Wéi eng Zorte vu Schaltunge kënne mat Keramik-PCBs benotzt ginn?
Et gëtt verschidden Zorte vu Schaltungen, déi mat Keramik-PCBs benotzt kënne ginn. Hei sinn e puer Beispiller.
Héichgeschwindegkeetsschaltkreesser
HF-Schaltkreesser
Hëtztofleedungsschaltkreesser
Stroumversuergungsschaltkreesser
Temperaturkompensatiounsschaltkreesser
Sinn Keramik-PCBs méi deier wéi traditionell FR-4-Placken?
Jo, Keramik-PCBs si méi deier wéi traditionell FR-4-Placken, well de Keramiksubstrat en neit an iwwerleeën performant PCB-Material ass.
Wéi gi Keramik-PCBs hiergestallt?
Déi folgend ass e vereinfachte Fabrikatiounsprozess fir Keramik-PCBs.
Virbereedung vum Réimaterial → Ätzen vun der Kofferspur vun der bannenzeger Schicht → Laminéieren → Bueren → Kofferspur vun der baussenzeger Schicht → Lötmaskendrock → Uewerflächenbehandlung → Seiddrock → Oppen/kuerz Tester → Schlussqualitéitsinspektioun → Verpackung.
Produzéiert Richfulljoy Multilayer Keramik PCB?
Jo, mir hunn eng ganz grouss Erfahrung an der Produktioun vu keramesche Méischicht-PCBs. Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir e gratis Devis fir d'Fabrikatioun vun Ärer keramescher PCB ze kréien.
Wat sinn déi Haaptunterschieder: Keramik PCB vs FR4?
1. D'Substrater sinn ënnerschiddlech;
2. D'Benotzunge sinn ënnerschiddlech;
3. D'Käschte sinn ënnerschiddlech: de kupferbeschichtete Keramiksubstrat ass vill méi deier;
4, Verschidde Produktioun: De Fabrikatiounsprozess fir Keramik-PCBs ass méi schwéier.
Gëtt et speziell Iwwerleeungen, déi een am Kapp behale soll, wann een eng Keramik-PCB entwéckelt?
Beim Design vu Keramik-PCBs däerfe mir den Design net liicht huelen a sollten e puer Iwwerleeungen am Kapp behalen.
Beim Design vun enger Keramik-PCB solle mir dat dielektrescht Material fir déi gewënscht Uwendung suergfälteg auswielen.
Kontrolléiert Impedanz ass ëmmer a Keramik-PCBs gebraucht, dofir sollten d'Designer den Impedanzwäert no de Materialparameteren (Er), der Kupferdicke, der Kupferbreet/-Raum, der dielektrescher Dicke, etc. berechnen.
Well Keramikmaterial vill méi deier ass wéi FR4-Material, sollt en Design vun enger Keramikleitplatte d'Käschte vun der PCB an de Gesamtpräis vun der Applikatioun berücksichtegen.
Wa mir potenziell Problemer fréi am Designprozess identifizéieren, kënne mir Erfolleg a spéidere Phasen garantéieren. Mat enger virsiichteger Planung kënnen Keramik-PCBs exzellent Léisunge fir verschidden Uwendungen ubidden. Kontaktéiert eis w.e.g. fräiwëlleg, wann Dir Froen zu Keramik-PCBs hutt.
Wat ass d'Liwwerzäit fir d'Produktioun vun Keramik-PCBs?
Eis Standard-Liwwerzäit fir d'Produktioun vu PCBs ass ongeféier 1-3 Wochen. Heiansdo brauche mir awer e puer Wochen, fir speziell Keramikmaterial ze kafen. Dofir bestëmmen d'Konditioune wéi d'Materialart an d'Technologie, déi op der PCB benotzt gëtt, déi genee Liwwerzäit fir d'Produktioun vu Keramik-PCBs.
Wéi vill kascht eng Keramik-PCB?
Déi folgend Faktoren bestëmmen d'Käschte vun enger Keramik-PCB.
Substratmaterial (kriteschsten Deel);
Quantitéit pro Charge;
Prozesstechnologie, wéi z. B. Blind-/Vergréisserungsvias;
Schwieregkeeten bei der Fabrikatioun, wéi z. B. ganz enk Impedanztoleranz, enk Kupferbreetoleranz;
Aner speziell Ufuerderungen.
Wat ass den Ënnerscheed tëscht engem Keramik-PCB an engem Teflon-PCB?
D'Materialien sinn ënnerschiddlech:
Teflon ass eng Zort Polyimidmaterial, dat ass eng speziell Zort Héichleistungsplastik. Keramik ass awer eng Zort Verbindung aus Bornitrid, Berylliumoxid a Siliziumcarbid.
D'Benotzunge sinn ënnerschiddlech:
Teflon-PCBs ginn ëmmer fir Mikrowellen- an HF-Uwendungen benotzt. Keramikmaterialien ginn awer normalerweis mat enger Kombinatioun vun anere Materialien verstäerkt, dofir gi Keramiksubstrater méi wäit verbreet benotzt.
PCB-Produktiounsprozesser an Techniken sinn ënnerschiddlech:
Dëst ass well d'Charakteristike vun den zwou Zorte vu Materialien komplett ënnerschiddlech sinn.