Συχνές ερωτήσεις

Υπάρχουν διάφοροι τύποι κυκλωμάτων που μπορούν να χρησιμοποιηθούν με κεραμικές πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Ακολουθούν ορισμένα παραδείγματα.

Κυκλώματα υψηλής ταχύτητας

Κυκλώματα RF

Κυκλώματα απαγωγής θερμότητας

Κυκλώματα τροφοδοσίας

Κυκλώματα αντιστάθμισης θερμοκρασίας

Η ακόλουθη είναι μια απλοποιημένη διαδικασία κατασκευής για κεραμικά PCB.

Προετοιμασία της πρώτης ύλης → εσωτερική στρώση χάραξη ιχνών χαλκού → πλαστικοποίηση → διάτρηση → εξωτερική στρώση ιχνών χαλκού → εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης → επεξεργασία επιφάνειας → εκτύπωση μεταξοτυπίας → ανοιχτή/σύντομη δοκιμή → τελική επιθεώρηση ποιότητας → συσκευασία.

Ναι, έχουμε πολύ πλούσια εμπειρία στην παραγωγή κεραμικών πολυστρωματικών πλακετών τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Επικοινωνήστε με την ομάδα πωλήσεών μας για να λάβετε μια δωρεάν προσφορά για την κατασκευή των κεραμικών πλακετών τυπωμένου κυκλώματος (PCB).

1. Τα υποστρώματα είναι διαφορετικά.

2. Οι χρήσεις είναι διαφορετικές.

3. Το κόστος είναι διαφορετικό: το κεραμικό υπόστρωμα με επικάλυψη χαλκού είναι πολύ πιο ακριβό.

4, Διαφορετική στην παραγωγή: η διαδικασία κατασκευής κεραμικών PCB είναι πιο δύσκολη.

Κατά το σχεδιασμό κεραμικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), δεν πρέπει να παίρνουμε το σχέδιο ελαφρά τη καρδία και πρέπει να έχουμε κατά νου αρκετές παραμέτρους.

Κατά το σχεδιασμό μιας κεραμικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB), θα πρέπει να επιλέγουμε προσεκτικά το διηλεκτρικό υλικό για την επιθυμητή εφαρμογή.

Η ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση είναι πάντα απαραίτητη στις κεραμικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), επομένως οι σχεδιαστές θα πρέπει να υπολογίζουν την τιμή της σύνθετης αντίστασης σύμφωνα με τις παραμέτρους του υλικού (Er), το πάχος του χαλκού, το πλάτος/χώρο του χαλκού, το πάχος του διηλεκτρικού κ.λπ.

Δεδομένου ότι το κεραμικό υλικό είναι πολύ πιο ακριβό από το υλικό FR4, ένας σχεδιασμός κεραμικής πλακέτας κυκλώματος θα πρέπει να λαμβάνει υπόψη το κόστος της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και τη συνολική τιμή εφαρμογής.

Εάν εντοπίσουμε πιθανά προβλήματα νωρίς στη διαδικασία σχεδιασμού, μπορούμε να διασφαλίσουμε την επιτυχία σε μεταγενέστερα στάδια. Με προσεκτικό σχεδιασμό, οι κεραμικές πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB) μπορούν να προσφέρουν εξαιρετικές λύσεις για διάφορες εφαρμογές. Επικοινωνήστε μαζί μας ελεύθερα εάν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις σχετικά με τις κεραμικές πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος.

Ο τυπικός χρόνος παράδοσης για την παραγωγή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) είναι περίπου 1-3 εβδομάδες. Ωστόσο, μερικές φορές, μπορεί να χρειαστούμε μερικές εβδομάδες για να αγοράσουμε ειδικό κεραμικό υλικό. Έτσι, συνθήκες όπως ο τύπος υλικού και η τεχνολογία που χρησιμοποιείται στην πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων θα καθορίσουν τον ακριβή χρόνο παράδοσης για την κατασκευή κεραμικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων.

Οι ακόλουθοι παράγοντες καθορίζουν το κόστος της κεραμικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB).

Υλικό υποστρώματος (το πιο κρίσιμο μέρος)·

Ποσότητα ανά παρτίδα·

Τεχνολογία Διαδικασιών, όπως τυφλές/θαμμένες οπές διέλευσης·

Δυσκολία στην κατασκευή, όπως πολύ μικρή ανοχή σύνθετης αντίστασης, μικρή ανοχή πλάτους χαλκού.

Άλλες ειδικές απαιτήσεις.

Τα υλικά είναι διαφορετικά:

Το τεφλόν είναι ένα είδος πολυϊμιδικού υλικού, το οποίο είναι ένα ειδικό είδος πλαστικού υψηλής απόδοσης. Αλλά η κεραμική είναι ένα είδος ένωσης κατασκευασμένης από νιτρίδιο του βορίου, οξείδιο του βηρυλλίου και καρβίδιο του πυριτίου.

Οι χρήσεις είναι διαφορετικές:

Τα PCB από τεφλόν χρησιμοποιούνται πάντα για εφαρμογές μικροκυμάτων και RF. Ωστόσο, τα κεραμικά υλικά συνήθως ενισχύονται με συνδυασμό άλλων υλικών, επομένως τα κεραμικά υποστρώματα χρησιμοποιούνται ευρύτερα.

Η διαδικασία και οι τεχνικές παραγωγής PCB διαφέρουν:

Αυτό συμβαίνει επειδή τα χαρακτηριστικά των δύο ειδών υλικών είναι εντελώς διαφορετικά.