde oksidlenme/hapalanma, synag zondlarynyň aşynmagy ýa-da enjamlaryň birikdiriliş meseleleri bar. Synag nokatlaryny arassalaň ýa-da zondlary çalyşyň.
71. IC daşaýjy PCB-de ýüpek ekran meselelerini nädip çözmeli?

Ýüpek ekranyň aýdyňlygyny, takyklygyny we ýerleşýän ýerini barlaň, şeýle hem ýüpek ekranyň işleýşiniň ýa-da syýanyň hiliniň meselelerini (meselem, ýüpek ekran parametrlerini sazlamak ýaly) derňeň.
72. IC daşaýjy PCB-de lehim maskasy bilen bagly meseleleri nädip çözmeli?

Lehim maskasynyň gatlagynda köpürjikleriň, iňňe deşikleriň we soyulmalaryň bardygyny barlaň we örtük/gatap galmak prosesiniň meselelerini (örtük galyňlygyny we gatap galmak temperaturasyny sazlamak ýaly) öwreniň.
73. IC daşaýjy PCB-de gatlaklaryň arasyndaky bölüniş meselesini nähili çözmeli?

Gatlaklar arasyndaky baglanyşygy anyklamak we artykmaç termal stressi ýa-da materialyň gabat gelme meselelerini (önümçilik wagtynda temperaturanyň çalt üýtgemegi ýaly) öwrenmek üçin rentgen ulanyň.
74. IC daşaýjy PCB-de gödek deşikli diwar meselelerini nädip çözmeli?

Mikroskop astynda deşik diwarlaryny synlaň we buraw parametrlerini we buraw uçlarynyň aşynmagyny (buraw tizligini we iýmitlendirme tizligini sazlamak ýaly) barlaň.
75. IC daşaýjy PCB-de ýüziň ýaramaz işlenilmegini nähili düzetmeli?

Ýüzleýiş gatlagynyň deňligini, berkligini we oksidlenmesini/korroziýasyny barlaň, şeýle hem nädogry proses parametrlerini (meselem, elektrokaplama wagtyny we tok dykyzlygyny sazlamak) barlaň.
76. IC daşaýjy PCB-de ölçegli çetleşme meselelerini nädip çözmeli?

Taslama ölçegleri bilen deňeşdirmek we önümçilik ýerleşişini ýa-da işleme takyklygy meselelerini (meselem, burawlaýyş ýerleşişini barlamak ýaly) derňemek üçin kaliperler ýaly ölçeg gurallaryny ulanyň.
77. IC daşaýjy PCB-de deformasiýa meselelerini nädip çözmeli?

Tekizlik ölçeg guralyny ulanyp, termal stres ýa-da material meselelerini (meselem, tagtanyň artykmaç termal giňelme koeffisiýenti, termal dizaýny optimizirlemek) anyklaň we derňeň.
78. IC daşaýjy PCB üçin daşky gurşaw standartlaryna laýyk gelmezligi nädip düzetmeli?

Materialyň düzümini synagdan geçiriň we önümçilik prosesini barlaň (meselem, gurşun saklaýan materiallaryň ulanylyp-ulanylmaýandygy we hapa suwlaryň / işlenen gazlaryň zyňyndylarynyň standartlara laýyk gelýändigi).
79. IC daşaýjy PCB-niň önümçilik meselelerini nähili çözmeli?

Öndürijiler bilen aragatnaşyk saklaň we dizaýnyň proses talaplaryna laýyk gelýändigini barlaň (meselem, iň az çyzyk giňligi/aralygy, enjam mümkinçiliklerine gabat gelmek, dizaýny optimizirlemek).
80. IC daşaýjy PCB-niň synagdan geçiriliş meselelerini nähili çözmeli?

Synag nokatlarynyň sazlamalarynyň we interfeýsiň kadalylygynyň rasionallygyny barlaň we ýeterlik däl synag nokatlaryny ýa-da amatsyz pozisiýalary barlaň (synag nokatlaryny täzeden meýilleşdiriň).
81. IC daşaýjy PCB bilen adaty PCB-niň arasyndaky tapawut näme?

