Categories de mòduls

PCB de la placa portadora IC

1. Com es pot determinar el nombre de capes d'una placa de circuit integrat portadora?

Determinar en funció de la quantitat de senyal, les necessitats de la capa de potència i els requisits d'integritat del senyal. Els senyals més ràpids requereixen capes internes addicionals per al blindatge, per exemple, els portadors de processadors mòbils sovint utilitzen de 8 a 10 capes.
2. Com dissenyar la mida d'un portador de circuit integrat?

Dissenyeu-ho per adaptar-vos a la mida del xip, la disposició dels components perifèrics i l'espai d'instal·lació. Per exemple, els suports per a rellotges intel·ligents requereixen una miniaturització precisa.
3. Com seleccionar els materials per a la PCB del portador de circuits integrats?

Utilitzeu materials de baixa constant dielèctrica (per exemple, Rogers) per a aplicacions d'alta velocitat i FR-4 per a ús general. Feu coincidir el coeficient de dilatació tèrmica amb el xip.
4. Com dissenyar l'encaminament d'un portador de circuit integrat?

Seguiu els principis d'integritat del senyal: manteniu els senyals d'alta velocitat curts i rectes, assegureu-vos que els parells diferencials siguin iguals en longitud i uniformes en espaiat. Per exemple, les interfícies PCIe requereixen un control estricte de la longitud i l'espaiat.
5. Com dissenyar la capa de potència d'un portador de circuit integrat?

Planifiqueu plans d'alimentació uniformes i aïlleu diferents dominis d'alimentació durant la partició per evitar la diafonia entre les fonts d'alimentació digitals i analògiques.
6. Com dissenyar la connexió a terra d'un portador de circuit integrat?

Establiu un pla de terra de baixa impedància, afegiu anells de protecció per a senyals sensibles i utilitzeu una terra multipunt per a circuits de radiofreqüència.
7. Com dissenyar vies per a un portador de circuit integrat?

La mida de la via es determina pel corrent i la freqüència. Utilitzeu vies de diàmetre petit (per exemple,
8. Com dissenyar un encapsulat BGA per a un portador de circuits integrats?

Adapta amb precisió la mida i l'espaiat del pad, optimitza l'encaminament i la dissipació de calor a l'àrea BGA i afegeix una matriu de vies tèrmiques sota el BGA.
9. Com dissenyar punts de prova per a un portador de circuit integrat?

Els punts de prova han de ser accessibles per als equips i s'han de col·locar als nodes de senyal clau i als pins d'alimentació per complir els requisits de les proves funcionals.
10. Com dissenyar la serigrafia d'un portador de circuits integrats?

La serigrafia ha de marcar clarament les etiquetes dels components, la polaritat, etc., i s'ha de col·locar en zones en blanc allunyades de les zones de soldadura.
11. Com dissenyar l'esquema d'un portacircuits integrats?

Personalitzeu la forma (per exemple, rectangular/irregular) segons l'estructura de l'equip i els requisits d'instal·lació per garantir la compatibilitat amb altres components, com ara en els portaordinadors portàtils.
12. Com dissenyar les toleràncies per a un portador de circuit integrat?

Establiu toleràncies (per exemple, ±0,05 mm per a l'amplada de la línia) basades en els processos de fabricació per garantir l'alineació entre capes i la precisió de la instal·lació dels components.
13. Com dissenyar l'estructura tèrmica d'un portador de circuit integrat?

Utilitzeu dissipadors de calor, vies o substrats metàl·lics per a xips d'alta potència. Per exemple, els porta-CPU milloren la dissipació de calor a través de grans plans i vies de coure.
14. Com dissenyar un blindatge electromagnètic per a un portador de circuit integrat?

Utilitzeu cobertes metàl·liques de blindatge o capes de blindatge superficial per envoltar circuits sensibles (per exemple, mòduls de radiofreqüència).
15. Com dissenyar la fiabilitat d'un portador de circuit integrat?

