Návrh desek plošných spojů

Návrh obvodů plošných spojů

Návrh plošných spojů

Již více než deset let se věnujeme poskytování vysoce kvalitního návrhu desek plošných spojů a elektronického inženýrství v komplexním rozsahu. Důvěru zákazníků si získáváme vysoce konkurenceschopnými cenami a vysoce kvalitními službami. Bez ohledu na velikost vašeho projektu dokážeme splnit požadavky na design od konceptu produktu až po výrobu. Naše komplexní schopnosti v oblasti návrhu desek plošných spojů zajišťují pochopení technických požadavků vašeho projektu a návrhu DFM (Design for Material Design - definované množstevní množství) bez nutnosti vícenásobných iterací návrhu, což se pro zákazníky stane důležitým faktorem při přechodu od návrhu produktu k uvedení na trh.

Jsme schopni zvládnout následující úkoly v oblasti návrhu desek plošných spojů:

> Vysokorychlostní vícevrstvý digitální návrh desek plošných spojů

> Návrh vysokofrekvenční RF/mikrovlnné desky plošných spojů

> Návrh analogové desky plošných spojů s nízkou elektrickou úrovní

> Konstrukce s ultra nízkým elektromagnetickým rušením pro magnetickou rezonanci

> Návrh pamětí DDR2, DDR3, DDR4

> Tištěný design antény

> Kompletní schéma montáže

> Generování dat z testů obvodů

> Výběr a umístění generování dat

> Vrtání, panelizace a V-řezání

> Profesionální výrobní dokumenty

> Automatické zapojení pro hustý návrh plošných spojů

Máme bohaté zkušenosti v následujících odvětvích:

> Vzdálená komunikace

> Průmyslový systém pro přepravu paliva

> Řízení průmyslových procesů

> Lékařské přístroje

> Systém vizuální simulace (virtuální)

> Zařízení pro řízení letectví

> Výzkum vědeckého multiprocesorového systému

> Hardware pro asynchronní přenosovou metodu

> Vysoce spolehlivý počítačový hardware

> Telekonference

> Síťový hardware

> Rádiový přenos

Mezi možnosti digitálního/vysokorychlostního a analogového návrhu patří:

> Návrh a analýza obvodů

> Převod FPGA na ASIC

> Analýza a vyhodnocení komponent

> Dodržování předpisů a hodnotové inženýrství

> Pulzní obvod

> Simulace analogových obvodů

> Vestavné mikroprocesory a čipsety pro Power PC, Intel x86, TI DSP, Mellanox, Broadcom a také různé další čipsety používané v serverovém, telekomunikačním, průmyslovém a komerčním segmentu

Naše schopnosti v oblasti strojírenství zahrnují:

> Design obalů, skořepin a průmyslový design

> Architektura produktu/systému

> Detailní mechanický návrh

> Analýza napětí (FEA) Simulace nárazu/vibrace

> Tepelná simulace

> Výběr materiálu a součástek

> Modelování pevných látek

> Propojení PCB DFM/DFA a snížení nákladů

Naše návrhy desek plošných spojů (PCB) odpovídají normám řady IPC 2200, konstrukční schéma lze vyrobit dle norem IPC 6011 a IPC 6012 a sestavit dle normy IPC-A-160. Dle vašeho harmonogramu přesně a včas provedeme příslušné úkoly návrhu desek plošných spojů, zajistíme hromadnou výrobu s vysoce kvalitním designem a vyhneme se nutnosti přepracování.

Bezplatná inspekce DFM

Inspekce DFM

Zákazníkům poskytujeme bezplatné kontroly vyrobitelnosti desek plošných spojů metodou DFM s cílem optimalizovat návrh produktů a přesnost výrobních principů, procesů a zařízení. Tím se výrazně zabrání rizikům při výrobě produktů a odhalí se mnoho vadných projektů, které je třeba optimalizovat a vylepšit před hromadnou výrobou nebo během fáze vzorkování.

