SMT steht für Surface Mount Technology (Oberflächenmontage). SMT ist ein Verfahren zur Montage von Bauteilen auf Leiterplatten. Aufgrund der besseren Ergebnisse und der höheren Effizienz hat sich SMT zum primären Verfahren in der Leiterplattenbestückung entwickelt.

Heutzutage strebt das Design zunehmend nach Miniaturisierung, niedrigen Kosten und hoher Geschwindigkeit von Produkten, insbesondere im Markt für mobile Geräte, der üblicherweise hochdichte elektronische Schaltungen umfasst. Der Einsatz von Rigid-Flex-Leiterplatten ist eine ausgezeichnete Wahl für die über I/O-Schnittstellen angeschlossenen Peripheriegeräte. Die sieben wichtigsten Vorteile, die sich aus den Designanforderungen der Integration flexibler und starrer Leiterplattenmaterialien im Herstellungsprozess ergeben, die Kombination der beiden Substratmaterialien mit Prepreg und die anschließende elektrische Verbindung der Leiter zwischen den Schichten durch Durchkontaktierungen oder Blind-/Buried-Vias sind im Folgenden aufgeführt:

1.FPC – Flexible Printed Circuit, eine äußerst zuverlässige und flexible gedruckte Schaltung, die durch Ätzen auf Kupferfolie unter Verwendung von Polyesterfolie oder Polyimid als Substrat zur Bildung einer Schaltung hergestellt wird.

2. Produkteigenschaften: ① Kleine Größe und geringes Gewicht: Erfüllt die Anforderungen der Entwicklungsrichtungen hohe Dichte, Miniaturisierung, geringes Gewicht, geringe Dicke und hohe Zuverlässigkeit; ② Hohe Flexibilität: Kann sich frei im 3D-Raum bewegen und ausdehnen und ermöglicht so die integrierte Komponentenmontage und Drahtverbindung.