Մասնագիտական ​​ճկուն տպատախտակների արտադրություն և հավաքում

> Շերտեր՝ 1-14 շերտանի ճկուն տպատախտակ

> Նվազագույն հետք/տարածություն՝ 3/3 միլ

> Նվազագույն անցքի չափսը՝ 0.1 մմ լազերային հորատ

> Նյութեր՝ PI, PET, FR4 ամրացնող նյութեր

> Մակերեսի մշակում՝ ENIG, OSP, ընկղմվող անագ

> Պղնձի քաշը՝ 0.5-4 ունցիա

> Ամրացուցիչի տարբերակներ՝ FR4, ալյումին, PI

> SMT և անցքերի հավաքում

> BGA բաղադրիչներ (մինչև 0.3 մմ քայլ)

> Խառը տեխնոլոգիական հավաքույթներ

> ճկուն-կոշտ համակցություններ

> Կոնֆորմալ ծածկույթ և պարկուճացում

> Ելքային լցոնման և էպօքսիդային ծառայություններ

> Տուփի կառուցում և վերջնական հավաքում

> 100% էլեկտրական փորձարկում

> Ավտոմատացված օպտիկական ստուգում (AOI)

> Ռենտգենյան հետազոտություն BGA-ների համար

> Շրջակա միջավայրի սթրեսի փորձարկում

> Խաչաձև կտրվածքի վերլուծություն

> Միկրոսեկցիայի վերլուծություն

> Թաղման ամրության փորձարկում

· Կրելի մոնիտորներ

· Իմպլանտացվող էլեկտրոնիկա

· Ախտորոշիչ համակարգեր

· Էլեկտրական մեքենաների մարտկոցային համակարգեր և BMS մոդուլներ

· ADAS և սենսորային զանգվածներ

· Շրջակա միջավայրի լուսավորության և ինֆոզվարճանքի կառավարման համակարգեր

· Արբանյակային մոդուլներ և տեղակայվող մեխանիզմներ

· Ավիոնիկայի ճկուն հավաքույթներ

· Թեթև անօդաչու թռչող սարքի հզորության և կառավարման սխեմաներ

· GPU-HBM ճկուն միջմիավորներ

· 3D չիպլետի և օպտիկական մոդուլի ինտեգրում

· Edge AI պրոցեսորներ և կոմպակտ սերվերային տախտակներ

· Զինվորի կողմից կրվող էլեկտրոնիկա

· Հզոր կապի սարքեր

· Զենքի կրակի կառավարման համակարգեր

· Ռոբոտային միացումներ և պտտվող ակտուատորներ

· Կոշտ միջավայրի սենսորներ և կառավարման վահանակներ

· Շարժիչի փոխանցման տպատախտակներ և ճկուն HMI միջմիավորներ

· Ֆիթնես թրեքերներ, խելացի ժամացույցներ

· TWS ականջակալներ և լսողական սարքեր

· AR/VR ակնոցներ

· Ծալովի էկրաններ (հեռախոսներ, պլանշետներ)

· Բազմախցիկ մոդուլներ և կոմպակտ սենսորներ

· Խելացի սարքերի համար ճկուն միացումներ