Ýokary ýygylykly gibrid basyşly PCB
Hiliň kepilligi
Hil dolandyryş ulgamy：ISO 9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA we ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB hil standarty: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB-niň esasy önümçilik prosesi: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling,Drilling,PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Maska, Legend, Ýüzi Finshed（ENIGENEPIG, Gaty altyn, Ýumşak altyn, HASL, LF-HASL, lmm Galaýy, lmm Kümüş, OSP）, Rout, ET, FV
Barlag enjamlary we synag zatlary
peç：termal energiýany saklamak synagy
Ion hapalanma derejesini barlaýan enjam：Ion arassalyk synagy
duz püskürtmek synag enjamyDuz püskürtme synagy
DC ýokary woltly synag enjamy：woltly çydamlylyk synagy
Megger：izolýasiýa garşylygy
Universal dartgyn maşyny: gabyk berkligi synagy
CAF: Ion migrasiýa synagy, PCB substratlaryny gowulandyrmak, PCB işlenişini gowulandyrmak we ş.m.
OGP: Kontaktsyz 3D surat ölçeg gurallaryny, XYZ okunyň hereket edýän platformasyny we awtomatiki zum aýnasyny ulanyp, surat analiz prinsiplerini ulanyp, kompýuter arkaly surat signallaryny işläp, geometrik ölçegleriň we pozisiýa çydamlylygynyň ölçeglerini çalt we takyk anyklap bolýar we CPK gymmatlyklaryny seljerip bolýar.
On-line garşylyk gözegçilik maşyny： gözegçilik garşylyk TCT synagy Umumy näsazlyk režimleri, önümiň dogry dizaýn edilendigini ýa-da öndürilendigini tassyklamak üçin ulgam enjamlaryna we böleklerine zyýan ýetirip biljek mümkin bolan faktorlary düşünmek
Sowuk we termal şok gutusy: sowuk we termal şok synagy, ýokary we pes temperatura
Lehimleýji gap：lehimleme synagy
RoHS：RoHS synagy
Impedans synagçysy：AC impedansy we güýç ýitgileriniň gymmatlyklary
Elektrik synag enjamlary Uçýan iňňe maşyny：Ýokary woltly izolýasiýa we pes garşylykly geçirijilik synagy：Önümiň zynjyrynyň üznüksizligini synagdan geçiriň
Doly awtomatiki deşik barlag enjamy: Tegelek deşikler, gysga ýaryk deşikler, uzyn ýaryk deşikler, uly, nädogry deşikler, gözenekli, az deşikler, uly we kiçi deşikler we deşik tıkajy barlag funksiýalary ýaly dürli nädogry deşik görnüşlerini barlaň.
AOI：AOI ýokary kesgitlenen CCD kameralary arkaly PCBA önümlerini awtomatiki usulda skanirleýär, suratlary ýygnaýar, synag nokatlaryny maglumat bazasyndaky ygtyýarly parametrler bilen deňeşdirýär we surat işlenilenden soň, maksatly PCB-de gözardy edilip bilinjek kiçi kemçilikleri barlaýar. Zynjyr kemçiliklerinden gaçmak bolmaýar
Programma
HDI PCB elektron ulgamynda dürli ulanylyş senariýalaryna eýedir, mysal üçin:
-Uly maglumatlar we emeli intellekt: HDI PCB mobil telefonlaryň signalynyň hilini, batareýanyň ömrüni we funksional integrasiýasyny gowulandyryp, olaryň agramyny we galyňlygyny azaldyp biler. HDI PCB şeýle hem 5G aragatnaşygy, emeli intellekt we IoT ýaly täze tehnologiýalaryň ösüşini goldap biler.
-Awtoulag: HDI PCB awtoulag elektron ulgamlarynyň çylşyrymlylygy we ygtybarlylygy talaplaryny kanagatlandyryp, awtoulaglaryň howpsuzlygyny, rahatlygyny we aň-düşünjesini ýokarlandyryp biler. Şeýle hem, awtoulag radarlary, nawigasiýa, güýmenje we sürüjilik kömegi ýaly funksiýalar üçin ulanylyp bilner.
-Lukmançylyk: HDI PCB lukmançylyk enjamlarynyň takyklygyny, duýgurlygyny we durnuklylygyny ýokarlandyryp, olaryň ölçeglerini we energiýa sarp edilişini azaldyp biler. Şeýle hem, ony lukmançylyk suratlandyryş, gözegçilik, diagnoz goýmak we bejermek ýaly ugurlarda ulanyp bolýar.
HDI PCB-niň esasy ulanylyş ugurlary mobil telefonlarda, sanly kameralarda, emeli intellektde, IC daşaýjylarda, noutbuklarda, awtoulag elektronikasynda, robotlarda, dronlarda we ş.m. bolup, dürli ugurlarda giňden ulanylýar.
