ΕΠΕ

1.FPC—Εύκαμπτο Τυπωμένο Κύκλωμα, ένα εξαιρετικά αξιόπιστο και εύκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα που κατασκευάζεται με χάραξη σε φύλλο χαλκού χρησιμοποιώντας μεμβράνη πολυεστέρα ή πολυϊμίδιο ως υπόστρωμα για να σχηματίσει ένα κύκλωμα.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος: ① Μικρό μέγεθος και ελαφρύ βάρος: κάλυψη των αναγκών υψηλής πυκνότητας, μικρογράφησης, ελαφρού βάρους, λεπτότητας και υψηλής αξιοπιστίας στις κατευθύνσεις ανάπτυξης· ② Υψηλή ευελιξία: μπορεί να κινείται και να επεκτείνεται ελεύθερα στον τρισδιάστατο χώρο, επιτυγχάνοντας ενσωματωμένη συναρμολόγηση εξαρτημάτων και σύνδεση καλωδίων.

Αίτηση FPC:

φωτογραφική μηχανή, βιντεοκάμερα, CD-ROM, DVD, σκληρός δίσκος, φορητός υπολογιστής, τηλέφωνο, κινητό τηλέφωνο, εκτυπωτής, συσκευή φαξ, τηλεόραση, ιατρικός εξοπλισμός, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, αεροδιαστημικά και στρατιωτικά προϊόντα.

Ανάλογα με τον αριθμό των αγώγιμων στρωμάτων, μπορεί να χωριστεί σε μονόπλευρη πλακέτα, διπλόπλευρη πλακέτα και πολυστρωματική πλακέτα.

Μονόπλευρη πλακέτα: αγωγός μόνο στη μία πλευρά

Πλακέτα διπλής όψης: υπάρχουν 2 αγωγοί και στις δύο πλευρές και για τη δημιουργία ηλεκτρικής σύνδεσης μεταξύ 2 αγωγών με οπή διέλευσης ως γέφυρα. Μια οπή διέλευσης είναι μια μικρή επιχαλκωμένη οπή στο τοίχωμα της οπής που μπορεί να συνδεθεί στα κυκλώματα και στις δύο πλευρές.

Πολυστρωματική πλακέτα: περιέχει 3 ή περισσότερα στρώματα αγωγών, με πιο ακριβή διάταξη.

Εκτός από την πλακέτα μονής όψης, ο αριθμός των στρώσεων της άκαμπτης πλακέτας είναι γενικά ομοιόμορφος, όπως 2, 4, 6, 8 στρώσεις, κυρίως επειδή η δομή στοίβαξης με μονές στρώσεις είναι ασύμμετρη και επιρρεπής σε στρέβλωση της πλακέτας. Από την άλλη πλευρά, η εύκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) διαφέρει καθώς δεν υπάρχει πρόβλημα στρέβλωσης, επομένως είναι συνηθισμένες οι πλακέτες 3, 5 στρώσεων κ.λπ.

Το φύλλο αλουμινίου χαλκού διαιρείται σε ηλεκτρο-αποτιθέμενο χαλκό (χαλκός των ED) και κυλινδρικό ανοπτημένο χαλκό (RA χαλκός)

1 ουγγιά ≈ 35 μm

Η OZ είναι στην πραγματικότητα μια μονάδα βάρους, ίση με 1/16 της λίβρας, περίπου 28,35 γραμμάρια.

Στη βιομηχανία πλακετών κυκλωμάτων, το πάχος 1 ουγγιάς χαλκού τοποθετημένου σε επίπεδη επιφάνεια εντός ενός τετραγωνικού ποδιού ορίζεται ως 1 ουγγιά. Έτσι, μερικές φορές οι πελάτες ζητούν 28,35 γραμμάρια χαλκού, θα πρέπει αμέσως να συνειδητοποιήσουμε ότι αυτή είναι μια απαίτηση για 1 ουγγιά χαλκού.

Λειτουργία της μάσκας συγκόλλησης: ① μόνωση επιφάνειας ② προστασία του κυκλώματος και αποτροπή ζημιάς στο κύκλωμα ③ αποτροπή εισόδου αγώγιμων ξένων αντικειμένων στο κύκλωμα και πρόκλησης βραχυκυκλωμάτων

Υπάρχουν 2 τύποι υλικών μάσκας συγκόλλησης: μελάνι και επικάλυψη

Το μελάνι που χρησιμοποιείται για τη μάσκα συγκόλλησης είναι γενικά φωτοευαίσθητο και ονομάζεται υγρό φωτοαπεικονιστικό, συντομογραφικά LPI. Διατίθεται γενικά σε πράσινο, μαύρο, λευκό, κόκκινο, κίτρινο, μπλε κ.λπ.

