BGAアセンブリとは、リフローはんだ付け技術を用いてボールグリッドアレイ（BGA）をPCBに実装するプロセスを指します。BGAは、はんだボールのアレイを用いて電気的接続を行う表面実装部品です。回路基板がはんだリフロー炉を通過すると、これらのはんだボールが溶融し、電気的接続が形成されます。

埋め込み/ブラインドビア、ステップグルーブ、オーバーサイズ、埋め込み抵抗/容量、混合圧力、RF、ゴールドフィンガー、N+N構造、厚銅、バックドリリング、HDI(5+2N+5)

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銅は空気中で酸化物として存在するため、PCBのはんだ付け性や電気性能に重大な影響を与えます。そのため、PCBの表面処理は不可欠です。PCBの表面が処理されていないと、はんだ付け不良が発生しやすく、ひどい場合にははんだパッドや部品のはんだ付けが不可能になることもあります。PCB表面処理とは、PCB上に人工的に表面層を形成するプロセスを指します。PCB表面処理の目的は、PCBのはんだ付け性や電気性能を良好に保つことです。PCBの表面処理には様々な種類があります。

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