Considereu els materials, l'enrutament i el disseny tèrmic de manera exhaustiva. Utilitzeu materials d'alta qualitat i reduïu les concentracions d'estrès.
16. Com dissenyar per a la fabricabilitat d'un portador de circuit integrat?

Disseny per complir amb les capacitats del procés (per exemple, amplada/espaiat mínim de línia) per facilitar la fabricació.
17. Com dissenyar per a la comprovació d'un portador de circuit integrat?

Incloure prou punts de prova i interfícies (per exemple, JTAG) per a proves de producció i diagnòstic d'errors.
18. Com dissenyar per a la mantenibilitat d'un portador de circuit integrat?

Organitzeu els components per facilitar-ne el reemplaçament, col·locant les parts vulnerables en llocs accessibles.
19. Com dissenyar per a l'optimització de costos d'un portador de circuits integrats?

Optimitzar els costos controlant el nombre de capes, la mida i seleccionant els materials i processos adequats segons els requisits de rendiment.
20. Com dissenyar per a la protecció ambiental d'un portador de circuits integrats?

Utilitzeu soldadura sense plom i materials respectuosos amb el medi ambient per complir amb els estàndards RoHS.
21. Quin és el flux de procés bàsic per a la fabricació de PCB de porta-IC?

Els processos inclouen el tall de materials, la perforació, la deposició de coure, la galvanoplàstia, la fabricació de circuits, l'emmascarament de soldadura, la serigrafia i el tractament de superfícies.
22. Quins són els materials habituals que s'utilitzen en la fabricació?

Els materials inclouen laminats revestits de coure (FR-4, materials d'alta freqüència), làmina de coure, tintes de soldadura/serigrafia i materials de tractament de superfícies (revestiment d'or/estany, OSP).
23. Com es pot garantir la precisió de la perforació?

Utilitzeu equips d'alta precisió, manteniu els trepants regularment, controleu la velocitat/taxa d'avanç i utilitzeu passadors de posicionament per mantenir una desviació ≤±0,05 mm.
24. Com es realitza la deposició de coure?

Utilitzeu el recobriment sense electròlits per dipositar coure prim de 0,2-0,5 μm a la paret del forat, fent que les parets no conductores siguin conductores per al recobriment electrolític.
25. Com controlar el gruix de la galvanoplàstia?

Controleu amb precisió la densitat de corrent, el temps i la composició/temperatura de la solució de recobriment. Per exemple, s'aconsegueix un recobriment de coure de 18-35 μm ajustant els paràmetres.
26. Com fabricar traces de circuit?

Utilitzeu fotolitografia per transferir patrons, seguida de revelat i gravat. L'amplada mínima de línia pot arribar als 0,075 mm.
27. Com garantir la qualitat de la màscara de soldadura?

Utilitzeu tinta d'alta qualitat, controleu el gruix/uniformitat del recobriment i optimitzeu els paràmetres d'exposició/curat. Gruix de la pel·lícula de 25 a 40 μm, sense bombolles ni forats.
28. Com es realitza la serigrafia?

Utilitzeu la serigrafia per controlar el gruix de la tinta (10-20 μm) i la precisió, garantint caràcters clars i un posicionament precís.
29. Com seleccionar els mètodes de tractament de superfícies?

Trieu HASL per a la soldabilitat i ENIG per a la planitud, segons els requisits de l'aplicació.
30. Quins són els defectes de fabricació habituals?

Curtcircuits, circuits oberts, traces obertes, defectes de màscara de soldadura, serigrafia borrosa, parets de forats rugoses, delaminació, etc.
31. Com inspeccionar la qualitat?

Utilitzeu AOI, raigs X, proves de sonda voladora i ICT per inspeccionar la integritat del circuit, la qualitat de la soldadura i el rendiment elèctric.
32. Com reparar defectes?

