คำถามที่พบบ่อย

มีวงจรหลายประเภทที่สามารถใช้กับแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกได้ ตัวอย่างบางส่วนมีดังต่อไปนี้

วงจรความเร็วสูง

วงจร RF

วงจรระบายความร้อน

วงจรแหล่งจ่ายไฟ

วงจรชดเชยอุณหภูมิ

ต่อไปนี้เป็นกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์เซรามิกแบบย่อ

เตรียมวัตถุดิบ → การกัดลายทองแดงชั้นใน → การเคลือบ → การเจาะ → ลายทองแดงชั้นนอก → การพิมพ์มาสก์บัดกรี → การปรับสภาพพื้นผิว → การพิมพ์ซิลค์สกรีน → การทดสอบการเปิด/ลัดวงจร → การตรวจสอบคุณภาพขั้นสุดท้าย → การบรรจุภัณฑ์

ใช่แล้ว เรามีประสบการณ์มากมายในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกหลายชั้น โปรดติดต่อทีมขายของเราเพื่อขอรับใบเสนอราคาฟรีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกของคุณ

1. วัสดุตั้งต้นแตกต่างกัน

2. การใช้งานแตกต่างกัน

3. ต้นทุนแตกต่างกัน: แผ่นรองพื้นเซรามิกหุ้มทองแดงมีราคาแพงกว่ามาก

4. แตกต่างกันในกระบวนการผลิต: กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์เซรามิกนั้นยากกว่า

ในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์เซรามิก เราต้องไม่มองข้ามขั้นตอนการออกแบบอย่างง่ายๆ และควรคำนึงถึงปัจจัยหลายประการ

ในการออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิก เราควรเลือกวัสดุฉนวนให้เหมาะสมกับการใช้งานอย่างระมัดระวัง

การควบคุมค่าอิมพีแดนซ์เป็นสิ่งจำเป็นเสมอในแผงวงจรพิมพ์เซรามิก ดังนั้นผู้ออกแบบควรคำนวณค่าอิมพีแดนซ์ตามพารามิเตอร์ของวัสดุ (Er) ความหนาของทองแดง ความกว้าง/ช่องว่างของทองแดง ความหนาของฉนวน ฯลฯ

เนื่องจากวัสดุเซรามิกมีราคาแพงกว่าวัสดุ FR4 มาก การออกแบบแผงวงจรเซรามิกจึงควรคำนึงถึงต้นทุนของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และราคารวมของโครงการด้วย

หากเราตรวจพบปัญหาที่อาจเกิดขึ้นตั้งแต่เนิ่นๆ ในขั้นตอนการออกแบบ เราจะสามารถรับประกันความสำเร็จในขั้นตอนต่อๆ ไปได้ ด้วยการวางแผนอย่างรอบคอบ แผงวงจรพิมพ์เซรามิกสามารถมอบโซลูชันที่ยอดเยี่ยมสำหรับการใช้งานต่างๆ โปรดติดต่อเราได้เลยหากท่านมีข้อสงสัยใดๆ เกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์เซรามิก

ระยะเวลาการผลิต PCB มาตรฐานของเราอยู่ที่ประมาณ 1-3 สัปดาห์ แต่บางครั้งอาจต้องใช้เวลาหลายสัปดาห์ในการจัดซื้อวัสดุเซรามิกชนิดพิเศษ ดังนั้น เงื่อนไขต่างๆ เช่น ประเภทของวัสดุและเทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต PCB จะเป็นตัวกำหนดระยะเวลาการผลิต PCB เซรามิกที่แน่นอน

ปัจจัยต่อไปนี้เป็นตัวกำหนดต้นทุนของแผงวงจรพิมพ์เซรามิก

วัสดุพื้นผิว (ส่วนที่สำคัญที่สุด);

ปริมาณต่อชุดการผลิต;

เทคโนโลยีการผลิต เช่น รูเชื่อมต่อแบบซ่อน/ฝังอยู่ใต้พื้นผิว;

ความยากลำบากในการผลิต เช่น ค่าความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์ที่แคบมาก หรือค่าความคลาดเคลื่อนของความกว้างของทองแดงที่แคบมาก

ข้อกำหนดพิเศษอื่นๆ

วัสดุที่ใช้แตกต่างกัน:

เทฟลอนเป็นวัสดุประเภทโพลีอิไมด์ ซึ่งเป็นพลาสติกประสิทธิภาพสูงชนิดพิเศษ แต่เซรามิกเป็นสารประกอบที่ทำจากโบรอนไนไตรด์ เบริลเลียมออกไซด์ และซิลิคอนคาร์ไบด์

วิธีการใช้งานแตกต่างกัน:

แผงวงจรพิมพ์เทฟลอนมักใช้สำหรับงานไมโครเวฟและคลื่นวิทยุ แต่โดยทั่วไปแล้ววัสดุเซรามิกมักเสริมความแข็งแรงด้วยวัสดุอื่นๆ ดังนั้นแผ่นรองพื้นเซรามิกจึงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายมากกว่า

กระบวนการและเทคนิคการผลิต PCB นั้นแตกต่างกัน:

เนื่องจากคุณสมบัติของวัสดุทั้งสองชนิดแตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง