Conception de circuits imprimés
Conception de circuits imprimés

Nous sommes en mesure de prendre en charge les tâches de conception de circuits imprimés suivantes :
> Conception de circuits imprimés numériques multicouches à haute vitesse
> Conception de circuits imprimés RF/micro-ondes haute fréquence
> Conception de circuits imprimés analogiques de faible niveau électrique
> Conception à très faible interférence électromagnétique pour l'imagerie par résonance magnétique
> Conception de la mémoire DDR2, DDR3, DDR4
> Conception d'antenne imprimée
> Schéma d'assemblage complet
> génération de données de test de circuit
> Sélection et placement de la génération de données
> Perçage, panneaux et découpe en V
> Documents de fabrication professionnels
> Câblage automatique pour conception de circuits imprimés denses
Nous possédons une riche expérience dans les secteurs suivants :
> Communication à distance
> système de transfert de carburant industriel
> Contrôle des processus industriels
> dispositifs médicaux
> Système de simulation visuelle (virtuelle)
> équipement de contrôle aérien
> Recherche sur les systèmes multiprocesseurs scientifiques
> Matériel de transmission asynchrone
> Matériel informatique haute fiabilité
> Téléconférence
> Matériel réseau
> transmission RF
Les capacités de conception numérique/haute vitesse et analogique comprennent :
> Conception et analyse de circuits
> Conversion FPGA vers ASIC
> Analyse et évaluation des composants
> Ingénierie de la conformité et de la valeur
> Circuit d'impulsions
> simulation de circuit analogique
> Microprocesseurs et chipsets embarqués pour Power PC, Intel x86, TI DSP, Mellanox, Broadcom, ainsi que divers autres chipsets utilisés dans les secteurs des serveurs, des télécommunications, de l'industrie et du commerce
Nos compétences en ingénierie mécanique comprennent :
> Conception d'emballages, de coques et de produits industriels
> Architecture produit/système
> Conception mécanique détaillée
> Analyse des contraintes (FEA) Simulation d'impact/vibration
> simulation thermique
> sélection des matériaux et des composants
> Modélisation 3D
> Liaison PCB DFM/DFA et réduction des coûts
Nos circuits imprimés sont conformes à la norme IPC 2200. Leur conception permet une fabrication selon les normes IPC 6011 et IPC 6012, et leur assemblage selon la norme IPC-A-160. Nous réalisons vos projets de circuits imprimés avec précision et dans les délais impartis, garantissant une production en série de haute qualité et évitant les reprises.
Inspection DFM gratuite

Développement embarqué