Utilitzeu microgravat per eliminar l'excés de coure en cas de curtcircuits, cables de connexió per a circuits oberts i reparació local per a defectes de la màscara de soldadura. Torneu a inspeccionar després de la reparació.
33. Quin és el cicle de producció típic?

3-7 dies per a transportistes ordinaris, 10-15 dies per a transportistes complexos i 1-3 dies per a comandes urgents (amb costos més elevats).
34. Com reduir els costos de fabricació?

Optimitzar el disseny per reduir el nombre/mida de capes, seleccionar materials/processos rendibles i millorar el rendiment.
35. Quins impactes ambientals té la fabricació?

Genera aigües residuals, gasos d'escapament i residus que contenen metalls pesants, que requereixen tractament per complir amb les normes d'abocament.
36. Com millorar els nivells d'automatització?

Utilitzeu equips automatitzats de càrrega/descàrrega, serigrafia i inspecció per millorar l'eficiència i la consistència de la qualitat.
37. Quins equips s'utilitzen en la fabricació?

Màquines de perforació, línies de deposició/galvanització de coure, màquines d'exposició, màquines de gravat, impressores de màscares de soldadura/serigrafia, tractament de superfícies i equips d'inspecció.
38. Com mantenir els equips de fabricació?

Netegeu, manteniu, substituïu les peces de desgast i calibreu els paràmetres regularment per garantir un funcionament estable de l'equip.
39. Com optimitzar els paràmetres del procés?

Optimitzar els paràmetres per a la perforació, la galvanoplàstia, el gravat, etc., mitjançant anàlisis experimentals; per exemple, millorar la uniformitat de la galvanoplàstia per millorar la qualitat i l'eficiència.
40. Com es pot garantir la consistència de la fabricació?

Implementar procediments estàndard, controlar la qualitat de les matèries primeres, calibrar els equips i formar el personal per garantir la consistència entre lots.
41. Com es pot comprovar el rendiment elèctric?

Utilitzeu multímetres, oscil·loscopis i analitzadors de xarxes per provar la continuïtat, la impedància i les característiques de transmissió del senyal.
42. Com s'avalua la integritat del senyal?

Utilitzeu proves de diagrama d'ulls, reflexió i diafonia per analitzar la distorsió. L'obertura del diagrama d'ulls ha de complir els estàndards.
43. Com millorar la integritat energètica?

Optimitzeu les xarxes de distribució d'energia, afegiu condensadors de desacoblament, reduïu la resistència/inductància interna i disminuïu el soroll; per exemple, col·loqueu condensadors multivalor a prop dels pins del xip.
44. Com es pot provar el rendiment de RF?

Utilitzeu analitzadors de xarxes vectorials per provar la pèrdua d'inserció, la pèrdua de retorn, l'aïllament, etc., per garantir la transmissió normal del senyal de RF.
45. Com s'avalua el rendiment tèrmic?

Utilitzeu càmeres termogràfiques per mesurar la distribució de la temperatura i calcular la resistència tèrmica. La temperatura de la superfície del xip ha d'estar dins dels límits nominals.
46. Com millorar la capacitat antiinterferències?

Utilitzeu blindatge, filtratge i enrutament adequat; per exemple, separeu les connexions a terra digitals/analògiques i afegiu blindatge als senyals sensibles.
47. Com es pot comprovar la fiabilitat?

Realitzar proves d'envelliment a alta temperatura (per exemple, 85 ℃), cicles tèrmics, humitat i vibració per avaluar l'adaptabilitat ambiental.
48. Com s'avalua la vida útil?

Predir la vida útil mitjançant proves de vida accelerada i modelització d'equacions d'Arrhenius.
49. Com millorar la compatibilitat electromagnètica (EMC)?

Optimitzeu la connexió a terra, el blindatge i el filtratge per controlar la radiació del senyal i la sensibilitat a les interferències; per exemple, afegiu marcs de connexió a terra a les vores de la PCB.
50. Com es pot provar el rendiment mecànic?

