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高频混合压制PCB

  • 类别 高频混合压制PCB+机械钻孔盲孔+金属包边+金属化盲槽
  • 层数 8升
  • 板材厚度 3.0毫米
  • 材料 Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3.48)(0.508mm)+ SYTECH S1000-H
  • 均码 255*171毫米/1件
  • 表面处理 同意
  • 内铜厚度:35微米 外层铜厚度:70微米
  • 阻焊层颜色:绿色(GTS,GBS) 丝网印刷颜色:白色(GTO、GBO)
  • 通过治疗 树脂塞孔
  • 机械钻孔密度 6瓦/平方米
  • 最小尺寸 0.3毫米
  • 最小行宽/行距:10/10mil 光圈比:10mil
  • 按下次数:3次 钻孔次数:3次
  • PN B0800051A
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质量保证

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质量管理体系:ISO 9001:2015、ISO 14001:2015、IATF 16949:2016、OHSAS 18001:2007、QC080000:2012、SGS、RBA、CQC、WCA & ESA、SQ MARK、Canon GA、Sony GP
PCB质量标准:IPC 1、IPC 2、IPC 3、GJB 362C-2021、AS9100
PCB主要制造工艺:IL/图像、图案电镀、IL AOI、B/氧化、铺层、压制、激光钻孔、钻孔、PTH、面板电镀、O/图像、面板电镀、SES蚀刻、O/L AOI、S/掩膜、文字、表面处理(ENIGENEPIG、硬金、软金、HASL、LF-HASL、1mm锡、1mm银、OSP)、Rout、ET、FV

检验设备及测试项目

烤箱:热能存储测试
离子污染水平检测仪:离子清洁度测试
盐雾试验机盐雾试验
直流高压测试仪:耐压测试
兆欧表:绝缘电阻
万能拉伸试验机:剥离强度测试
CAF:离子迁移测试、改进PCB基板、改进PCB加工等。
OGP:采用非接触式3D图像测量仪器,结合XYZ轴移动平台和自动变焦镜,利用图像分析原理通过计算机处理图像信号,可以快速准确地检测几何尺寸和位置公差,并分析CPK值。
在线电阻控制机:控制电阻TCT测试常见故障模式,了解可能导致系统设备和组件损坏的潜在因素,以确认产品设计或制造是否正确。

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冷热冲击试验箱:冷热冲击试验、高低温试验
焊锡锅:可焊性测试
RoHS:RoHS测试
阻抗测试仪:交流阻抗和功率损耗值
电气测试设备飞针试验机:高压绝缘低阻导电试验:测试产品电路的连通性
全自动孔检测机:可检测各种不规则孔型,包括圆孔、短槽孔、长槽孔、大型不规则孔、多孔孔、少孔孔、大孔和小孔,并具备孔塞检测功能。
AOI:AOI通过高清CCD相机自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试点与数据库中合格的参数进行比对,经图像处理后,检查目标PCB上可能被忽略的细微缺陷。电路缺陷无一幸免。

应用

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HDI PCB在电子领域有着广泛的应用场景,例如:

大数据与人工智能:HDI PCB 可以提升手机的信号质量、电池续航时间和功能集成度,同时减轻手机的重量和厚度。HDI PCB 还可以支持 5G 通信、人工智能和物联网等新技术的发展。

汽车领域:HDI PCB能够满足汽车电子系统对复杂性和可靠性的要求,同时提升汽车的安全性、舒适性和智能化水平。它还可应用于汽车雷达、导航、娱乐和驾驶辅助等功能。

-医疗领域:HDI PCB能够提高医疗设备的精度、灵敏度和稳定性,同时减小设备尺寸和功耗。它还可应用于医学影像、监测、诊断和治疗等领域。

HDI PCB 的主流应用领域包括手机、数码相机、人工智能、IC 载体、笔记本电脑、汽车电子、机器人、无人机等,在多个领域得到广泛应用。

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