Συχνές ερωτήσεις

Τυφλά σημεία διέλευσης: Όταν μόνο η μία πλευρά των σημείων διέλευσης βρίσκεται στο εξωτερικό στρώμα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, ονομάζονται τυφλά σημεία διέλευσης.

Θαμμένες οπές διέλευσης: Όταν και οι δύο πλευρές των οπών διέλευσης είναι θαμμένες στο εσωτερικό στρώμα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, ονομάζονται θαμμένες οπές διέλευσης.

Αρχικά, μιλάμε για τρυπάνι με λέιζερ μέσω οπών. Το στόρι PCB μέσω της διαδικασίας κατασκευής έχει ως εξής:

1) ολοκληρώστε πρώτα όλα τα εσωτερικά στρώματα.

2) τοποθετήστε δύο στρώσεις από prepreg και χαλκό στα έτοιμα εσωτερικά στρώματα της πλακέτας PCB σε πλαστικοποιημένο φύλλο.

3) τρυπήστε το ελεγχόμενο βάθος περσίδας μέσω της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με λέιζερ.

Λάβετε υπόψη ότι η ακρίβεια είναι πολύ σημαντική για τα τυφλά μέσω του μαξιλαριού.

Όσον αφορά τις μηχανικές οπές για περσίδες τρυπανιών, λαμβάνουμε για παράδειγμα πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος 4 στρώσεων με περσίδες από το στρώμα 1 έως το στρώμα 2, η διαδικασία έχει ως εξής:

1) παράγετε τα στρώματα 1 και 2 ως τυπική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος 2 στρώσεων, έτσι ώστε να υπάρχουν τρυπάνια στα στρώματα 1 έως 2.

2) πλαστικοποιούμε δύο πλακέτες πυρήνα μεταξύ τους, ώστε να πάρουμε την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος 4 στρώσεων, και ανοίγουμε τρύπες για την επένδυση.

3) όταν ολοκληρωθεί η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, λαμβάνετε PTH από τα στρώματα 1 έως 4 και τυφλές οπές διέλευσης από τα στρώματα 1 έως 2.

Τα οφέλη από τη χρήση τυφλών και θαμμένων κατασκευών αναφέρονται παρακάτω:

Μείωση του μεγέθους και του βάρους της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB)

Μείωση του αριθμού των στρώσεων

Μείωση του κόστους παραγωγής διαφόρων τύπων PCB, καθώς συνδυάζονται περισσότερες λειτουργίες

Βελτίωση της ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας

Αύξηση των χαρακτηριστικών των ηλεκτρονικών προϊόντων

Κάνοντας την εργασία σχεδιασμού ευκολότερη και ταχύτερη

Η σμίκρυνση των διαμέτρων των τυφλών και θαμμένων διόδων θέτει υψηλότερες απαιτήσεις στην παραγωγή PCB.

Ζητούνται μηχανικοί με μεγάλη εμπειρία για τον σχεδιασμό τυφλών και θαμμένων πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με οπές διέλευσης.

Είναι πιο δύσκολο να συναρμολογήσετε τυφλές και θαμμένες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με οπές διέλευσης, καθώς έχουν πάντα μικροσκοπικά μαξιλαράκια, όπως τα μαξιλαράκια BGA.

Στην πλακέτα οπών οπών τρυπανιών με λέιζερ, η κανονική αναλογία διαστάσεων των οπών οπών είναι 1:1.

Οι θαμμένες οπές διέλευσης στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι οπές διέλευσης μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων. Για παράδειγμα, λαμβάνουμε μια πλακέτα κυκλώματος 6 στρώσεων με τυφλό/θαμμένο κύκλωμα διέλευσης: οι τυφλές οπές διέλευσης μπορούν να προέρχονται από τις στρώσεις 2-3, 2-4, 2-5, 3-4, 3-5 και 4-5.

Οι τυφλές οπές και οι θαμμένες οπές είναι συνήθως χρησιμοποιούμενες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων HDI, οι οποίες υπάρχουν πάντα ταυτόχρονα σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής τεχνολογίας και υψηλής πυκνότητας. Αλλά είναι εντελώς διαφορετικοί τύποι οπών.