Realitzar proves de flexió, tensió i cisallament per avaluar la resistència de la placa, que ha de complir les normes pertinents.
51. Com s'avalua l'estabilitat química?

Avaluar mitjançant proves de resistència química (remull en solucions àcides/alcalines) per observar els canvis d'aspecte i rendiment.
52. Com millorar la resistència a la intempèrie de la placa de circuit integrat portadora?

Seleccioneu materials amb bona resistència a les inclemències del temps i apliqueu tractaments de protecció superficial (com ara pintura trifacial) per allargar la vida útil a l'aire lliure.
53. Com es pot provar el rendiment d'aïllament de la placa de circuit integrat portadora?

Feu servir un provador de resistència d'aïllament per mesurar la resistència d'aïllament entre els circuits i entre els circuits i la terra (ha de ser superior al nivell de megaohms).
54. Com s'avalua el rendiment dielèctric d'una placa de circuit integrat portadora?

Avaluar provant paràmetres com la constant dielèctrica i el factor de pèrdua dielèctrica. En aplicacions d'alta freqüència, la constant dielèctrica ha de ser estable i baixa.
55. Com millorar la velocitat de transmissió del senyal de la placa de circuit integrat portadora?

Optimitzeu el cablejat, utilitzeu materials de baixes pèrdues i adopteu estructures de microstrip o stripline per a senyals d'alta velocitat per reduir el retard.
56. Com es pot provar la capacitat de gestió d'energia de la placa de circuit integrat portadora?

Aplicar diferents càrregues de potència, observar l'escalfament del circuit i els canvis en el rendiment elèctric i avaluar la capacitat de càrrega de corrent dels circuits dels dispositius de potència.
57. Com s'avalua el rendiment de soroll d'una placa de circuit integrat portadora?

Mesureu el soroll de potència, el soroll del senyal, etc., per assegurar-vos que el valor de pic a pic del soroll de potència estigui dins del rang permès.
58. Com millorar la tolerància a fallades de la placa de circuit integrat portadora?

Adopteu dissenys redundants (com ara afegir circuits o components de còpia de seguretat) i utilitzeu transmissió de doble línia per a senyals crítics per millorar la fiabilitat.
59. Com es pot provar el rendiment dinàmic d'una placa de circuit integrat portadora?

Prova la velocitat de resposta i l'estabilitat del senyal en condicions de funcionament dinàmiques (com ara proves dinàmiques d'interfícies de transmissió de dades d'alta velocitat).
60. Com s'avalua la compatibilitat de la placa de circuit integrat portadora?

Realitzar proves de compatibilitat amb diferents xips i mòduls (com ara proves amb diferents lots de xips) per garantir el funcionament normal del sistema.
61. Com solucionar problemes de curtcircuit a la placa de circuit integrat (PCB)?

Primer utilitzeu AOI per comprovar si hi ha curtcircuits en circuits, després utilitzeu un multímetre per mesurar la resistència per al posicionament i comproveu si hi ha curtcircuits en circuits o pins de components.
62. Com solucionar problemes de circuit obert a la placa de circuit integrat portador?

Utilitzeu proves de sonda volant o un multímetre per mesurar la continuïtat del circuit i comprovar si hi ha circuits oberts o vies bloquejades (possiblement causades per problemes excessius de gravat o perforació).
63. Com solucionar problemes de transmissió de senyal anormal a la placa de circuit integrat portadora?

Utilitzeu un oscil·loscopi per observar les formes d'ona del senyal, comprovar si hi ha problemes de reflexió i diafonia i investigar el cablejat incorrecte o la desajust d'impedància.
64. Com solucionar problemes de font d'alimentació a la placa de circuit integrat portador?

Mesureu la tensió de la font d'alimentació, comproveu si hi ha curtcircuits/circuits oberts a les línies de subministrament d'alimentació i fallades del condensador de desacoblament, i investigueu les fallades del xip de potència o les pèrdues excessives de línia.
65. Com solucionar problemes d'escalfament anormal a la placa de circuit integrat (PCB)?

