Leave Your Message

PCB設計

SJ(1)x7v

PCB回路設計

シェジフトゥンム

PCB設計

私たちは10年以上にわたり、高品質なPCB設計とワンストップの電子工学エンジニアリングの提供に尽力し、競争力の高い価格と高品質なサービスでお客様の信頼を獲得してきました。プロジェクトの規模に関わらず、製品コンセプトから生産まで、設計要件を満たすことができます。当社の包括的なPCB設計能力は、プロジェクトの技術要件とDFM製造可能性設計を確実に理解し、複数回の設計反復を必要とせずに、お客様が製品設計から市場投入へと移行する上で重要な要素となります。

当社は以下の PCB 設計タスクを処理できます。

> 高速多層デジタルPCB設計

> 高周波RF/マイクロ波回路基板設計

> 低電気レベルのアナログ回路基板設計

> 磁気共鳴画像法のための超低電磁干渉設計

> DDR2、DDR3、DDR4メモリ設計

> プリントアンテナ設計

> 完全な組み立て図

> 回路テストデータ生成

> データ生成の選択と配置

> 穴あけ、パネル加工、Vカット

> 専門的な製造文書

> 高密度PCB設計のための自動配線

当社は以下の業界で豊富な経験を持っています。

> リモートコミュニケーション

> 産業用燃料移送システム

> 産業プロセス制御

> 医療機器

> ビジュアルシミュレーションシステム(仮想)

> 航空管制機器

> 科学技術計算用マルチプロセッサシステムの研究

> 非同期伝送方式ハードウェア

> 高信頼性コンピュータハードウェア

> 電話会議

> ネットワークハードウェア

> RF送信

デジタル/高速およびアナログ設計機能には以下が含まれます。

> 回路設計と解析

> FPGAからASICへの変換

> コンポーネントの分析と評価

> コンプライアンスとバリューエンジニアリング

> パルス回路

> アナログ回路シミュレーション

> Power PC、Intel x86、TI DSP、Mellanox、Broadcom 向けの組み込みマイクロプロセッサとチップセット、およびサーバー、通信、産業、商業分野で使用されるその他のさまざまなチップセット

当社の機械エンジニアリング能力には以下が含まれます。

> パッケージ、シェル、工業デザイン

> 製品/システムアーキテクチャ

> 詳細な機械設計

> 応力解析(FEA)衝撃/振動シミュレーション

> 熱シミュレーション

> 材料と部品の選択

> ソリッドモデリング

> PCB連携DFM/DFAとコスト削減

当社のPCB設計はIPC 2200規格シリーズに準拠しており、設計スキームはIPC 6011およびIPC 6012規格に従って製造され、IPC-A-160規格に従って組み立てられます。お客様のスケジュールに合わせて、関連するPCB設計タスクを正確かつ迅速に実行し、高品質な設計による量産を確保し、手戻りを回避します。

無料のDFM検査

DFM87j

DFM検査

当社は、お客様にPCBのDFM製造可能性チェックを無料でご提供し、製品設計と製造原理、プロセス、デバイスの精度を最適化することを目指しています。これにより、製品製造リスクを大幅に回避し、量産前またはサンプル段階で多くの欠陥プロジェクトを最適化・改善することができます。

PCB処理、DFMチェックリスト

ファイルのバージョンと最終更新日時
プロセス: 鉛/鉛フリー
透明なコンポーネントタグとスクリーン印刷
メーカーのブランド、部品番号、説明、商品番号を含むBOM
PCB製造工程の確認:材質、基板厚さ、銅厚、層数、表面仕上げ、文字色、特殊工程
合理的なPCBパターン層とパネル化スタイル
正しいSMTパッチファイルを提供する
包括的なプログラム記録と機能テスト計画
明確な最終製品の組み立てマニュアルと回路図
その他の特別なプロセス要件
BOM 材料と PCB パッドの互換性テスト (顧客エンジニアは、設計変更プロセス中に BOM をタイムリーに更新できず、間違った材料を購入してしまうことがよくあります)
処理シーケンス、スチールメッシュ穴調整、炉の方向とキャリア製造、熱吸収パッドと周囲のコンポーネントの分析、湿度/熱に敏感なコンポーネントの保護、PCBAテスト計画と検出率、試作数量と試作レポートなど、PCBのプロセス技術を評価します。