IC daşaýjy PCB-ler has kiçi ölçegli, has ýokary takyklykly, has dykyz simli we signalyň bitewüligi we ýylylyk ýaýramagy üçin has ýokary talaplar bilen çip birikmesine has köp üns berýärler.
82. IC daşaýjy PCB üçin üpjün edijini nädip saýlamaly?

Üpjün edijileriň önümçilik kuwwatyny, hil gözegçiligini, tehniki derejesini, bahasyny we eltip berme wagtyny bahalaň (meselem, degişli sertifikatlary we enjamlaryň ösüşini barlaň).
83. IC daşaýjy PCB-niň inwentaryny nähili dolandyrmaly?

Önümçilik meýilnamalaryna we isleg çaklamalaryna esaslanyp, ammaryň mukdaryny dogry gözegçilikde saklaň, ammaryň yzygiderli barlaglaryny geçiriň we ammaryň artykmaçlygynyň/ýetmezçiliginiň öňüni almak üçin ABC klassifikasiýa usulyny ulanyň.
84. IC daşaýjy PCB-ni gaýtadan işlemek usullary nähili?

Misi we gymmatbaha metallary dikeltmek üçin fiziki sökmek we himiki işläp bejermek ulanylyp bilner (meselem, daşky gurşawyň talaplaryna laýyklykda, misi dikeltmek üçin kislota bilen ýuwmak ýaly).

IC daşaýjy plata PCB

1. IC daşaýjy PCB-niň gatlak sanyny nädip kesgitlemeli?

2. IC daşaýjysynyň ölçeglerini nähili dizaýn etmeli?

3. IC daşaýjy PCB üçin materiallary nädip saýlamaly?

4. IC daşaýjysynyň marşrutlaşdyryşyny nähili dizaýn etmeli?

5. IC daşaýjysynyň güýç gatlagyny nähili dizaýn etmeli?

6. IC daşaýjysynyň topraklamasyny nähili dizaýn etmeli?

7. IC daşaýjysy üçin viaslary nähili dizaýn etmeli?

8. IC daşaýjysy üçin BGA gaplamasyny nähili dizaýn etmeli?

9. IC daşaýjysy üçin synag nokatlaryny nähili dizaýn etmeli?

10. IC daşaýjysynyň ýüpek ekranyny nähili dizaýn etmeli?

11. IC daşaýjysynyň konturyny nähili dizaýn etmeli?

12. IC daşaýjysy üçin çydamlylyklary nähili işläp düzmeli?

13. IC daşaýjysynyň termal gurluşyny nähili dizaýn etmeli?

14. Integratiw çyzgy daşaýjysy üçin elektromagnit goragy nähili dizaýn etmeli?

15. IC daşaýjysynyň ygtybarlylygyny nähili dizaýn etmeli?

16. Integratiw mikrosxemanyň daşaýjysynyň öndüriliş üçin nähili dizaýn edilmeli?

17. IC daşaýjysynyň synagdan geçirilmegi üçin nähili taslama düzmeli?

18. IC daşaýjysynyň tehniki taýdan hyzmat edip bilmegi üçin nähili dizaýn edilmeli?

19. Integratiw integrasiýa geçirijisiniň çykdajylaryny optimizirlemek üçin nähili taslama düzmeli?

20. Integratiw integrasiýaly daşaýjynyň daşky gurşawyny goramak üçin nähili dizaýn edilmeli?

21. IC daşaýjy PCB önümçiliginiň esasy proses akymy näme?

22. Önümçilikde ulanylýan umumy materiallar nämeler?

23. Burawlaýyş işleriniň takyklygyny nädip üpjün etmeli?

24. Mis çökündisini nähili ýerine ýetirmeli?

25. Elektrokaplama galyňlygyny nähili gözegçilikde saklamaly?

26. Zirh izlerini nähili ýasamaly?

27. Lehim maskasynyň hilini nädip üpjün etmeli?

28. Ýüpek eleklerini nädip elekden geçirmeli?

29. Ýüzleýi işläp bejermek usullaryny nähili saýlamaly?

30. Öndürişde umumy kemçilikler nämeler?

31. Hili nähili barlamaly?

32. Kemçilikleri nädip düzetmeli?

33. Adaty önümçilik sikli näme?

34. Önümçilik çykdajylaryny nädip azaltmaly?