Το Coverlay, συνήθως διατίθεται σε κίτρινο (μερικά ονομάζονται κεχριμπαρένιο), μαύρο και άσπρο. Το μαύρο έχει καλό σκούρο χρώμα και το λευκό έχει υψηλή ανακλαστικότητα, γεγονός που μπορεί να αντικαταστήσει το λευκό μελάνι για εύκαμπτες πλακέτες με οπίσθιο φωτισμό.

Στην περίπτωση του εύκαμπτου χαρτονιού, τόσο το μελάνι όσο και το coerlay μπορούν να χρησιμοποιηθούν για τη μάσκα soler. Ποια είναι λοιπόν η σύγκριση μεταξύ των πλεονεκτημάτων και των μειονεκτημάτων των δύο; Ανατρέξτε στον παρακάτω πίνακα:

Η λειτουργία του φινιρίσματος επιφάνειας είναι να αποτρέψει την οξείδωση της επιφάνειας του χαλκού, να παρέχει στρώμα συγκόλλησης ή συγκόλλησης.

Συνήθως υπάρχουν αρκετές μέθοδοι φινιρίσματος επιφάνειας όπως παρακάτω: προδιαγραφή για φινίρισμα επιφάνειας.

OSP: Οργανικά συντηρητικά συγκολλησιμότητας OSP: 0,2-0,5 μm

Επιμετάλλωση Ni/Au Κασσίτερος: 4-20um

ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold ENIG:0,05-0,1um

Επίστρωση Sn/Tin Χρυσός επίστρωσης: 0,1-1um

Βύθιση Sn/Κασσίτερος Βύθιση κασσίτερου: 0,3-1,2 μm

Immersion Ag Immersion Ag:0,07-0,2um.

Σύγκριση κόστους: Επιμετάλλωση Ni/Au(ENIG) > Εμβαπτιζόμενος Ag > Επιμετάλλωση Sn/Κασσίτερος (Εμβαπτιζόμενος Sn/Κασσίτερος) > OSP.

Σε αντίθεση με την άκαμπτη σανίδα, η εύκαμπτη σανίδα δεν έχει την ίδια ακαμψία και μηχανική αντοχή με την άκαμπτη σανίδα, επομένως δεν μπορεί να στερεωθεί καλά με βίδες ή με την εισαγωγή υποδοχών καρτών. Συνήθως, είναι απαραίτητο να στερεωθεί στη συσκευή με κόλλα διπλής όψης για να αποφευχθεί το τράνταγμα του FPC μετά τη συναρμολόγηση. Επιπλέον, η κόλλα διπλής όψης μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί για την προσάρτηση ενισχυτικού στοιχείου στο FPC.

Η DST (ταινία διπλής όψης), επίσης γνωστή ως ευαίσθητη στην πίεση κόλλα (PSA), είναι μια κόλλα διπλής όψης που χρησιμοποιείται για FPC.

Η ευαίσθητη στην πίεση κόλλα μπορεί να χωριστεί σε συνηθισμένη κόλλα, ανθεκτική σε υψηλές θερμοκρασίες κόλλα, αγώγιμη κόλλα και θερμικά αγώγιμη κόλλα.

Οι συνηθισμένες κόλλες περιλαμβάνουν τα 3M467, 3M468, οι αγώγιμες κόλλες περιλαμβάνουν τα 3M9703, 3M9713

Οι θερμοαγώγιμες κόλλες περιλαμβάνουν 3M8805, 3M9882

Η κόλλα ανθεκτική σε υψηλές θερμοκρασίες αναφέρεται στην κόλλα που μπορεί να αντέξει υψηλές θερμοκρασίες SMT για μικρό χρονικό διάστημα και χρησιμοποιείται για σανίδες που απαιτούν τοποθέτηση SMT. Οι συνήθως χρησιμοποιούμενες κόλλες περιλαμβάνουν τις 3M9460, 3M9077, 3M9079, TESA8853 κ.λπ.

Υπάρχουν διάφοροι τύποι ενισχυτικών στοιχείων όπως παρακάτω:

Ανοξείδωτο ατσάλι (SS): Μερικοί πελάτες αναφέρουν SUS στα σχέδιά τους, αλλά στην πραγματικότητα πρόκειται για χαλύβδινο ενισχυτικό. Το SUS είναι ένας συνήθως χρησιμοποιούμενος τύπος χαλύβδινων φύλλων.

