Často kladené otázky

Ťažké medené dosky plošných spojov sú ideálne pre vysokovýkonné zariadenia, automobilový priemysel, obranné a vojenské aplikácie, zdravotnícke pomôcky a mnoho ďalších oblastí.

Hoci sa ťažká meď môže použiť vo viacvrstvových doskách plošných spojov, existujú určité obmedzenia. Zvýšená hrúbka medi môže sťažiť dosiahnutie jemnej registrácie medzi vrstvami. Okrem toho sa celková hrúbka dosky výrazne zvyšuje s ťažkým meďou na viacerých vrstvách, čo môže ovplyvniť výrobné procesy, ako je vŕtanie a pokovovanie priechodných otvorov.

Áno, ťažké medené dosky plošných spojov je možné navrhnúť pre SMT súčiastky. Pri nanášaní spájkovacej pasty, umiestňovaní súčiastok a profiloch pretavovania je však potrebné zvážiť špeciálne požiadavky kvôli zvýšenej tepelnej hmotnosti ťažkých medených vrstiev. Jemné SMT súčiastky môžu v oblastiach montáže vyžadovať štandardnú hrúbku medi.

Vo všeobecnosti sa akákoľvek hrúbka medi nad 105 µm (3 oz) považuje za ťažkú ​​meď. Definícia sa však môže líšiť v závislosti od aplikácie a odvetvia. Niektorí výrobcovia môžu považovať 85 g za východiskový bod pre ťažkú ​​meď, zatiaľ čo iní môžu stanoviť prahovú hodnotu na 120 g alebo viac.

Ťažké medené dosky plošných spojov sú vo všeobecnosti drahšie ako štandardné dosky plošných spojov z niekoľkých dôvodov: Zvýšené náklady na suroviny (viac medi) Dlhšie časy spracovania, najmä pri leptaní Vyššie opotrebovanie nástrojov počas výroby Zložitejšie výrobné procesy Potenciálne nižšie výťažnosti v dôsledku prísnejších výrobných tolerancií Zvýšené náklady však môžu byť kompenzované zlepšeným výkonom, spoľahlivosťou a možnosťou zníženia počtu vrstiev v niektorých konštrukciách.

V závislosti od rôznych použití dosiek plošných spojov sa požadovaná hrúbka medi líši. Rovnako ako pri doskách plošných spojov pre bežné spotrebné a komunikačné produkty sú potrebné hrúbky medi 0,5 oz, 1 oz a 2 oz; pre elektronické výrobky, ktoré vedú vysoký prúd, ako sú výrobky vysokého napätia, napájacie dosky a iné výrobky, dosky plošných spojov zvyčajne potrebujú viac ako 3 oz hrubej medi. Stručne povedané, vyberte vhodnú hrúbku medi podľa požiadaviek výrobku.

Jednostranná doska plošných spojov má jednu vrstvu medi. Obojstranná doska plošných spojov má dve vrstvy medi. Viacvrstvová doska plošných spojov má viac ako dve vrstvy medi. Napríklad štvorvrstvová doska plošných spojov má štyri vrstvy medi.

Medzi týmito dvoma pojmami nie je žiadny rozdiel, všetky znamenajú dosky plošných spojov s hrúbkou medi 3 oz alebo viac. Hrubé medené dosky plošných spojov alebo ťažké medené dosky sa široko používajú v doskách elektroniky s vyšším výkonom.

Typická hmotnosť medi pre ťažké medené dosky plošných spojov je viac ako 70 μm (2 unce). Vieme však vyrobiť aj dosky plošných spojov s vyššou hrúbkou, ako napríklad 110 g, 280 g a až 600 g.

Mala by sa použiť meď RTF.

Lepší výplňový materiál pri laminácii

Substráty s vysokou tepelnou vodivosťou

Nabite veľkú medenú plochu do medených škvŕn

Uchovávajte správnu zvyškovú meď

Zväčšiť šírku a rozstup stôp

Optimalizujte dizajn vložky vnútornej vrstvy

Znesú väčšie prúdy a vyššie napätie

Vysoká spoľahlivosť

Odolnejšie voči teplu, chladu a korózii

Kruh dlhého života

V Richfulljoy majú dosky plošných spojov s hrúbkou 0,33 oz, 0,5 oz, 1 oz a 2 oz bežnú hrúbku medi. Preto si myslíme, že dosky plošných spojov s hrúbkou 2 oz nie sú ťažké medené dosky plošných spojov a dosky plošných spojov s hrúbkou medi 3 oz alebo viac považujeme za ťažké medené dosky.