एक्सपर्ट फ्लेक्स पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंग आणि असेंब्ली

> थर: १-१४ थर फ्लेक्स पीसीबी

> किमान ट्रेस/जागा: ३/३ मिली

> किमान भोक आकार: ०.१ मिमी लेसर ड्रिल

> साहित्य: PI, PET, FR4 स्टिफनर्स

> पृष्ठभाग पूर्ण करणे: ENIG, OSP, विसर्जन टिन

> तांबे वजन: ०.५-४ औंस

> स्टिफेनर पर्याय: FR4, अॅल्युमिनियम, PI

> एसएमटी आणि थ्रू-होल असेंब्ली

> BGA घटक (0.3 मिमी पिच पर्यंत)

> मिश्र तंत्रज्ञान असेंब्ली

> फ्लेक्स-रिजिड कॉम्बिनेशन

> कॉन्फॉर्मल कोटिंग आणि एन्कॅप्सुलेशन

> अंडरफिल आणि इपॉक्सी सेवा

> बॉक्स बांधणी आणि अंतिम असेंब्ली

> १००% विद्युत चाचणी

> ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इन्स्पेक्शन (AOI)

> BGA साठी एक्स-रे तपासणी

> पर्यावरणीय ताण चाचणी

> क्रॉस-सेक्शन विश्लेषण

> सूक्ष्म विभाग विश्लेषण

> पील स्ट्रेंथ टेस्टिंग

· घालण्यायोग्य मॉनिटर्स

·इम्प्लांटेबल इलेक्ट्रॉनिक्स

·निदान प्रणाली

·ईव्ही बॅटरी सिस्टम आणि बीएमएस मॉड्यूल

·ADAS आणि सेन्सर अ‍ॅरे

· सभोवतालची प्रकाशयोजना आणि इन्फोटेनमेंट नियंत्रणे

· उपग्रह मॉड्यूल आणि तैनात करण्यायोग्य यंत्रणा

· एव्हिओनिक्स फ्लेक्स असेंब्ली

· हलके ड्रोन पॉवर आणि कंट्रोल सर्किट्स

·GPU-HBM फ्लेक्स इंटरकनेक्ट्स

·३डी चिपलेट आणि ऑप्टिकल मॉड्यूल एकत्रीकरण

· एज एआय प्रोसेसिंग युनिट्स आणि कॉम्पॅक्ट सर्व्हर बोर्ड

· सैनिकांनी घालता येणारे इलेक्ट्रॉनिक्स

· मजबूत संप्रेषण उपकरणे

· शस्त्रास्त्र अग्नि नियंत्रण प्रणाली

· रोबोटिक जॉइंट्स आणि रोटरी अ‍ॅक्च्युएटर्स

·कठोर-पर्यावरण सेन्सर्स आणि नियंत्रण बोर्ड

·मोटर ड्राइव्ह पीसीबी आणि लवचिक एचएमआय इंटरकनेक्ट

· फिटनेस ट्रॅकर्स, स्मार्टवॉच

·TWS इयरफोन आणि श्रवणयंत्रे

·एआर/व्हीआर चष्मे

· फोल्ड करण्यायोग्य स्क्रीन (फोन, टॅब्लेट)

· मल्टी-कॅमेरा मॉड्यूल आणि कॉम्पॅक्ट सेन्सर्स

· स्मार्ट उपकरणांसाठी लवचिक इंटरकनेक्ट्स