Často kladené otázky

Těžké měděné desky plošných spojů jsou ideální pro vysoce výkonná zařízení, automobilový průmysl, obranné a vojenské aplikace, lékařské přístroje a mnoho dalších oblastí.

I když lze těžkou měď použít ve vícevrstvých deskách plošných spojů, existují určitá omezení. Zvýšená tloušťka mědi může ztěžovat dosažení jemné registrace mezi vrstvami. Celková tloušťka desky se navíc u těžké mědi na více vrstvách výrazně zvyšuje, což může ovlivnit výrobní procesy, jako je vrtání a pokovování průchozích otvorů.

Ano, těžké měděné desky plošných spojů lze navrhnout pro SMT součástky. Nicméně je třeba zvážit zvláštní požadavky na aplikaci pájecí pasty, umístění součástek a profily přetavení kvůli zvýšené tepelné hmotnosti těžkých měděných vrstev. Součástky SMT s jemnou roztečí mohou v montážních oblastech vyžadovat standardní tloušťku mědi.

Obecně se jakákoli tloušťka mědi nad 105 µm (3 oz) považuje za těžkou měď. Definice se však může lišit v závislosti na aplikaci a odvětví. Někteří výrobci mohou považovat tloušťku těžké mědi za výchozí bod 85 g, zatímco jiní mohou stanovit prahovou hodnotu na 120 g nebo více.

Těžké měděné desky plošných spojů jsou obecně dražší než standardní desky plošných spojů z několika důvodů: Vyšší náklady na suroviny (více mědi) Delší doba zpracování, zejména při leptání Vyšší opotřebení nástrojů během výroby Složitější výrobní procesy Potenciálně nižší výtěžnost v důsledku přísnějších výrobních tolerancí Zvýšené náklady však mohou být kompenzovány zlepšeným výkonem, spolehlivostí a možností snížení počtu vrstev u některých návrhů.

V závislosti na různých použitích desek plošných spojů se liší požadovaná tloušťka mědi. Stejně jako u desek plošných spojů pro běžné spotřební a komunikační produkty jsou potřebné tloušťky mědi 0,5 oz, 1 oz a 2 oz; pro elektronické výrobky s vysokým proudem, jako jsou výrobky vysokého napětí, napájecí zdroje a další výrobky, desky plošných spojů obvykle potřebují více než 3 oz mědi. Stručně řečeno, vyberte vhodnou tloušťku mědi podle požadavků produktu.

Jednostranná deska plošných spojů (PCB) má jednu vrstvu mědi. Dvoustranná deska plošných spojů má dvě vrstvy mědi. Vícevrstvá deska plošných spojů má více než dvě vrstvy mědi. Například čtyřvrstvá deska plošných spojů má čtyři vrstvy mědi.

Mezi těmito dvěma pojmy není žádný rozdíl, všechny znamenají desky plošných spojů s tloušťkou mědi 3 oz nebo větší. Silné měděné desky plošných spojů nebo těžké měděné desky se široce používají v elektronických deskách s vyšším výkonem.

Typická hmotnost mědi pro těžké měděné desky plošných spojů je více než 2 unce (70 μm). Můžeme však vyrobit i desky s vyšší tloušťkou mědi, například 4 unce, 10 unce a až 20 unce.

Měla by být použita měď RTF.

Lepší výplňový materiál při laminaci

Substráty s vysokou tepelnou vodivostí

Nabijte velkou měděnou plochu do měděných skvrn

Udržujte správné množství zbytkové mědi

Zvětšit šířku a rozteč stop

Optimalizujte design vložky vnitřní vrstvy

Odolává větším proudům a vyšším napětím

Vysoká spolehlivost

Odolnější vůči teplu, chladu a korozi

Kruh dlouhého života

V Richfulljoy jsou desky plošných spojů s tloušťkou mědi 0,33 oz, 0,5 oz, 1 oz a 2 oz normální. Proto nepovažujeme desky plošných spojů s tloušťkou mědi 2 oz za těžké měděné desky a desky plošných spojů s tloušťkou mědi 3 oz nebo větší považujeme za těžké měděné desky.