35. Önümçiligiň daşky gurşawa nähili täsirleri bar?

36. Awtomatlaşdyrma derejelerini nähili ýokarlandyrmaly?

37. Önümçilikde nähili enjamlar ulanylýar?

38. Önümçilik enjamlaryny nähili saklamaly?

39. Proses parametrlerini nähili optimizirlemeli?

40. Önümçiligiň yzygiderliligini nädip üpjün etmeli?

41. Elektrik işini nähili barlamaly?

42. Signalyň bitewüligini nähili baha bermeli?

43. Elektrik energiýasynyň bitewiligini nähili gowulandyrmaly?

44. RF-niň işini nähili barlamaly?

45. Termal iş görkezijilerini nähili baha bermeli?

46. ​​Gatnaşmalara garşy göreş ukybyny nähili gowulandyrmaly?

47. Ygtybarlylygy nähili barlamaly?

48. Hyzmat ömrüni nähili baha bermeli?

49. Elektromagnit utgaşyklylygy (EMC) nähili gowulandyrmaly?

50. Mehaniki işleýşi nähili barlamaly?

51. Himiki durnuklylygy nähili baha bermeli?

52. IC daşaýjy PCB-niň howa şertlerine çydamlylygyny nädip ýokarlandyrmaly?

53. IC daşaýjy PCB-niň izolýasiýa işini nähili barlamaly?

54. IC daşaýjy PCB-niň dielektrik işini nähili baha bermeli?

55. IC daşaýjy PCB-niň signal geçirijilik tizligini nähili ýokarlandyrmaly?

56. IC daşaýjy PCB-niň energiýany dolandyrmak ukybyny nähili barlamaly?

57. IC daşaýjy PCB-niň şowhun işini nähili baha bermeli?

58. IC daşaýjy PCB-niň näsazlyklara çydamlylygyny nähili ýokarlandyrmaly?

59. IC daşaýjy PCB-niň dinamiki işini nähili barlamaly?

60. IC daşaýjy PCB-niň utgaşyklylygyny nähili baha bermeli?

61. IC daşaýjy PCB-de gysga zynjyrly näsazlyklary nädip düzetmeli?

62. IC daşaýjy PCB-de açyk zynjyr näsazlyklaryny nädip düzetmeli?

63. IC daşaýjy PCB-de signalyň adatdan daşary geçirilmegini nähili düzetmeli?

64. IC daşaýjy PCB-de elektrik üpjünçiligi bilen bagly meseleleri nädip çözmeli?

65. IC daşaýjy PCB-de adatdan daşary gyzdyrma bilen baglanyşykly meseleleri nädip çözmeli?

66. IC daşaýjy PCB-de elektromagnit päsgelçilik (EMI) meselelerini nädip çözmeli?

67. IC daşaýjy PCB-de kebşirleme meselelerini nädip çözmeli?

68. Mikroprosessor daşaýjy PCB-de komponentleriň zeperlenmegini nähili aradan aýyrmaly?

69. IC daşaýjy PCB-de dizaýn kemçiliklerini nädip düzetmeli?

70. IC daşaýjy PCB-niň synag nokatlarynda gowşak kontakty nädip düzetmeli?

71. IC daşaýjy PCB-de ýüpek ekran meselelerini nädip çözmeli?

72. IC daşaýjy PCB-de lehim maskasy bilen bagly meseleleri nädip çözmeli?

73. IC daşaýjy PCB-de gatlaklaryň arasyndaky bölüniş meselesini nähili çözmeli?

74. IC daşaýjy PCB-de gödek deşikli diwar meselelerini nädip çözmeli?

75. IC daşaýjy PCB-de ýüziň ýaramaz işlenilmegini nähili düzetmeli?

76. IC daşaýjy PCB-de ölçegli çetleşme meselelerini nädip çözmeli?

77. IC daşaýjy PCB-de deformasiýa meselelerini nädip çözmeli?

78. IC daşaýjy PCB üçin daşky gurşaw standartlaryna laýyk gelmezligi nädip düzetmeli?

79. IC daşaýjy PCB-niň önümçilik meselelerini nähili çözmeli?

46. Gatnaşmalara garşy göreş ukybyny nähili gowulandyrmaly?