עקספּערט פלעקס פּקב מאַנופאַקטורינג און אַסעמבלי

> שיכטן: 1-14 שיכט פלעקס פּקב

> מינימום שפּור/פּלאַץ: 3/3 מיל

> מינימום לאָך גרייס: 0.1 מם לאַזער בויער

> מאַטעריאַלן: פּי, פּעט, פר4 שטאַרקע מאַטעריאַלן

> ייבערפלאַך ענדיקן: ENIG, OSP, יממערסיאָן טין

> קופּער וואָג: 0.5-4 אונס

> שטיפער אָפּציעס: FR4, אַלומינום, PI

> SMT און דורכ-לאָך פֿאַרזאַמלונג

> BGA קאָמפּאָנענטן (אַראָפּ צו 0.3 מם פּיטש)

> געמישטע טעכנאָלאָגיע אַסעמבליז

> פלעקס-שטײַף קאָמבינאַציעס

> קאָנפאָרמאַל קאָוטינג און ענקאַפּסולאַציע

> אונטערפֿיל און עפּאָקסי סערוויסעס

> קעסטל בויען און לעצטע פֿאַרזאַמלונג

> 100% עלעקטרישע טעסטינג

> אויטאָמאַטישע אָפּטישע דורכקוק (AOI)

> רענטגן דורכקוק פֿאַר בי-דזשי-עי'ס

> ענווייראָנמענטאַל סטרעס טעסטינג

> קראָס-סעקשאַן אַנאַליז

> מיקראָסעקשאַן אַנאַליז

> שאָלעכץ שטאַרקייט טעסטינג

·טראָגבארע מאָניטאָרן

·אימפּלאַנטירבארע עלעקטראָניק

·דיאַגנאָסטישע סיסטעמען

·EV באַטאַרייע סיסטעמען און BMS מאָדולן

·ADAS און סענסאָר אַררייז

· אַמביאַנט לייטינג און אינפאָטייַנמענט קאָנטראָלס

·סאַטעליט מאָדולן און דיפּלויאַבאַל מעקאַניזמען

·אַוויאָניק פלעקס אַסעמבליז

· לייכטע דראָון מאַכט און קאָנטראָל קרייזן

·GPU–HBM פלעקס אינטערקאנעקץ

· 3D טשיפּלעט און אָפּטיש מאָדול אינטעגראַציע

·עדזש קינסטלעכע אינטעליגענץ פּראַסעסינג וניץ און קאָמפּאַקט סערווער באָרדז

·עלעקטראניק וואָס מען קען טראָגן מיט זעלנער

· שטאַרקע קאָמוניקאַציע דעוויסעס

· וואפן פייער קאנטראל סיסטעמען

· ראָבאָטישע דזשוינץ און ראָטאַרי אַקטואַטאָרן

· האַרב-סביבה סענסאָרן און קאָנטראָל ברעטער

מאָטאָר דרייוו פּקבס און פלעקסאַבאַל HMI ינטערקאַנעקץ

·פיטנעס טראַקערס, סמאַרטוואַטשיז

·TWS אויערפאָונז און הערן אַפּאַראַטן

·AR/VR ברילן

· צוזאמענפאלטיקע סקרינס (טעלעפאָנען, טאַבלעטן)

·מולטי-קאַמעראַ מאָדולן און קאָמפּאַקט סענסאָרן

· פלעקסיבלע פֿאַרבינדונגען פֿאַר קלוגע דעוויסעס