Zpracování desek plošných spojů, kontrolní seznam DFM

Verze souboru a čas poslední aktualizace

Proces: Olovo/bez olova

Průhledné označení součástek a sítotisk

Kusovník obsahující značku výrobce, číslo dílu, popis a číslo položky

Potvrďte proces výroby desek plošných spojů: materiál, tloušťka desky, tloušťka mědi, počet vrstev, povrchová úprava, barva znaků a speciální proces

Rozumné vrstvy vzoru PCB a styl panelizace

Zadejte správný soubor SMT patch

Komplexní plán nahrávání programu a funkčního testování

Jasný návod k montáži konečného produktu a schématický diagram

Další speciální požadavky na proces

Testování kompatibility mezi materiály kusovníku a kontaktními ploškami na deskách plošných spojů (zákaznický inženýři často neaktualizují kusovník včas během procesu změny návrhu, což vede k nákupu nesprávných materiálů)

Vyhodnoťte technologii výroby desek plošných spojů (PCB), včetně, ale nikoli výhradně: postupu zpracování, nastavení otvorů ocelové síťoviny, směru pece a výroby nosičů, analýzy tepelně absorbujících podložek a okolních součástí, ochrany tepelně citlivých součástek/součástí citlivých na teplo, plánu testování desek plošných spojů a míry detekce, zkušebního množství a zprávy o zkušební výrobě atd.

Vývoj vestavěných systémů

Naše outsourcingová služba vývoje embedded systémů dokáže rychle vyřešit vaše technické problémy během procesu vývoje produktu. Máme tým inženýrů s 15–33 lety zkušeností, kteří se postarají o vaše projekty vývoje embedded systémů a poskytnou služby v oblasti hardwaru, softwaru, kvalifikovaného testování a systémové integrace.

Poskytujeme komplexní návrhářské služby pro vývoj embedded systémů, včetně architektury a návrhu systémů, návrhu a analýzy elektronických plošných spojů, návrhu softwaru pro práci v reálném čase, vývoje grafického uživatelského rozhraní a nástrojů, návrhu desek plošných spojů, návrhu vzhledu a balení atd. Zákazníci obdrží dokumentaci po dokončení projektu.

Mezi klíčové kompetence patří vývoj vestavěných systémů pro mikroprocesory a mikrokontroléry a předběžné hodnocení projektu z hlediska elektromagnetického rušení EMI a environmentálních aplikací.

Jsme zběhlí v aplikaci mikroprocesorů MCU od značek jako Freescale, Infineon, Intel, Texas Instruments and Microprocessor atd.

Máme také rozsáhlé zkušenosti s vývojem řídicích systémů, algoritmů a embedded kódu pro práci v reálném čase. Naše schopnosti vývoje softwaru zahrnují programovací jazyky vysoké i nízké úrovně, stejně jako výzkum a vývoj od modelování až po automatické kódování dle potřeb produktu.

Naše zkušenosti s vývojem embedded systémů zahrnují:

Různé analogové a digitální senzory

Jádrový procesor

Řízení s uzavřenou smyčkou senzorů a bez senzorů

Řídicí jednotka kartáčových a bezkartáčových AC a DC motorů

Moc

Více komunikačních spojení

Správa baterií a energie

Integrované nebo distribuované řízení procesů

Diagnóza/Předpověď

Systémová analýza

Abychom mohli kontrolovat sledovatelnost požadavků na změny během vývoje embedded systémů, zavedli jsme systém správy konfigurace pro sledování úrovní verzí a změn hardwaru a softwaru. Náš vývoj embedded systémů zahrnuje řízení životního cyklu od prototypu až po návrh produktu a poskytujeme přizpůsobené aplikace zákazníkům v odvětvích, jako je průmyslové řízení, IoT, zdravotnictví, letectví, armáda, telekomunikace atd.

Rozumíme klíčovým technickým a obchodním problémům vašich systémových požadavků a jsme schopni vytvářet inovativní, bezpečné a spolehlivé vestavěné systémy.

Naším cílem je vytvářet komplexní embedded řešení, která splňují potřeby každého zákazníka a integrují je do jeho obchodních procesů, včetně architektury a návrhu embedded systémů, návrhu softwaru v reálném čase, tvorby dokumentace, prototypování a výroby, návrhu schémat, správy a nákupu kusovníku a kódování mikrokontrolérů v jazyce C/C++.

Naše odborné znalosti ve vývoji vestavěných systémů, ověřené procesy a nástroje poskytují našim zákazníkům vynikající kvalitu, spolehlivost a rychlé dodání.

Používáme otevřené a proprietární operační systémy k tvorbě softwaru na všech úrovních, od firmwaru až po aplikační software.

Zpráva o zkušební produkci NPI

Poskytujeme zpoplatněnou zprávu o zkušební výrobě NPI (zavedení nového produktu), která zaznamenává výrobní proces, konstrukční a výrobní vady, návrhy na optimalizaci výroby, plány optimalizace kvality a další informace týkající se vzorkování a malosériových objednávek. Účelem je vést zákazníky k optimalizaci návrhu, zlepšení vyrobitelnosti produktu a jeho životního cyklu.