SMT, nama lengkapnya adalah teknologi pemasangan permukaan. SMT adalah cara untuk memasang komponen atau bagian pada papan. Karena hasil yang lebih baik dan efisiensi yang lebih tinggi, SMT telah menjadi pendekatan utama yang digunakan dalam proses perakitan PCB.

Saat ini, desain semakin mengejar miniaturisasi, biaya rendah, dan kecepatan tinggi produk, terutama di pasar perangkat seluler, yang biasanya melibatkan sirkuit elektronik berdensitas tinggi. Menggunakan Papan Fleksibel Kaku akan menjadi pilihan yang sangat baik untuk perangkat periferal yang terhubung melalui IO. Tujuh keuntungan utama yang dibawa oleh persyaratan desain untuk mengintegrasikan bahan papan fleksibel dan bahan papan kaku dalam proses pembuatan, menggabungkan 2 bahan substrat dengan prepreg, dan kemudian mencapai koneksi listrik antar lapisan konduktor melalui lubang tembus atau via buta/terkubur adalah sebagai berikut:

1.FPC—Flexible Printed Circuit, sirkuit cetak yang sangat andal dan fleksibel yang dibuat dengan cara diukir pada lembaran tembaga menggunakan film poliester atau polimida sebagai substrat untuk membentuk sirkuit.

2. Karakteristik Produk: ① Ukuran kecil dan ringan: memenuhi kebutuhan arah pengembangan kepadatan tinggi, miniaturisasi, ringan, ketipisan dan keandalan tinggi; ② Fleksibilitas tinggi: dapat bergerak dan berkembang bebas di ruang 3D, mencapai perakitan komponen terintegrasi dan sambungan kawat.