Feu servir una càmera termogràfica per identificar les fonts de calor i comprovar si hi ha una sobrecàrrega del dispositiu d'alimentació o una mala dissipació de la calor (com ara una instal·lació incorrecta del dissipador de calor o vies de calor insuficients).
66. Com solucionar problemes d'interferència electromagnètica (EMI) a la placa de circuit integrat portadora?

Utilitzeu un analitzador d'espectres per detectar fonts d'interferència i comprovar les mesures de blindatge (com ara la connexió a terra de les cobertes de blindatge i el funcionament normal dels circuits de filtre).
67. Com solucionar problemes de soldadura a la PCB del portador de CI?

Utilitzeu l'AOI per comprovar si hi ha unions de soldadura fredes, unions de soldadura que falten i ponts, i investigar problemes de temperatura/temps de soldadura o qualitat del flux inadequats.
68. Com solucionar problemes de danys als components de la placa de circuit integrat (PCB)?

Utilitzeu multímetres i oscil·loscopis per provar el rendiment dels components (com ara la resistència, la capacitança i la conductivitat dels díodes) i investigar les causes de la sobretensió/sobrecorrent.
69. Com solucionar defectes de disseny en una placa de circuit integrat portador?

Reexamineu els documents de disseny, compareu el rendiment real amb les especificacions i investigueu el cablejat incorrecte o els errors de configuració dels paràmetres (com ara una amplada de línia insuficient per al transport de corrent).
70. Com solucionar problemes de contacte deficient en els punts de prova de la placa de circuit integrat (PCB)?

Comproveu si hi ha oxidació/contaminació a les superfícies dels punts de prova, desgast de les sondes de prova o problemes de connexió de l'equip. Netegeu els punts de prova o substituïu les sondes.
71. Com solucionar problemes de serigrafia a la placa de circuit integrat portador?

Comproveu la claredat, la precisió i la posició de la serigrafia i investigueu els problemes del procés de serigrafia o de la qualitat de la tinta (com ara ajustar els paràmetres de la serigrafia).
72. Com solucionar problemes de màscara de soldadura a la PCB del portador de CI?

Observeu la capa de màscara de soldadura per detectar bombolles, forats i despreniment, i investigueu els problemes del procés de recobriment/curat (com ara ajustar el gruix del recobriment i la temperatura de curat).
73. Com solucionar problemes de separació entre capes a la placa de circuit integrat portador?

Utilitzeu raigs X per detectar la unió entre capes i investigar l'excés de tensió tèrmica o problemes de compatibilitat de materials (com ara canvis ràpids de temperatura durant la producció).
74. Com solucionar problemes de paret de forats rugosos a la PCB del portador de CI?

Observeu les parets del forat amb un microscopi i comproveu els paràmetres de perforació i el desgast de la broca (com ara ajustar la velocitat de perforació i l'avanç).
75. Com solucionar problemes de tractament superficial deficient a la placa de circuit integrat portadora?

Comproveu la uniformitat, la fermesa i l'oxidació/corrosió de la capa de tractament superficial i investigueu els paràmetres de procés inadequats (com ara ajustar el temps de galvanoplàstia i la densitat de corrent).
76. Com solucionar problemes de desviació dimensional a la placa de circuit integrat (PCB) portadora?

Utilitzeu eines de mesura com ara calibres per comparar amb les dimensions de disseny i investigar problemes de posicionament de fabricació o precisió del processament (com ara comprovar el posicionament de la perforació).
77. Com solucionar problemes de deformació a la placa de circuit integrat (PCB)?

Utilitzeu un instrument de mesura de planitud per detectar i investigar l'estrès tèrmic o els problemes del material (com ara un coeficient de dilatació tèrmica excessiu de la placa, optimitzeu el disseny tèrmic).
78. Com solucionar problemes d'incompliment de les normes mediambientals per a les plaques de circuits integrats (PCB)?

