এক্সপার্ট ফ্লেক্স পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং এবং অ্যাসেম্বলি

> স্তর: ১-১৪ স্তর ফ্লেক্স পিসিবি

> সর্বনিম্ন ট্রেস/স্পেস: ৩/৩ মিলি

> ন্যূনতম গর্তের আকার: 0.1 মিমি লেজার ড্রিল

> উপকরণ: PI, PET, FR4 স্টিফেনার

> সারফেস ফিনিশ: ENIG, OSP, নিমজ্জন টিন

> তামার ওজন: ০.৫-৪ আউন্স

> স্টিফেনার বিকল্প: FR4, অ্যালুমিনিয়াম, PI

> এসএমটি এবং থ্রু-হোল অ্যাসেম্বলি

> BGA উপাদান (০.৩ মিমি পিচ পর্যন্ত)

> মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ

> নমনীয়-অনমনীয় সমন্বয়

> কনফর্মাল লেপ এবং এনক্যাপসুলেশন

> আন্ডারফিল এবং ইপোক্সি পরিষেবা

> বাক্স তৈরি এবং চূড়ান্ত সমাবেশ

> ১০০% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

> স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI)

> BGA-এর জন্য এক্স-রে পরিদর্শন

> পরিবেশগত চাপ পরীক্ষা

> ক্রস-সেকশন বিশ্লেষণ

> মাইক্রোসেকশন বিশ্লেষণ

> খোসার শক্তি পরীক্ষা

· পরিধানযোগ্য মনিটর

·ইমপ্লান্টেবল ইলেকট্রনিক্স

· ডায়াগনস্টিক সিস্টেম

·ইভি ব্যাটারি সিস্টেম এবং বিএমএস মডিউল

·ADAS এবং সেন্সর অ্যারে

·পরিবেষ্টিত আলো এবং ইনফোটেইনমেন্ট নিয়ন্ত্রণ

· স্যাটেলাইট মডিউল এবং স্থাপনযোগ্য প্রক্রিয়া

· এভিওনিক্স ফ্লেক্স অ্যাসেম্বলি

· হালকা ড্রোন পাওয়ার এবং কন্ট্রোল সার্কিট

·GPU–HBM ফ্লেক্স ইন্টারকানেক্ট

·3D চিপলেট এবং অপটিক্যাল মডিউল ইন্টিগ্রেশন

· এজ এআই প্রসেসিং ইউনিট এবং কমপ্যাক্ট সার্ভার বোর্ড

·সৈনিকদের পরিধানযোগ্য ইলেকট্রনিক্স

· শক্তপোক্ত যোগাযোগ যন্ত্র

·অস্ত্র অগ্নি নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা

· রোবোটিক জয়েন্ট এবং রোটারি অ্যাকচুয়েটর

·কঠোর পরিবেশ সেন্সর এবং নিয়ন্ত্রণ বোর্ড

· মোটর ড্রাইভ পিসিবি এবং নমনীয় এইচএমআই ইন্টারকানেক্ট

· ফিটনেস ট্র্যাকার, স্মার্টওয়াচ

·TWS ইয়ারফোন এবং শ্রবণযন্ত্র

·এআর/ভিআর চশমা

· ভাঁজযোগ্য স্ক্রিন (ফোন, ট্যাবলেট)

·মাল্টি-ক্যামেরা মডিউল এবং কম্প্যাক্ট সেন্সর

· স্মার্ট ডিভাইসের জন্য নমনীয় আন্তঃসংযোগ