Leiterplattendesign
Leiterplatten-Schaltungsdesign

Wir sind in der Lage, folgende Aufgaben im Bereich Leiterplattenentwicklung zu übernehmen:
> Hochgeschwindigkeits-Mehrschicht-Digital-PCB-Design
> Hochfrequenz-HF-/Mikrowellen-Leiterplattendesign
> Design analoger Leiterplatten mit niedrigem elektrischem Pegel
> Design mit extrem geringen elektromagnetischen Störungen für die Magnetresonanztomographie
> DDR2-, DDR3-, DDR4-Speicherdesign
> Gedrucktes Antennendesign
> Vollständige Montageanleitung
> Generierung von Schaltungstestdaten
> Auswahl und Platzierung der Datengenerierung
> Bohren, Paneelbau und V-Schnitt
> Professionelle Fertigungsdokumente
> Automatische Verdrahtung für dichte Leiterplattendesigns
Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in folgenden Branchen:
> Fernkommunikation
> Industrielles Brennstofftransfersystem
> Industrielle Prozesssteuerung
> Medizinprodukte
> Visuelles Simulationssystem (virtuell)
> Flugsteuerungsgeräte
> Forschung zum wissenschaftlichen Multiprozessorsystem
> Hardware für asynchrone Übertragungsmethoden
> Hochzuverlässige Computerhardware
> Telefonkonferenz
> Netzwerk-Hardware
> HF-Übertragung
Zu den Kompetenzen im Bereich digitaler/Hochgeschwindigkeits- und analoger Schaltungstechnik gehören:
> Schaltungsentwurf und -analyse
> FPGA-zu-ASIC-Konvertierung
> Komponentenanalyse und -bewertung
> Konformität und Wertanalyse
> Impulsschaltung
> Simulation analoger Schaltungen
> Eingebettete Mikroprozessoren und Chipsätze für PowerPC, Intel x86, TI DSP, Mellanox, Broadcom sowie verschiedene andere Chipsätze, die in den Bereichen Server, Telekommunikation, Industrie und Handel eingesetzt werden.
Unsere Kompetenzen im Bereich Maschinenbau umfassen:
> Verpackungs-, Gehäuse- und Industriedesign
> Produkt-/Systemarchitektur
> Detaillierte mechanische Konstruktion
> Spannungsanalyse (FEA) Stoß-/Vibrationssimulation
> Thermische Simulation
> Material- und Bauteilauswahl
> Festkörpermodellierung
> PCB-Verknüpfung DFM/DFA und Kostenreduzierung
Unser Leiterplattendesign entspricht der IPC-2200-Normenreihe. Die Fertigung erfolgt nach IPC 6011 und IPC 6012, die Bestückung nach IPC-A-160. Wir führen die Leiterplattenentwicklung präzise und termingerecht gemäß Ihrem Zeitplan durch, gewährleisten eine hochwertige Serienproduktion und vermeiden Nacharbeiten.
Kostenlose DFM-Inspektion

Eingebettete Entwicklung