AL:Αλουμίνιο

FR4

Πολυϊμίδιο

Πολυεστέρας

Οι ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI) είναι ένα συνηθισμένο φαινόμενο, ειδικά σε κυκλώματα υψηλής συχνότητας. Για να διασφαλιστεί η ακεραιότητα του σήματος χωρίς παραμόρφωση, είναι απαραίτητη η ηλεκτρομαγνητική θωράκιση. Τα υλικά που χρησιμοποιούνται για την ηλεκτρομαγνητική θωράκιση του FPC περιλαμβάνουν κυρίως ασημένια μελάνη και μεμβράνη ασημένιας μελάνης.

Το μελάνι ασημιού είναι μια ουσία που μοιάζει με πάστα με μεταλλικά σωματίδια αργύρου και ρητίνη. Μπορεί να εκτυπωθεί σε μελάνι μεταξοτυπίας τύπου FPC σε άκαμπτο χαρτόνι και στη συνέχεια να ψηθεί και να στερεοποιηθεί. Για να αποφευχθεί η οξείδωση του ασημιού στον αέρα, συνήθως εκτυπώνεται ένα στρώμα μελανιού ή μια προστατευτική μεμβράνη στο μελάνι ασημιού για προστασία.

Τα συνήθως χρησιμοποιούμενα καλούπια χωρίζονται σε καλούπια με μαχαίρι και χαλύβδινα καλούπια. Η ακρίβεια των καλουπιών με μαχαίρι είναι χαμηλή, με ανοχή διαμόρφωσης περίπου +/-0,3 mm. Η ακρίβεια των χαλύβδινων καλουπιών είναι υψηλή, με τα συνηθισμένα χαλύβδινα καλούπια περίπου +/-0,1 mm και τα χαλύβδινα καλούπια ακριβείας έως +/-0,05 mm. Γι' αυτό η τιμή των χαλύβδινων καλουπιών είναι αρκετές ή και δεκάδες φορές υψηλότερη από αυτή των καλουπιών με μαχαίρι.

Τα καλούπια μαχαιριών είναι επίσης γνωστά ως μαλακά εργαλεία και τα καλούπια χάλυβα είναι επίσης γνωστά ως σκληρά εργαλεία.

Χρησιμοποιήστε ένα ηλεκτρικό όργανο επιθεώρησης για να τροφοδοτήσετε πλήρως το προϊόν και να ελέγξετε για σοβαρά ελαττώματα όπως ανοιχτό κύκλωμα, βραχυκύκλωμα κ.λπ. στα κυκλώματα του προϊόντος. Στο στάδιο της δειγματοληψίας, η ποσότητα είναι σχετικά μικρή. Για να εξοικονομηθεί το κόστος ανοίγματος ενός πλαισίου δοκιμής, χρησιμοποιείται ιπτάμενος αισθητήρας για τη δοκιμή. Ωστόσο, η δοκιμή ιπτάμενου αισθητήρα είναι σχετικά περίπλοκη και διαρκεί πολύ, με αποτέλεσμα χαμηλή απόδοση. Επομένως, οι δοκιμές πραγματοποιούνται χρησιμοποιώντας ένα πλαίσιο δοκιμής (εξάρτημα, διάταξη) κατά τη μαζική παραγωγή.

Τα ελαττώματα που μπορούν να εντοπιστούν κατά τους ηλεκτρικούς ελέγχους περιλαμβάνουν: αντικείμενο, ανοικτό καλώδιο, βραχυκύκλωμα.

Πρέπει να δοθεί προσοχή στην εμφάνιση ελαττωμάτων κατά την ηλεκτρική επιθεώρηση: γρατσουνιές στα εξαρτήματα φινιρίσματος που προκαλούνται από ηλεκτρικούς αισθητήρες επιθεώρησης.

Διεξαγωγή ολοκληρωμένης επιθεώρησης μεμονωμένων τελικών προϊόντων σύμφωνα με τα πρότυπα επιθεώρησης

Υπάρχουν διάφορες μέθοδοι επιθεώρησης σύμφωνα με τις διαφορετικές απαιτήσεις του προϊόντος, όπως παρακάτω:

① οπτική επιθεώρηση

② μικροσκοπική επιθεώρηση (τουλάχιστον 10 φορές)

Επιθεωρήστε κυρίως την εμφάνιση, συμπεριλαμβανομένων γρατσουνιών, βαθουλωμάτων, ρυτίδων, οξείδωσης, φουσκαλών, κακής ευθυγράμμισης μάσκας συγκόλλησης, κακής ευθυγράμμισης διάτρησης, κενών κυκλωμάτων, υπολειμματικού χαλκού, ξένων αντικειμένων κ.λπ.