Proveu la composició del material i comproveu el procés de producció (com ara si s'utilitzen materials que contenen plom i si les emissions d'aigües residuals/escapament compleixen les normes).
79. Com solucionar problemes de fabricabilitat de la PCB del portador de CI?

Comunicar-se amb els fabricants i comprovar si el disseny compleix els requisits del procés (com ara l'amplada/espaiat mínim de línia que compleixi les capacitats de l'equip, optimitzar el disseny).
80. Com solucionar problemes de provabilitat de la PCB del portador de circuits integrats?

Comproveu la racionalitat de la configuració dels punts de prova i la normalitat de la interfície, i investigueu si hi ha punts de prova insuficients o posicions inconvenients (replanifiqueu els punts de prova).
81. Quina diferència hi ha entre una placa de circuit integrat portadora i una placa de circuit imprès ordinària?

Les PCB de portador de circuits integrats se centren més en la connexió de xips, amb una mida més petita, una major precisió, un cablejat més dens i uns requisits més elevats per a la integritat del senyal i la dissipació de calor.
82. Com seleccionar un proveïdor per a una placa de circuits integrats portadora?

Avaluar la capacitat de producció, el control de qualitat, el nivell tècnic, el preu i el termini de lliurament dels proveïdors (com ara comprovar les certificacions pertinents i l'avanç dels equips).
83. Com gestionar l'inventari de la placa de circuits integrats (PCB)?

Controlar raonablement la quantitat d'inventari en funció dels plans de producció i les previsions de la demanda, dur a terme comprovacions regulars d'inventari i utilitzar el mètode de classificació ABC per evitar l'excés d'existències o l'escassetat.
84. Quins són els mètodes de reciclatge per a les plaques de circuits integrats (PCB)?

El desmuntatge físic i el tractament químic es poden utilitzar per recuperar coure i metalls preciosos (com ara la lixiviació àcida per recuperar coure, d'acord amb els requisits ambientals).

