01
PCB de premsat híbrid d'alta freqüència
Garantia de qualitat
Sistema de gestió de qualitat: ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF 16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012, SGS, RBA, CQC, WCA i ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Estàndard de qualitat de PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Procés de fabricació principal de PCB: IL/imatge, xapat de patrons, I/L AOI, B/Òxid, capes, premsa, perforació làser, perforació, PTH, xapat de panells, O/Lmage, xapat de panells, gravat SE, O/L AOI, S/Màscara, llegenda, acabat superficial (ENIGENEPIG, or dur, or tou, HASL, LF-HASL, estany lmm, plata lmm, OSP), fresat, ET, FV
Equips d'inspecció i elements de prova
forn: proves d'emmagatzematge d'energia tèrmica
Màquina de prova del nivell de contaminació iònica: prova de neteja iònica
màquina de proves de polvorització de salProva de polvorització de sal
Provador d'alta tensió de CC: prova de resistència a la tensió
Megger: resistència d'aïllament
Màquina de tracció universal: prova de resistència al pelat
CAF: proves de migració d'ions, millora de substrats de PCB, millora del processament de PCB, etc.
OGP: Mitjançant instruments de mesura d'imatges 3D sense contacte, combinats amb una plataforma mòbil de l'eix XYZ i un mirall amb zoom automàtic, utilitzant principis d'anàlisi d'imatges per processar senyals d'imatge per ordinador, es pot detectar de manera ràpida i precisa la mesura de les dimensions geomètriques i les toleràncies posicionals, i es poden analitzar els valors CPK.
Màquina de control de resistència en línia: prova TCT de control de resistència. Modes de fallada comuns, comprensió dels factors potencials que poden causar danys als equips i components del sistema per confirmar si el producte està correctament dissenyat o fabricat.
Caixa de xoc tèrmic i de fred: prova de xoc tèrmic i de fred, alta i baixa temperatura
Pot de soldadura: prova de soldabilitat
RoHS: prova RoHS
Provador d'impedància: impedància de CA i valors de pèrdua de potència
Equip de proves elèctriques Màquina d'agulles voladores: prova d'aïllament d'alta tensió i baixa resistència: prova la continuïtat del circuit del producte
Màquina d'inspecció de forats totalment automàtica: comproveu diversos tipus de forats irregulars, inclosos forats rodons, forats de ranura curts, forats de ranura llargs, forats irregulars grans, porosos, pocs forats, forats grans i petits, i funcions d'inspecció de taps de forat
AOI: l'AOI escaneja automàticament els productes PCBA mitjançant càmeres CCD d'alta definició, recopila imatges, compara els punts de prova amb paràmetres qualificats de la base de dades i, després del processament de les imatges, comprova si hi ha petits defectes que es puguin passar per alt a la PCB de destinació. No hi ha escapatòria als defectes del circuit.
Aplicació
El PCB HDI té una àmplia gamma d'escenaris d'aplicació en el camp electrònic, com ara:
-Big Data i IA: Les plaques de circuit imprès HDI poden millorar la qualitat del senyal, la durada de la bateria i la integració funcional dels telèfons mòbils, alhora que en redueixen el pes i el gruix. Les plaques de circuit imprès HDI també poden donar suport al desenvolupament de noves tecnologies com la comunicació 5G, la IA i la IoT, etc.
-Automòbil: La placa de circuit imprès HDI pot satisfer els requisits de complexitat i fiabilitat dels sistemes electrònics d'automoció, alhora que millora la seguretat, el confort i la intel·ligència dels automòbils. També es pot aplicar a funcions com el radar d'automòbils, la navegació, l'entreteniment i l'assistència a la conducció.
-Mèdic: La placa de circuits impresos HDI pot millorar la precisió, la sensibilitat i l'estabilitat dels equips mèdics, alhora que redueix la seva mida i el consum d'energia. També es pot aplicar en camps com la imatge mèdica, la monitorització, el diagnòstic i el tractament.
Les aplicacions principals de les plaques de circuits integrats HDI són en telèfons mòbils, càmeres digitals, IA, porta-IC, ordinadors portàtils, electrònica d'automòbils, robots, drons, etc., i s'utilitzen àmpliament en múltiples camps.