組み込み開発

キアンルク3

当社の組み込み開発アウトソーシングサービスは、製品開発プロセスにおけるお客様の技術的な懸念事項に迅速に対応いたします。15~33年の経験を持つエンジニアチームが、お客様の組み込み開発プロジェクトを遂行し、ハードウェア、ソフトウェア、認定試験、システム統合のサービスをご提供いたします。

当社は、システムアーキテクチャと設計、電子回路基板の設計と解析、リアルタイムソフトウェア設計、グラフィカルユーザーインターフェイスとツールの開発、PCB設計、外観設計とパッケージングなど、組み込み開発のための包括的な設計サービスを提供しています。プロジェクト完了後、お客様にドキュメントを納品いたします。

コアコンピテンシーには、マイクロプロセッサおよびマイクロコントローラ用の組み込みシステムの開発、および EMI 電磁干渉と環境アプリケーションの観点からのプロジェクトの事前評価が含まれます。
当社は、Freescale、Infineon、Intel、Texas Instruments、Microprocessor などのブランドの MCU マイクロプロセッサの応用に精通しています。

また、制御システム、アルゴリズム開発、リアルタイム組み込みコード開発においても豊富な経験を有しています。高水準言語から低水準言語まで、製品ニーズに合わせたモデリングから自動コーディングまで、幅広いソフトウェア開発能力を有しています。

当社の組み込み開発経験には以下が含まれます。
さまざまなアナログおよびデジタルセンサー
コアプロセッサ
センサーおよびセンサーレス閉ループ制御
ブラシ付きおよびブラシレスACおよびDCモーターコントローラー
複数の通信リンク
バッテリーとエネルギー管理
統合または分散プロセス制御
診断/予測
システム分析

組み込み開発における変更要件のトレーサビリティを確保するため、ハードウェアとソフトウェアのバージョンレベルと変更履歴を追跡できる構成管理システムを構築しました。当社の組み込み開発は、プロトタイプから製品設計までのライフサイクル管理を網羅し、産業制御、IoT、ヘルスケア、航空宇宙、軍事、通信などの業界のお客様にカスタマイズされたアプリケーションを提供しています。

当社は、お客様のシステム要件の中核となる技術面およびビジネス面の問題を理解しており、革新的で安全かつ信頼性の高い組み込みシステムを構築できます。

当社の目標は、組み込みシステムのアーキテクチャと設計、リアルタイム ソフトウェア設計、ドキュメント作成、試作と製造、回路図設計、BOM 管理と調達、マイクロコントローラの組み込み C/C++ コーディングなど、各顧客のニーズを満たし、それを顧客のビジネス プロセスに統合するエンドツーエンドの組み込みソリューションを作成することです。

組み込みシステム開発、検証済みのプロセスおよびツールに関する当社の専門知識は、優れた品質、信頼性、迅速な納品をお客様に提供します。
当社では、ファームウェアからアプリケーション ソフトウェアまで、あらゆるレベルのソフトウェアを作成するために、オープンおよび独自のオペレーティング システムを使用しています。

NPI試験生産レポート

当社は、NPI(新製品導入)試作レポートを有料で提供しています。このレポートには、生産プロセス、設計・製造上の欠陥、生産最適化の提案、品質最適化計画、そしてサンプルおよび小ロット注文のその他の内容が記録されています。お客様の設計最適化、製品の製造性向上、そして製品ライフサイクルの改善を支援することを目的としています。