BGA-Montage bezeichnet die Montage eines Ball Grid Arrays (BGA) auf einer Leiterplatte mittels Reflow-Lötverfahren. BGA ist ein oberflächenmontiertes Bauteil, das eine Anordnung von Lötkugeln zur elektrischen Verbindung nutzt. Beim Durchlaufen eines Reflow-Lötofens schmelzen diese Lötkugeln und bilden elektrische Verbindungen.

Vergrabene/blinde Durchkontaktierung, Stufennut, überdimensioniert, vergrabener Widerstand/Kapazität, gemischter Druck, HF, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, Rückbohrung, HDI (5+2N+5)

RO4350B, RO4450F, RO 4000erials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870 , duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, RO4360series, RT, D6010Im, TMM10

Kupfer in Form von Oxiden in der Luft beeinträchtigt die Lötbarkeit und die elektrische Leistung von Leiterplatten erheblich. Daher ist eine Oberflächenbehandlung von Leiterplatten unerlässlich. Unbehandelte Leiterplattenoberflächen können leicht zu Lötproblemen führen. In schweren Fällen können Lötpads und Bauteile nicht mehr löten. Unter Oberflächenbehandlung versteht man die künstliche Bildung einer Oberflächenschicht auf einer Leiterplatte. Ziel der Oberflächenbehandlung ist es, eine gute Lötbarkeit und elektrische Leistung der Leiterplatte sicherzustellen. Es gibt viele verschiedene Arten der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten.

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