BGA samsetning vísar til þess ferlis að festa Ball Grid Array (BGA) á rafrásarplötu með því að nota endurflæðislóðunartækni. BGA er yfirborðsfestur íhlutur sem notar röð lóðkúlna til rafmagnstengingar. Þegar rafrásarplatan fer í gegnum endurflæðisofn bráðna þessar lóðkúlur og mynda rafmagnstengingar.

Grafinn/blindur gegnum, þrepagróp, ofstór, grafinn viðnám/rýmd, blandaður þrýstingur, RF, gullfingur, N+N uppbygging, þykkur kopar, afturborun, HDI (5+2N+5)

RO4350B, RO4450F, RO 4000serials、R04003C、92ML、RO3010RT6010LM、RO3003、RO4360G2、RT6002、RO3006、R04835TRO4350B、RO3035、Duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

Þar sem kopar er til staðar sem oxíð í loftinu hefur það alvarleg áhrif á lóðunarhæfni og rafmagnsafköst prentplata. Þess vegna er nauðsynlegt að framkvæma yfirborðsfrágang á prentplötum. Ef yfirborð prentplata er ekki frágengið er auðvelt að valda raunverulegum lóðunarvandamálum og í alvarlegum tilfellum er ekki hægt að lóða lóðpúða og íhluti. Yfirborðsfrágangur prentplata vísar til ferlisins við að mynda yfirborðslag á prentplötu. Tilgangur prentplatafrágangs er að tryggja góða lóðunarhæfni eða rafmagnsafköst. Það eru margar gerðir af yfirborðsfrágangi fyrir prentplötur.

Ef þú hefur pantað prentplötu til samsetningar áður gætirðu haft reynslu af því að senda inn hlutalista (efnislista/BOM) með öllum nauðsynlegum íhlutum sem þarf að lóða eða setja saman á prentplötuna þína. Þetta nákvæmlega sama ferli við að velja, útvega og kaupa rafeindaíhluti fyrir prentplötur er þekkt sem íhlutaöflunarþjónusta. Ef eftirspurn er eftir þessari þjónustu mun RichPCBA útvega hana fyrir þig!

Faglegt og snjallt stjórnunarkerfi fyrir miðlæga vöruhús upp á 1.600 fermetra fyrir rafeindabúnað, með netstjórnun, rauntíma birgðaupplýsingum, nákvæmri birgðaspá og möguleika á að skanna strikamerki til að færa inn gögn, sem bætir skilvirkni og nákvæmni afhendingar.