PCB de la placa portadora IC

1. Com es pot determinar el nombre de capes d'una placa de circuit integrat portadora?

2. Com dissenyar la mida d'un portador de circuit integrat?

3. Com seleccionar els materials per a la PCB del portador de circuits integrats?

4. Com dissenyar l'encaminament d'un portador de circuit integrat?

5. Com dissenyar la capa de potència d'un portador de circuit integrat?

6. Com dissenyar la connexió a terra d'un portador de circuit integrat?

7. Com dissenyar vies per a un portador de circuit integrat?

8. Com dissenyar un encapsulat BGA per a un portador de circuits integrats?

9. Com dissenyar punts de prova per a un portador de circuit integrat?

10. Com dissenyar la serigrafia d'un portador de circuits integrats?

11. Com dissenyar l'esquema d'un portacircuits integrats?

12. Com dissenyar les toleràncies per a un portador de circuit integrat?

13. Com dissenyar l'estructura tèrmica d'un portador de circuit integrat?

14. Com dissenyar un blindatge electromagnètic per a un portador de circuit integrat?

15. Com dissenyar la fiabilitat d'un portador de circuit integrat?

16. Com dissenyar per a la fabricabilitat d'un portador de circuit integrat?

17. Com dissenyar per a la comprovació d'un portador de circuit integrat?

18. Com dissenyar per a la mantenibilitat d'un portador de circuit integrat?

19. Com dissenyar per a l'optimització de costos d'un portador de circuits integrats?

20. Com dissenyar per a la protecció ambiental d'un portador de circuits integrats?

21. Quin és el flux de procés bàsic per a la fabricació de PCB de porta-IC?

22. Quins són els materials habituals que s'utilitzen en la fabricació?

23. Com es pot garantir la precisió de la perforació?

24. Com es realitza la deposició de coure?

25. Com controlar el gruix de la galvanoplàstia?

26. Com fabricar traces de circuit?

27. Com garantir la qualitat de la màscara de soldadura?

28. Com es realitza la serigrafia?

29. Com seleccionar els mètodes de tractament de superfícies?

30. Quins són els defectes de fabricació habituals?

31. Com inspeccionar la qualitat?

32. Com reparar defectes?

33. Quin és el cicle de producció típic?

34. Com reduir els costos de fabricació?

35. Quins impactes ambientals té la fabricació?

36. Com millorar els nivells d'automatització?

37. Quins equips s'utilitzen en la fabricació?

38. Com mantenir els equips de fabricació?

39. Com optimitzar els paràmetres del procés?

40. Com es pot garantir la consistència de la fabricació?

41. Com es pot comprovar el rendiment elèctric?

42. Com s'avalua la integritat del senyal?

43. Com millorar la integritat energètica?

44. Com es pot provar el rendiment de RF?

45. Com s'avalua el rendiment tèrmic?

46. ​​Com millorar la capacitat antiinterferències?

47. Com es pot comprovar la fiabilitat?

48. Com s'avalua la vida útil?

49. Com millorar la compatibilitat electromagnètica (EMC)?

50. Com es pot provar el rendiment mecànic?

51. Com s'avalua l'estabilitat química?

52. Com millorar la resistència a la intempèrie de la placa de circuit integrat portadora?

53. Com es pot provar el rendiment d'aïllament de la placa de circuit integrat portadora?

54. Com s'avalua el rendiment dielèctric d'una placa de circuit integrat portadora?

55. Com millorar la velocitat de transmissió del senyal de la placa de circuit integrat portadora?

56. Com es pot provar la capacitat de gestió d'energia de la placa de circuit integrat portadora?

57. Com s'avalua el rendiment de soroll d'una placa de circuit integrat portadora?

58. Com millorar la tolerància a fallades de la placa de circuit integrat portadora?

59. Com es pot provar el rendiment dinàmic d'una placa de circuit integrat portadora?

60. Com s'avalua la compatibilitat de la placa de circuit integrat portadora?

61. Com solucionar problemes de curtcircuit a la placa de circuit integrat (PCB)?

62. Com solucionar problemes de circuit obert a la placa de circuit integrat portador?

63. Com solucionar problemes de transmissió de senyal anormal a la placa de circuit integrat portadora?

64. Com solucionar problemes de font d'alimentació a la placa de circuit integrat portador?

65. Com solucionar problemes d'escalfament anormal a la placa de circuit integrat (PCB)?

66. Com solucionar problemes d'interferència electromagnètica (EMI) a la placa de circuit integrat portadora?

67. Com solucionar problemes de soldadura a la PCB del portador de CI?

68. Com solucionar problemes de danys als components de la placa de circuit integrat (PCB)?

69. Com solucionar defectes de disseny en una placa de circuit integrat portador?

70. Com solucionar problemes de contacte deficient en els punts de prova de la placa de circuit integrat (PCB)?

71. Com solucionar problemes de serigrafia a la placa de circuit integrat portador?

72. Com solucionar problemes de màscara de soldadura a la PCB del portador de CI?

73. Com solucionar problemes de separació entre capes a la placa de circuit integrat portador?

74. Com solucionar problemes de paret de forats rugosos a la PCB del portador de CI?

75. Com solucionar problemes de tractament superficial deficient a la placa de circuit integrat portadora?

76. Com solucionar problemes de desviació dimensional a la placa de circuit integrat (PCB) portadora?

77. Com solucionar problemes de deformació a la placa de circuit integrat (PCB)?

78. Com solucionar problemes d'incompliment de les normes mediambientals per a les plaques de circuits integrats (PCB)?

79. Com solucionar problemes de fabricabilitat de la PCB del portador de CI?

46. Com millorar la capacitat antiinterferències?